中機(jī)新材全稱深圳中機(jī)新材料有限公司，是一家專注于高性能研磨拋光材料的技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)及工藝創(chuàng)新的高新技術(shù)企業(yè)。隨著電動(dòng)汽車、通信基建、工廠自動(dòng)化、人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)、云計(jì)算及全球化鏈路等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，半導(dǎo)體制造作為這些產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，愈發(fā)受到關(guān)注。

　　第三代半導(dǎo)體器件的制備過程中，磨削和研磨等磨料處理是生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片的必要方式，其中研磨是指利用涂敷或壓嵌在研具上的磨料顆粒，通過研具與工件在一定壓力下的相對(duì)運(yùn)動(dòng)對(duì)加工表面進(jìn)行的精整加工。碳化硅晶圓襯底可以作為半導(dǎo)體器件的襯底，需要包括多次研磨和拋光。碳化硅晶圓襯底研磨不僅需要達(dá)到極高的精度，同時(shí)還需要考慮到表面平整度、表面質(zhì)量和表面微結(jié)構(gòu)等因素，對(duì)研磨材料的要求較高。

　　受中美貿(mào)易戰(zhàn)影響，我國芯片、半導(dǎo)體、光刻機(jī)等高精尖技術(shù)和產(chǎn)品相繼遭遇“卡脖子”難關(guān)，面對(duì)百年未有之大變局，囿于國內(nèi)國際經(jīng)濟(jì)大環(huán)境及行業(yè)自身的困境，作為第三代半導(dǎo)體晶圓襯底加工上游行業(yè)，中國高性能研磨拋光材料產(chǎn)業(yè)處于轉(zhuǎn)型升級(jí)的重要節(jié)點(diǎn)。

　　在智能化生產(chǎn)發(fā)展的趨勢(shì)下，高端制造需求對(duì)碳化硅晶圓襯底平坦化提出了更高的要求，這對(duì)各類耗材，例如研磨液，研磨墊，拋光液，拋光墊及其他DMP、CMP材料而言，需要其實(shí)現(xiàn)更好的平坦化性能，并對(duì)提高產(chǎn)出效率、降低成本等提出新的要求。

　　深圳中機(jī)新材料有限公司作為一家專業(yè)的硬脆材料研磨拋光材料研發(fā)和制造企業(yè)，通過技術(shù)與工藝的創(chuàng)新，自主研發(fā)出可替代“單晶研磨液或多晶研磨液”的“團(tuán)聚金剛石研磨液”工藝以及自主研發(fā)的“氧化鋁和氧化硅拋光液”。憑借“團(tuán)聚金剛石合成技術(shù)”，深圳中機(jī)新材料有限公司在第十一屆中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽全國賽中，從眾多參賽企業(yè)中脫穎而出，榮獲全國賽新材料組的“優(yōu)秀企業(yè)”獎(jiǎng)。

　　中機(jī)新材的團(tuán)聚金剛石研磨拋光系列產(chǎn)品，以更高速率，更低損傷層，更佳環(huán)保性能，獲得客戶青睞，目前已在多個(gè)精密研磨拋光領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。除了“團(tuán)聚金剛石研磨液+蜂窩墊”方案，中機(jī)新材還為客戶提供“DMP的聚晶金剛石精磨液+聚氨酯精磨墊”方案，“雙面CMP的高錳酸鉀氧化鋁拋光液+無紡布拋光墊”方案、“單面CMP的雙組份氧化硅拋光液+阻尼布拋光墊”方案等，滿足客戶的多樣需求，逐步打破國外研磨材料壟斷，實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代。

　　在雙循環(huán)新發(fā)展格局下，相關(guān)高精尖行業(yè)對(duì)研磨拋光材料的需求精度只會(huì)越來越高，這對(duì)中機(jī)新材來說，既是挑戰(zhàn)也是機(jī)遇，相信有20年技術(shù)積累的中機(jī)新材能夠在研磨拋光材料細(xì)分領(lǐng)域砥礪前行，持續(xù)領(lǐng)跑行業(yè)與市場(chǎng)。