在智能手機(jī)市場上，有四大處理器，分別是聯(lián)發(fā)科的天璣系列、高通的驍龍系列、華為的麒麟芯片、蘋果的A系列仿生芯片，能夠全面流通在智能手機(jī)市場上的，只有天璣系列和驍龍系列，而蘋果和華為的處理器都是自家使用的，不對外流通。其實(shí)，還有三星的Exynos處理器、小米的澎湃芯片，但兩家的處理器在今年的新機(jī)上并沒有出現(xiàn)，基本不會搭載在新機(jī)上，對比高通和聯(lián)發(fā)科的芯片相差比較遠(yuǎn)。

目前，高通和聯(lián)發(fā)科最新的天璣9200+、第二代驍龍8?Gen?2領(lǐng)先版都是4nm工藝制程，去年的蘋果A16仿生芯片也是4nm工藝制程，但新一代就有所不同了，成功拿到3nm工藝制程。在智能手機(jī)芯片市場上，首顆采用3nm工藝制程，直接領(lǐng)先于各大芯片廠商。據(jù)曝光，高通和聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片也是4nm工藝制程，最快在10月份開始發(fā)布，年底前兩顆旗艦芯片都會發(fā)布完畢，比去年提前一些。

同時(shí)，聯(lián)發(fā)科的新一代旗艦芯片官宣，也是采用了臺積電的3nm工藝制程，目前已經(jīng)成功流片。聯(lián)發(fā)科官方也公布了上市時(shí)間，定檔在2024年下半年，還有大半年的時(shí)間。也就意味著，今年的天璣9300芯片不采用3nm工藝制程，符合上面的曝光內(nèi)容。預(yù)計(jì)是2024年下半年的天璣9300+芯片采用3nm工藝制程，再往后一點(diǎn)就是9400芯片。只要高通的芯片也是同樣，對聯(lián)發(fā)科來說，還有競爭力。

蘋果的A17 Pro芯片擁有3nm工藝制程，直接領(lǐng)先于高通和聯(lián)發(fā)科大半年。當(dāng)然，高通也有可能會隨時(shí)出擊，驍龍8?Gen?3芯片直接上3nm工藝制程，但可能性不大。據(jù)曝光，蘋果已經(jīng)占領(lǐng)了臺積電的3nm工藝制程，畢竟生產(chǎn)有限，所以聯(lián)發(fā)科只能等到明年，高通也一樣。從目前來看，聯(lián)發(fā)科的狀態(tài)比高通好，起碼聯(lián)發(fā)科已經(jīng)拿下了明年臺積電的3nm工藝制程，而高通就不確定了。

聯(lián)發(fā)科也表示了處理器的優(yōu)勢，以高性能、低功耗為主，打造出高能效旗艦芯片，所以芯片的定位很明顯。其實(shí)，聯(lián)發(fā)科的天璣系列發(fā)展速度是極快的，僅僅一二年就做到了旗艦級別，而現(xiàn)在又進(jìn)一步，芯片的性能也在不斷提升。競爭對手必然是高通的驍龍系列，從今年的智能手機(jī)芯片搭載率上，高通處于領(lǐng)先，但聯(lián)發(fā)科也在不斷提升中，尤其是中端、低端芯片，搭載率越來越高。

OPPO、vivo、iQOO等手機(jī)品牌越來越多機(jī)型搭載聯(lián)發(fā)科的天璣系列，不僅僅局限于智能手機(jī)上，已經(jīng)擴(kuò)展到平板上。不得不讓，高通留意聯(lián)發(fā)科的發(fā)展速度，雖然沒有超過，但已經(jīng)開始接近同一條水平線上，天璣9200和驍龍8?Gen?2芯片就是最好的例子，跑分相近、性能同等。最后，多一家芯片廠商的發(fā)展，對手機(jī)品牌來說是一件好事，再也不是獨(dú)家，有更多的選擇性，但芯片的盡頭還是自研。

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本文編輯：小生

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