手機市場在不斷變化，手機產(chǎn)品的變化也很大，以前選擇產(chǎn)品的時候，都會把性能放到第一位，然后才會要求價格、做工、續(xù)航、拍照等細節(jié)。

但隨著手機性能的提升，做工、使用體驗等方面又被放到了第一位，性能過剩這句話也經(jīng)常進行流傳。

不過，自從手機本身的功耗變得越來越大時，性能再次被關(guān)注，甚至可以說引起了很多用戶的關(guān)注。

要知道，性能對于大多數(shù)用戶來說，日常使用感知不強，但是當出現(xiàn)問題時，真的會影響使用體驗，這也是近期被提及的熱門話題。

需要了解的是，目前大多數(shù)廠商所搭載的處理器都是高通驍龍，無論是小米還是OV都是如此，就連華為都開始進行采用了。

而目前市面上手機芯片除了幾大巨頭海思麒麟，高通驍龍，蘋果A系列，還包括小米松果澎湃，紫光展銳虎賁，聯(lián)發(fā)科天璣等。

但是，目前主流手機處理器四分天下，大部分市場份額都掌握在蘋果、麒麟、驍龍、聯(lián)發(fā)科這四大廠商手里。

只不過這兩年內(nèi)的聯(lián)發(fā)科瘋狂發(fā)力，有一種沖擊其他芯片廠商的感覺。

根據(jù)市場傳出的消息稱，聯(lián)發(fā)科重新修正了產(chǎn)品路線圖，將于今年年底發(fā)布4nm工藝芯片，明年上半年就會有終端上市。

其實，根據(jù)工藝來看，4nm應該只是5nm的小幅升級，真正迭代更新是3nm工藝。

但是，聯(lián)發(fā)科天璣4nm旗艦芯片有望會采用Cortex X2、A79、G79之類的全新架構(gòu)，能在性能、續(xù)航等方面帶來更加強勁的表現(xiàn)。

最為關(guān)鍵的是，聯(lián)發(fā)科正在著手設計開發(fā)基于臺積電3nm制程的新芯，預計是第一批產(chǎn)能，這也是優(yōu)勢很大的地方。

要知道，今年的高通驍龍888處理器使用的是三星工藝，導致功耗很大，給人一種不是特別成熟的感覺，也引起了許多消費者的吐槽。

也就是說，如果聯(lián)發(fā)科先高通驍龍?zhí)幚砥饕徊讲捎门_積電工藝的話，那么熱度、影響力等方面都會進一步提升，甚至超越。

而且很多網(wǎng)友對此也是進行了表態(tài)，比如稱聯(lián)發(fā)科只要解決了發(fā)熱、功耗大的問題，那么基本上就穩(wěn)了。

結(jié)合官方稱聯(lián)發(fā)科正走在高端的路上，未來每年持續(xù)推出新品，從旗艦開始不斷推進！

另外，有爆料信息稱聯(lián)發(fā)科4nm 5G旗艦芯片已獲得了小米、OV的訂單，具體規(guī)格尚不清楚。

其實，只是結(jié)合目前的爆料信息就能看出來，聯(lián)發(fā)科處理器如今的狀態(tài)確實變得越來越好了，同時，產(chǎn)品本身的發(fā)展力度也是如此。

要知道今年的聯(lián)發(fā)科處理器已經(jīng)進行了超大幅度的份額增大，僅僅是今年上榜年，就要眾多廠商配備了天璣1100、天璣1200處理器，并取得了良好的成績。

所以說，在未來的市場中，聯(lián)發(fā)科絕對是必不可少的一家芯片廠商。

其實，臺積電此前宣布，將于明年晚些時候風險試產(chǎn)3nm，2022年投入大規(guī)模量產(chǎn)，相比5nm工藝，3nm將可以帶來25~30%的功耗減少以及10~15%的性能提升。

也就是說，在工藝方面，臺積電要比三星成熟很多。

如果芯片短缺問題仍然不能得到解決的話，那么高通芯片可能會面臨稍后生產(chǎn)的問題。

不然的話，聯(lián)發(fā)科采用臺積電的成熟工藝，高通驍龍采用三星工藝，這之間的差距可想而知。

最后，一顆好的芯片，不僅運行能夠更加流暢，在AI，功耗以及拍照等方面也會有重大突破，能夠提升產(chǎn)品的綜合體驗。

所以，你們可以接受聯(lián)發(fā)科處理器嗎？歡迎留言、點贊、分享。