據(jù)IHS數(shù)據(jù)顯示，國(guó)內(nèi)近五年MCU市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率為7.2%，2020年的MCU市場(chǎng)規(guī)模就已經(jīng)達(dá)到了269億元。同時(shí)隨著智能化、網(wǎng)聯(lián)化的發(fā)展，國(guó)內(nèi)MCU開(kāi)發(fā)產(chǎn)業(yè)也正在邁向新領(lǐng)域，向著人工智能、汽車(chē)等領(lǐng)域拓展。在這樣的市場(chǎng)發(fā)展背景下，近日，上海芯旺微電子技術(shù)股份有限公司（簡(jiǎn)稱：“芯旺微”）遞交招股書(shū)，準(zhǔn)備在科創(chuàng)板上市，引起了市場(chǎng)的廣泛關(guān)注。

依托豐富客戶資源，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)穩(wěn)健

近年來(lái)，隨著5G、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)和技術(shù)的高速發(fā)展，智能控制器的結(jié)構(gòu)和性能也進(jìn)一步提升。據(jù)智研咨詢，智能控制器的市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)進(jìn)一步提升，預(yù)計(jì)2022年行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到30643億元左右。

而芯旺微作為一家專業(yè)化集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，緊抓市場(chǎng)機(jī)遇，深耕主營(yíng)業(yè)務(wù)，從而獲得了市場(chǎng)的認(rèn)可。據(jù)悉，芯旺微以自主研發(fā)的KungFu指令集與MCU內(nèi)核為基礎(chǔ)，以車(chē)規(guī)級(jí)、工業(yè)級(jí)MCU的研發(fā)、設(shè)計(jì)及銷(xiāo)售為主營(yíng)業(yè)務(wù)。同時(shí)，公司憑借多年核心技術(shù)的積累及豐富的車(chē)規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品儲(chǔ)備，在國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)MCU領(lǐng)域取得較為領(lǐng)先的市場(chǎng)地位。

此外，芯旺微以國(guó)際集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)通行的Fabless模式作為經(jīng)營(yíng)模式，主要產(chǎn)品為車(chē)規(guī)級(jí)MCU、工業(yè)級(jí)MCU及AIoT MCU。同時(shí)，公司采用“經(jīng)銷(xiāo)為主，直銷(xiāo)為輔”的銷(xiāo)售模式，向經(jīng)銷(xiāo)客戶和直銷(xiāo)客戶的銷(xiāo)售均為買(mǎi)斷式銷(xiāo)售，積累了大量的客戶群。例如，公司車(chē)規(guī)級(jí)MCU已進(jìn)入安波福、華域汽車(chē)、拓普集團(tuán)、奧特佳、伯特利、英搏爾、華陽(yáng)集團(tuán)、星宇股份等多家知名汽車(chē)零部件廠商（Tier1、Tier2 等）的供應(yīng)鏈體系。

依托以上優(yōu)勢(shì)，公司在業(yè)績(jī)上增長(zhǎng)穩(wěn)健，2020年、2021年、2022年?duì)I收分別為9834萬(wàn)元、2.33億元、3.12億元；凈利分別為-2620萬(wàn)元、5103萬(wàn)元、6251.8萬(wàn)元；扣非后凈利分別為1425.65萬(wàn)元、4395.68萬(wàn)元、3944萬(wàn)元。

總之，芯旺微經(jīng)過(guò)多年的積累和經(jīng)營(yíng)，已經(jīng)具備了一定的客戶與市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。同時(shí)，公司近年來(lái)在業(yè)績(jī)上也取得了較為亮眼的成績(jī)。然后，上市后，芯旺微將面臨更加激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，為了應(yīng)對(duì)新挑戰(zhàn)，芯旺微在技術(shù)等方面持續(xù)加大投入，構(gòu)建了屬于自身的核心優(yōu)勢(shì)。

研發(fā)投入持續(xù)增長(zhǎng)，持續(xù)領(lǐng)先行業(yè)

目前，行業(yè)正在步入智能化階段，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和性能將持續(xù)提升，相關(guān)企業(yè)也面臨著轉(zhuǎn)型等挑戰(zhàn)。芯旺微作為其中一員，始終堅(jiān)持自主創(chuàng)新，不斷提升自身的研發(fā)技術(shù)水平和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

技術(shù)創(chuàng)新能力依舊是企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力之一。據(jù)悉，芯旺微在我國(guó)國(guó)產(chǎn)MCU領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了自主指令集與自主內(nèi)核架構(gòu)設(shè)計(jì)技術(shù)、自主開(kāi)發(fā)工具設(shè)計(jì)技術(shù)、車(chē)規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品開(kāi)發(fā)技術(shù)三大層面的技術(shù)突破及產(chǎn)業(yè)化突破。

這得益于公司不斷在研發(fā)方面的持續(xù)投入。數(shù)據(jù)顯示，近三年芯旺微研發(fā)投入分別為1473.78萬(wàn)元、3887.76萬(wàn)元、6272.86萬(wàn)元，占營(yíng)業(yè)收入比例分別為14.99%、16.70%、20.08%。截至2022年12月31日，公司共有研發(fā)人員111人，占同期公司員工人數(shù)的41.73%。此外，截至報(bào)告期末，公司已取得專利13項(xiàng)（其中發(fā)明專利8項(xiàng)）、集成電路布圖設(shè)計(jì)30項(xiàng)和軟件著作權(quán)2項(xiàng)。

居安思危，為了實(shí)現(xiàn)更長(zhǎng)遠(yuǎn)的發(fā)展，芯旺微將在充分發(fā)揮現(xiàn)有優(yōu)勢(shì)的同時(shí)，借助上市機(jī)遇，充分利用所得資金，實(shí)現(xiàn)更高發(fā)展。據(jù)悉，芯旺微計(jì)劃募資17.29億元，其中，5.59億元用于車(chē)規(guī)級(jí)MCU研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，1.63億元用于工業(yè)級(jí)和AIoTMCU研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，2.01億元用于車(chē)規(guī)級(jí)信號(hào)鏈及射頻SoC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，4.06億元用于測(cè)試認(rèn)證中心建設(shè)項(xiàng)目，4億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。

未來(lái)，芯旺微表示將堅(jiān)持核心技術(shù)的自主研發(fā)，順應(yīng)MCU國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)，繼續(xù)加大研發(fā)投入，以車(chē)規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品為核心，以車(chē)規(guī)級(jí)MCU的技術(shù)積累和應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)為基礎(chǔ)，深化公司在車(chē)規(guī)級(jí)信號(hào)鏈及射頻SoC芯片等汽車(chē)芯片領(lǐng)域的產(chǎn)品布局，提升公司在汽車(chē)芯片領(lǐng)域的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

結(jié)語(yǔ)：

芯旺微作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的車(chē)規(guī)級(jí)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，憑借自主創(chuàng)新的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和豐富的客戶資源，在市場(chǎng)中逐漸脫穎而出。未來(lái)，公司將繼續(xù)堅(jiān)定戰(zhàn)略信心，在技術(shù)積累、市場(chǎng)拓展、人才引進(jìn)等方面不斷進(jìn)步，持續(xù)深化產(chǎn)品布局，以實(shí)現(xiàn)更高水平的發(fā)展。