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最新！智研咨詢重磅發(fā)布《2023版中國拋光墊行業(yè)市場研究報(bào)告》

2023-06-12 11:26 作者:行業(yè)研究分析 0人讀過 | 我要投稿

為方便行業(yè)人士或投資者更進(jìn)一步了解CMP拋光墊行業(yè)現(xiàn)狀與前景，智研咨詢特推出《2023-2029年中國拋光墊行業(yè)市場競爭現(xiàn)狀及投資規(guī)劃分析報(bào)告》（以下簡稱《報(bào)告》）。報(bào)告對(duì)中國CMP拋光墊市場做出全面梳理和深入分析，是智研咨詢多年連續(xù)追蹤、實(shí)地走訪、調(diào)研和分析成果的呈現(xiàn)。

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為確保CMP拋光墊行業(yè)數(shù)據(jù)精準(zhǔn)性以及內(nèi)容的可參考價(jià)值，智研咨詢研究團(tuán)隊(duì)通過上市公司年報(bào)、廠家調(diào)研、經(jīng)銷商座談、專家驗(yàn)證等多渠道開展數(shù)據(jù)采集工作，并對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行多維度分析，以求深度剖析行業(yè)各個(gè)領(lǐng)域，使從業(yè)者能夠從多種維度、多個(gè)側(cè)面綜合了解2022年CMP拋光墊行業(yè)的發(fā)展態(tài)勢(shì)，以及創(chuàng)新前沿?zé)狳c(diǎn)，進(jìn)而賦能CMP拋光墊從業(yè)者搶跑轉(zhuǎn)型賽道。

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半導(dǎo)體材料是電子材料的一個(gè)分類，是指導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料，導(dǎo)電率在 1mΩ·cm 到 1GΩ·cm 范圍內(nèi)，一般情況下導(dǎo)電率隨溫度的升高而提高。半導(dǎo)體材料具有熱敏性、光敏性、摻雜性等特點(diǎn)，是用于半導(dǎo)體生產(chǎn)環(huán)節(jié)中前道晶圓制造和后道封裝的重要材料，作為集成電路或各類半導(dǎo)體器件能量轉(zhuǎn)換功能的媒介，被廣泛應(yīng)用于汽車、照明、家用電器、消費(fèi)電子、信息通訊等領(lǐng)域的集成電路或各類半導(dǎo)體器件中。

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半導(dǎo)體材料的種類繁多，根據(jù)其生產(chǎn)工藝及性能可分為前道晶圓制造材料和后道封裝材料兩大類：1）晶圓制造材料是指除硅片外在未經(jīng)封裝的晶圓制造環(huán)節(jié)中所應(yīng)用到的各類材料，主要包括光刻膠、光刻膠配套試劑、硅片、電子氣體、CMP拋光材料（拋光液、拋光墊等）、純凈高純?cè)噭R射靶材等；2）封裝材料是指在晶圓封裝過程中所應(yīng)用到的各類材料，包括引線框架、鍵合金絲、封裝基板、縫合膠、環(huán)氧膜塑料、芯片粘貼結(jié)膜、陶瓷封裝材料、環(huán)氧膜塑料等。

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CMP 即化學(xué)機(jī)械拋光，是化學(xué)腐蝕與機(jī)械磨削相結(jié)合的一種拋光方法，用于精密加工領(lǐng)域，是目前唯一能夠?qū)崿F(xiàn)晶片全局平坦化的實(shí)用技術(shù)和核心技術(shù)。CMP拋光材料涉及拋光墊、拋光液等。

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拋光墊是一種具有一定彈性且疏松多孔的材料，作為化學(xué)機(jī)械拋光中的核心耗材之一，主要作用是儲(chǔ)存和運(yùn)輸拋光液、去除磨屑和維持穩(wěn)定的拋光環(huán)境等。拋光墊的性質(zhì)直接影響晶圓的表面質(zhì)量，是關(guān)系到平坦化效果的直接因素之一。按照材料類型拋光墊可以分為聚氨酯拋光墊、無紡布拋光墊、帶絨毛結(jié)構(gòu)的無紡布拋光片三大類型。

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三大類CMP拋光墊在拋光過程中使用環(huán)節(jié)有所不同。硅片拋光包括粗拋光、細(xì)拋光和精拋光三道工序。粗拋工序可去除晶片表面損傷層，使其達(dá)到要求的幾何尺寸加工精度，拋光加工量約為 15μm-20μm。細(xì)拋工序可進(jìn)一步降低晶片表面平整度及粗糙度，拋光加工量約為 3μm-6μm。精拋工序可使晶片表面形成極高納米形貌特征，一般拋光加工量小于 1μm。聚氨酯拋光墊一般用于粗拋，無紡布拋光墊一般用于細(xì)拋，帶絨毛結(jié)構(gòu)的無紡布拋光墊一般用于精拋。

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拋光墊企業(yè)通常外購聚氨酯彈性體，再經(jīng)過貼膠、雕槽、切片等工藝制成拋光墊，提供給下游晶圓廠驗(yàn)證，驗(yàn)證通過后逐步實(shí)現(xiàn)批量供貨。拋光墊上游材料為聚氨酯、無紡布等基礎(chǔ)化工產(chǎn)品，其中高質(zhì)量聚氨酯是生產(chǎn)拋光墊的技術(shù)難點(diǎn)，專利薄弱是我國拋光墊行業(yè)的痛點(diǎn)。硬度、可壓縮性和孔洞結(jié)構(gòu)規(guī)整性是判斷拋光墊性能的關(guān)鍵指標(biāo)。拋光墊尺寸與晶圓尺寸直接掛鉤，包括十二寸和八寸兩種規(guī)格，尺寸越大，制備難度越大。

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CMP 拋光材料是晶圓制造關(guān)鍵工藝—化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）環(huán)節(jié)的核心耗材，CMP 拋光步驟隨邏輯和存儲(chǔ)芯片技術(shù)進(jìn)步而增加，CMP 拋光材料的用量也隨之增長。此外，在硅片制造和封裝領(lǐng)域也有 CMP 拋光工藝的應(yīng)用場景。CMP拋光材料是集成電路制造中至關(guān)重要的半導(dǎo)體材料，CMP拋光材料在集成電路制造材料成本中占比7%，其中CMP拋光墊、CMP拋光液、CMP清洗液合計(jì)占CMP拋光材料成本的85%以上。隨著國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模的增長和制程工藝的進(jìn)步、芯片堆疊層數(shù)的增加，拋光步驟和CMP耗材用量將會(huì)增加，CMP材料市場將進(jìn)一步擴(kuò)大。

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2022年我國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模為1016.3億元，其中半導(dǎo)體晶圓制造材料市場規(guī)模從2015年的321.1億元增長至2022年的670.3億元；封裝材料市場規(guī)模從2015年的267.7億元增長至2022年的462.9億元。拋光墊作為晶圓制造材料產(chǎn)業(yè)細(xì)分之一，國內(nèi)市場規(guī)模從2015年的7.42億元增長至2022年的15.48億元。

集成電路產(chǎn)業(yè)是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量，是國家大力支持發(fā)展的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體材料則是集成電路產(chǎn)業(yè)的基石。在汽車電子、5G通訊、智能終端等新興領(lǐng)域強(qiáng)勁帶動(dòng)下，全球集成電路產(chǎn)能加速擴(kuò)張；國際地緣政治因素和供應(yīng)鏈自主可控的需求助力推進(jìn)半導(dǎo)體材料自主化進(jìn)程。

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全球拋光墊市場主要被陶氏化學(xué)公司所壟斷，其他供應(yīng)商還包括日本東麗、3M、臺(tái)灣三方化學(xué)、卡博特等公司等。目前，國內(nèi)只有少數(shù)幾家企業(yè)能夠生產(chǎn)拋光墊，拋光墊相關(guān)生產(chǎn)企業(yè)主要有湖北鼎龍控股股份有限公司、寧波江豐電子材料股份有限公司、上海映智研磨材料有限公司、安徽禾臣新材料有限公司等。本土龍頭企業(yè)鼎龍股份拋光墊業(yè)務(wù)規(guī)模從2018年的300余萬元飆升至2022年的4.57億元，鼎龍股份市場份額接近30%，供應(yīng)鏈自主可控需求推動(dòng)下，我國拋光墊進(jìn)口替代穩(wěn)步推進(jìn)。

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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)屬于高精尖科技產(chǎn)業(yè)，近年來的中美貿(mào)易摩擦和中興、華為事件，折射中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自有核心技術(shù)不足，半導(dǎo)體市場生態(tài)不成熟等缺點(diǎn)。但在國家戰(zhàn)略層面的大力推動(dòng)下，這對(duì)于國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)來說，既是挑戰(zhàn)，也是彎道超車的機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)真正的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化的道路任重而道遠(yuǎn)，在政府、企業(yè)、高校、相關(guān)從業(yè)人員等各方力量長期共同努力下，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)必將擺脫受制于人的局面。

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近年來國內(nèi)企業(yè)通過合作（江豐電子簽約美國嘉柏）、兼并（鼎龍股份控股時(shí)代立夫）方式加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)合作，產(chǎn)業(yè)技術(shù)、資本、渠道得到有效整合，未來本土產(chǎn)品有望占據(jù)市場主流。

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《2023-2029年中國拋光墊行業(yè)市場競爭現(xiàn)狀及投資規(guī)劃分析報(bào)告》是智研咨詢重要成果，是智研咨詢引領(lǐng)行業(yè)變革、寄情行業(yè)、踐行使命的有力體現(xiàn)，更是CMP拋光墊領(lǐng)域從業(yè)者把脈行業(yè)不可或缺的重要工具。智研咨詢已經(jīng)形成一套完整、立體的智庫體系，多年來服務(wù)政府、企業(yè)、金融機(jī)構(gòu)等，提供科技、咨詢、教育、生態(tài)、資本等服務(wù)。

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數(shù)據(jù)說明：

1：本報(bào)告核心數(shù)據(jù)更新至2022年12月，以中國大陸地區(qū)數(shù)據(jù)為主，少量涉及全球及相關(guān)地區(qū)數(shù)據(jù)；預(yù)測(cè)區(qū)間涵蓋2023-2029年，數(shù)據(jù)內(nèi)容涉及CMP拋光墊產(chǎn)品產(chǎn)量、行業(yè)產(chǎn)值、銷售收入、市場規(guī)模、產(chǎn)品價(jià)格等。

2：除一手調(diào)研信息和數(shù)據(jù)外，國家統(tǒng)計(jì)局、中國海關(guān)、行業(yè)協(xié)會(huì)、上市公司公開報(bào)告（招股說明書、轉(zhuǎn)讓說明書、年版、問詢報(bào)告等）等權(quán)威數(shù)據(jù)源亦共同構(gòu)成本報(bào)告的數(shù)據(jù)來源。一手資料來源于研究團(tuán)隊(duì)對(duì)行業(yè)內(nèi)重點(diǎn)企業(yè)訪談獲取的一手信息數(shù)據(jù)，主要采訪對(duì)象有企業(yè)高管、行業(yè)專家、技術(shù)負(fù)責(zé)人、下游客戶、分銷商、代理商、經(jīng)銷商以及上游原料供應(yīng)商等；二手資料來源主要包括全球范圍相關(guān)行業(yè)新聞、公司年報(bào)、非盈利性組織、行業(yè)協(xié)會(huì)、政府機(jī)構(gòu)及第三方數(shù)據(jù)庫等。

3：報(bào)告核心數(shù)據(jù)基于公司嚴(yán)格的數(shù)據(jù)采集、篩選、加工、分析體系以及自主測(cè)算模型，確保統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確可靠。

4：本報(bào)告所采用的數(shù)據(jù)均來自合規(guī)渠道，分析邏輯基于智研團(tuán)隊(duì)的專業(yè)理解，清晰準(zhǔn)確地反映了分析師的研究觀點(diǎn)。

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報(bào)告目錄框架：

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第一章?我國拋光墊概述

第一節(jié) 行業(yè)定義

第二節(jié) 行業(yè)特點(diǎn)和用途

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第二章?國外拋光墊市場發(fā)展概況

第一節(jié) 全球拋光墊市場分析

第二節(jié) 亞洲地區(qū)主要國家市場概況

第三節(jié) 歐洲地區(qū)主要國家市場概況

第四節(jié) 美洲地區(qū)主要國家市場概況

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第三章?2022年我國拋光墊環(huán)境分析

第一節(jié) 我國經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境分析

第二節(jié) 行業(yè)相關(guān)政策、標(biāo)準(zhǔn)

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第四章?我國拋光墊技術(shù)發(fā)展分析

第一節(jié) 當(dāng)前我國拋光墊技術(shù)發(fā)展現(xiàn)況分析

第二節(jié) 我國拋光墊技術(shù)成熟度分析

第三節(jié) 中、外拋光墊技術(shù)差距及其主要因素分析

第四節(jié) 未來提高我國拋光墊技術(shù)的策略

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第五章?拋光墊市場特性分析

第一節(jié) 拋光墊市場集中度分析及預(yù)測(cè)

第二節(jié) 拋光墊SWOT分析及預(yù)測(cè)

一、優(yōu)勢(shì)拋光墊

二、劣勢(shì)拋光墊

三、機(jī)會(huì)拋光墊

四、風(fēng)險(xiǎn)拋光墊

第三節(jié) 拋光墊進(jìn)入退出狀況分析及預(yù)測(cè)

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第六章?我國拋光墊發(fā)展現(xiàn)狀

第一節(jié) 我國拋光墊市場現(xiàn)狀分析及預(yù)測(cè)

第二節(jié) 我國拋光墊產(chǎn)量分析

第三節(jié) 我國拋光墊市場需求分析

一、2018-2022年我國拋光墊需求量

二、主要應(yīng)用領(lǐng)域情況

第四節(jié) 我國拋光墊價(jià)格趨勢(shì)分析

一、2018-2022年拋光墊價(jià)格分析

二、影響拋光墊價(jià)格的因素

三、未來幾年拋光墊市場價(jià)格預(yù)測(cè)

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第七章?2018-2022年我國拋光墊行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行

第一節(jié) 2018-2022年行業(yè)償債能力分析

第二節(jié) 2018-2022年行業(yè)盈利能力分析

第三節(jié) 2018-2022年行業(yè)發(fā)展能力分析

第四節(jié) 2018-2022年行業(yè)企業(yè)數(shù)量及變化趨勢(shì)

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第八章?2018-2022年我國拋光墊所屬行業(yè)進(jìn)、出口分析

第一節(jié) 2022年拋光墊進(jìn)、出口特點(diǎn)

第二節(jié) 2018-2022年拋光墊進(jìn)口分析

第三節(jié) 2018-2022年拋光墊出口分析

第四節(jié) 2023-2029年拋光墊進(jìn)、出口預(yù)測(cè)

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第九章?2023-2029年主要拋光墊企業(yè)及競爭格局

第一節(jié) 杜邦公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)經(jīng)營情況分析