百億美元半導體俱樂部“新貴”聯(lián)發(fā)科，2021年能交出怎樣的成績單？

2020年，疫情使得全球智能手機市場受挫。臺灣工研院預估，2020年全球出貨量將跌至12.8億部，年比年減少14%。

而以智能手機芯片為主要收入的聯(lián)發(fā)科反而在最動蕩的2020年創(chuàng)下了自己的最好成績。在國內(nèi)市場，聯(lián)發(fā)科的口碑也扶搖直上，成為市場的主流之選，在短短4個月內(nèi)發(fā)動3次并購。

• 去年11月，聯(lián)發(fā)科子公司立锜以24.3億新臺幣，并購英特爾的Enpirion電源管理芯片產(chǎn)品線；

• 1個月后，另一家子公司絡達又以4.95億新臺幣認購工業(yè)乙太網(wǎng)絡芯片公司亞信電子的兩成股份；

• 也是去年年底，聯(lián)發(fā)科宣布以15億新臺幣的價格，收購電腦網(wǎng)絡通訊IC設計公司九旸電子，盡管最終因九旸電子股東臨時會出席的股東不足三分之二，而收購未遂，但并未影響到聯(lián)發(fā)科的布局。

此外，聯(lián)發(fā)科還在去年年底迎來最大的一件喜事，第三季度以31%的市占率超越高通，成為智能手機市場最大的芯片供應商。

從“山寨機之王”成為如今的“MTK YES”， 聯(lián)發(fā)科憑什么？

以低價立足，向高價值發(fā)力

回顧20-30年前，臺灣芯片設計產(chǎn)業(yè)尚處在萌芽階段，為了從美國手中搶市場，使出了俗稱“快老二”的策略，也就是成為各家客戶的“第二選擇” 。

聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州指出，“市場的量在放大過程中，第一名絕對沒辦法服務好所有的市場，當時的方法很簡單，只要做出東西來，品質(zhì)比第一名差一點也沒關系，但是成本一定要低很多才行！”這是一句大實話。

這不但是聯(lián)發(fā)科，也是整個臺灣芯片設計行業(yè)的發(fā)展歷程。

憑著價格優(yōu)勢，在成功拿下大陸白牌手機市場之后，聯(lián)發(fā)科再逐步進攻各手機廠商的中低端機型，還逐漸收購各領域的半導體公司，快速擁有新領域的技術。自2001年起，聯(lián)發(fā)科就已經(jīng)躋身全球十大芯片設計公司，2012年后更是長年位居TOP 5之列。

以低價占領市場只是個開始，是立足之基礎。而向“價值”轉(zhuǎn)型，才是可持續(xù)發(fā)展的關鍵。

5G智能手機處理器，正是聯(lián)發(fā)科近期最具指標性的一役。2019年11月底，聯(lián)發(fā)科發(fā)布第一顆5G SoC（系統(tǒng)單芯片）天璣1000，擺脫了過去每一代通信技術問世后總是慢半拍的節(jié)奏，在5G發(fā)展初期就與對手高通正面對決。更重要的是，天璣1000“旗艦級”的定位，瞄準的正是5G高端手機市場。在過去的一年里，天璣系列先后被LG VELVET 5G、 OPPO Reno 3、vivo iQOO Z1等高端機型采用。

躋身百億美元營收的內(nèi)因外果

疫情讓聯(lián)發(fā)科獲益匪淺?2020年，一場疫情讓全球陷入混亂。2020年，全球的GDP也從原先全年成長3.4%變成了衰退4.4%，但上帝在關閉一扇門的同時，也打開了一扇窗。疫情讓半導體走向欣欣向榮，主要的半導體公司營收同比增長都在20%~50%區(qū)間。

疫情帶來了居家辦公與家庭娛樂設備的需求暴增，推動了聯(lián)發(fā)科電視芯片份額繼續(xù)領先。此外，由于大陸的疫情最先得到控制，而大陸市場是聯(lián)發(fā)科的根基，所以作為IC設計廠商的聯(lián)發(fā)科并沒有受到太大影響。

疫情對聯(lián)發(fā)科帶來的唯一不好的影響，可能就是全球晶圓產(chǎn)能短缺危機，影響到了自身芯片的出貨量。但產(chǎn)能緊缺也讓聯(lián)發(fā)科的芯片成了搶手貨，受到市場持續(xù)追捧，從而帶動整體營收。

中國加快5G與新基建布局，賦予聯(lián)發(fā)科新動能?在過去一年時間，中國的5G布局已經(jīng)拉開序幕，國產(chǎn)品牌推出的新款手機基本上都是5G配置，而5G芯片提升了聯(lián)發(fā)科的利潤空間。此外，新基建大幕的持續(xù)拉開，帶給聯(lián)發(fā)科更大的可能。

地緣政治重大轉(zhuǎn)折，聯(lián)發(fā)科吃到紅利?再者，聯(lián)發(fā)科能夠突圍而出，主要是兩大對手出現(xiàn)了問題。

聯(lián)發(fā)科本來與華為海思、高通三分安卓芯片的天下，美國的禁令導致華為海思暫時“休克”，海思芯片留下的真空地帶，迅速被聯(lián)發(fā)科所占據(jù)。小米、OPPO的市占率提升，同時也帶動聯(lián)發(fā)科出貨量的增加。

根據(jù)集邦咨詢的最新數(shù)據(jù)顯示，從去年的Q4到今年的Q1這段時間，全球手機格局已經(jīng)發(fā)生改變，原本排名前三的華為，則在去年Q4出貨量3540萬支，季減21%，位居第五。如果相關零組件未能于第一季底前取得出貨許可，則預估華為將在2021年第二季底面臨明顯的物料供給斷層。

高通戰(zhàn)略失策，聯(lián)發(fā)科搶占5G高地?海思雖然暫時被迫“休眠”，但還有高通這個強勁對手在，不過雙強廝殺的場面，卻沒有上演，主要原因是高通出現(xiàn)了戰(zhàn)略失誤，給了聯(lián)發(fā)科機會。

5G的應用主要有兩個頻段，一種是Sub-6，這個頻段比較容易從4G進行轉(zhuǎn)換，另一種則是毫米波，它是真正的5G，也是未來的方向，但毫米波有自己的劣勢，單個基站覆蓋范圍小，建設密度相比sub-6要高很多，所以這也就拉大了毫米波的投資成本。

聯(lián)發(fā)科預測大陸市場會主打sub-6，因此選擇優(yōu)先專注發(fā)展sub-6。為了搶先進入5G市場，聯(lián)發(fā)科在2017年底就宣布停止研發(fā)高端4G芯片，并將2000~3000名技術人員調(diào)整到5G相關部門，從事5G芯片的研發(fā)。

高通則堅持一步到位，要sub-6和毫米波通吃。

事實證明，全球大部分的電信運營商采用了sub-6，而毫米波只在北美等少數(shù)地區(qū)漸漸普及。

聯(lián)發(fā)科在5G發(fā)展初期就與對手高通正面硬剛，于2019年年底發(fā)布了第一顆高端5G芯片天璣1000，對標高通驍龍865，并相繼推出了主打中低端的天璣800、天璣700，陸續(xù)被OPPO、紅米、華為等采用，力圖覆蓋從高端到中低端的廣泛5G市場。與此同時，高通芯片卻后繼乏力，驍龍690和驍龍480等幾款芯片，鋪貨速度和數(shù)量都比不上聯(lián)發(fā)科。

2021，聯(lián)發(fā)科的新戰(zhàn)場

隨著智能手機的年出貨量漸趨飽和（最高15億部），聯(lián)發(fā)科的新戰(zhàn)場又在哪里？

其實，除了智能手機，聯(lián)發(fā)科在智能電視、可穿戴設備等很多其他智能設備領域都耕耘多年并建樹頗豐。

過去10年來，聯(lián)發(fā)科的研發(fā)投入累計超過了4200億新臺幣，并成功建立了“移動計算平臺”、“智慧家庭”和“成長型產(chǎn)品”三大事業(yè)部。

聯(lián)發(fā)科是全球數(shù)字電視芯片的老大，主要電視品牌幾乎都采用了聯(lián)發(fā)科芯片方案，全球市占率一度達到70%，在中國大陸市占率則在80%左右。去年，聯(lián)發(fā)科從瑞昱手中奪回全球第二大電視品牌韓國LG電視大單，再次鞏固自己的王者地位。

在8K智能電視領域，隨著超高清信號開播，聯(lián)發(fā)科S900或成普及功臣。8K電視的普及，芯片是最大的難點。芯片不僅自身要能解碼原生8K信號，還必須要能夠?qū)⒏黝惖颓濉饲?、高清視頻實時處理為8K分辨率，從而避免用戶在超高清大屏上看馬賽克畫質(zhì)的尷尬。

2020年，聯(lián)發(fā)科先后助力小米與OPPO推出了各自定位最旗艦的新款智能電視產(chǎn)品，它們都使用了聯(lián)發(fā)科旗下的MT965X系列高端AI電視芯片。

5G毫米波網(wǎng)絡基帶芯片是2021年聯(lián)發(fā)科在5G市場的“另一大殺器”。

更高速的5G毫米波網(wǎng)絡的部署，已成為運營商與主管部門的共識。雖然目前中國還沒有開始全面鋪設5G毫米波網(wǎng)絡，但早已完成5G毫米波網(wǎng)絡的功能、設計和測試。

早在2020年8月，聯(lián)發(fā)科就正式宣布與Intel達成合作，將會成為后者推廣“5G PC”的技術供應方，并專門為Intel PC推出了T700 5G基帶解決方案。日前，聯(lián)發(fā)科正式推出全新的M80 5G基帶，不僅首次增加了對5G毫米波網(wǎng)絡的支持，更重要的是其在5G吞吐量性能上也達到了當前最強。

在這個節(jié)骨眼上，聯(lián)發(fā)科發(fā)布迄今為止業(yè)界性能最強、且支持5G毫米波網(wǎng)絡的基帶芯片，其“決勝5G”的姿態(tài)顯然已經(jīng)無需隱藏。

聯(lián)發(fā)科收購英特爾（Intel）Enpirion電源管理芯片產(chǎn)品線，進一步擴大電源管理芯片的版圖，有意圖將應用領域進一步延伸到數(shù)據(jù)中心。

在中國的智能音箱市場，聯(lián)發(fā)科同樣占據(jù)市場第一的位置，基本占據(jù)著五成的市場份額。

在可穿戴設備方面，聯(lián)發(fā)科近兩年也是戰(zhàn)果不斷。日前，據(jù)報道，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)通過子公司絡達成功打入蘋果100%持股的耳機廠商Beats的產(chǎn)品供應鏈，預計最快將于今年2、3月開始出貨，這對聯(lián)發(fā)科來說，又是一個增長點。

此外，在安卓平板電腦芯片、WiFi芯片、光碟機與藍光播放器等領域，聯(lián)發(fā)科依然是頭部芯片供應商。

鷹擊長空，魚翔淺底，萬類霜天竟自由。面對風云變幻的巨大市場，誰都有機會。且看2021年的聯(lián)發(fā)科能交出怎樣的成績單。