MADS-001317-1278HP

GaAs倒裝芯片反并聯(lián)

這些器件是在 OMCVD 外延晶圓上制造的，采用專為實現(xiàn)高器件均勻性和極低寄生效應(yīng)而設(shè)計的工藝。二極管用氮化硅完全鈍化，并有一層額外的聚酰亞胺層以防止劃傷。保護(hù)涂層可防止在自動或手動處理過程中損壞結(jié)。倒裝芯片配置適用于拾取和放置插入。這些二極管的高截止頻率允許通過毫米波頻率使用。典型應(yīng)用包括 PCN 收發(fā)器和無線電中的單平衡和雙平衡混頻器、警用雷達(dá)探測器和汽車?yán)走_(dá)探測器。這些設(shè)備可在 80 GHz 以下使用。www.jchxdz.com

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特征

• 低串聯(lián)電阻

• 高截止頻率

• 氮化硅鈍化

• 聚酰亞胺劃痕保護(hù)

• 專為輕松插入電路而設(shè)計

• 低電容

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產(chǎn)品規(guī)格

• 零件號

• MADS-001317-1278HP

• 描述

• GaAs倒裝芯片反并聯(lián)

• Vf(V)

• 0.7000

• Vb

• 7.00

• 總電容(pF)

• 0.090

• 動態(tài)電阻（歐姆）

• 4.0

• 包裹類別

• 表面貼裝

• 包裹

• ODS-1278

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