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嵌入式Ai芯片行業(yè)研究報(bào)告:市場(chǎng)現(xiàn)狀及發(fā)展前景(2023年版)

2023-06-09 16:20 作者:YY愛分享  | 我要投稿

2023年全球及中國嵌入式Ai芯片行業(yè)頭部企業(yè)市場(chǎng)占有率及排名調(diào)研報(bào)告

【報(bào)告篇幅】:169

【報(bào)告圖表數(shù)】:209

【報(bào)告出版時(shí)間】:2023年4月


內(nèi)容摘要


2022年全球嵌入式Ai芯片市場(chǎng)規(guī)模約 億元,2018-2022年年復(fù)合增長(zhǎng)率CAGR約為 %,預(yù)計(jì)未來將持續(xù)保持平穩(wěn)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì),到2029年市場(chǎng)規(guī)模將接近 億元,未來六年CAGR為 %。

從核心市場(chǎng)看,中國嵌入式Ai芯片市場(chǎng)占據(jù)全球約 %的市場(chǎng)份額,為全球最主要的消費(fèi)市場(chǎng)之一,且增速高于全球。2022年市場(chǎng)規(guī)模約 億元,2018-2022年年復(fù)合增長(zhǎng)率約為 %。隨著國內(nèi)企業(yè)產(chǎn)品開發(fā)速度加快,隨著新技術(shù)和產(chǎn)業(yè)政策的雙輪驅(qū)動(dòng),未來中國嵌入式Ai芯片市場(chǎng)將迎來發(fā)展機(jī)遇,預(yù)計(jì)到2029年中國嵌入式Ai芯片市場(chǎng)將增長(zhǎng)至 億元,2023-2029年年復(fù)合增長(zhǎng)率約為 %。2022年美國市場(chǎng)規(guī)模為 億元,同期歐洲為 億元,預(yù)計(jì)未來六年,這兩地區(qū)CAGR分別為 %和 %。

本文調(diào)研和分析全球嵌入式Ai芯片發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢(shì),核心內(nèi)容如下:

(1)全球市場(chǎng)總體規(guī)模,分別按銷量和按收入進(jìn)行了統(tǒng)計(jì)分析,歷史數(shù)據(jù)2018-2022年,預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)2023至2029年。

(2)全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局,全球市場(chǎng)頭部企業(yè)嵌入式Ai芯片銷量、收入、價(jià)格市場(chǎng)占有率及行業(yè)排名,數(shù)據(jù)2018-2022年。

(3)中國市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局,中國市場(chǎng)頭部企業(yè)嵌入式Ai芯片銷量、收入、價(jià)格市場(chǎng)占有率及行業(yè)排名,數(shù)據(jù)2018-2022年,包括國際企業(yè)及中國本土企業(yè)。

(4)全球重點(diǎn)國家及地區(qū)嵌入式Ai芯片需求結(jié)構(gòu)。

(5)全球嵌入式Ai芯片核心生產(chǎn)地區(qū)及其產(chǎn)量、產(chǎn)能。

(6)嵌入式Ai芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游、中游及下游分析。


頭部企業(yè)包括:

? ? Nvidia

? ? Intel

? ? Xilinx

? ? Samsung Electronics

? ? Micron Technology

? ? Qualcomm Technologies

? ? IBM

? ? Google

? ? Microsoft

? ? AWS

? ? AMD

? ? General Vision

? ? Graphcore

? ? Mellanox Technologies

? ? Huawei Technologies

? ? Fujitsu

? ? Wave Computing

? ? Mythic

? ? Adapteva

? ? Koniku

? ? Tenstorrent

? ? Sense Time

? ? Beijing Megvii

? ? YITU Technology

? ? Cloudwalk Technology

按照不同產(chǎn)品類型,包括如下幾個(gè)類別:

? ? 機(jī)器學(xué)習(xí)

? ? 自然語言處理

? ? 情境感知計(jì)算

? ? 計(jì)算機(jī)視覺

按照不同應(yīng)用,主要包括如下幾個(gè)方面:

? ? 安防

? ? 衛(wèi)生保健

? ? 制造業(yè)

? ? 教育

? ? 運(yùn)輸與物流

? ? 其他

本文重點(diǎn)關(guān)注如下國家或地區(qū):

? ? 北美市場(chǎng)(美國、加拿大和墨西哥)

? ? 歐洲市場(chǎng)(德國、法國、英國、俄羅斯、意大利和歐洲其他國家)

? ? 亞太市場(chǎng)(中國、日本、韓國、印度、東南亞和澳大利亞等)

? ? 南美市場(chǎng)(巴西等)

? ? 中東及非洲

本文正文共11章,各章節(jié)主要內(nèi)容如下:

第1章:嵌入式Ai芯片定義及分類、全球及中國市場(chǎng)規(guī)模(按銷量和按收入計(jì))、行業(yè)發(fā)展機(jī)遇、挑戰(zhàn)、趨勢(shì)及政策

第2章:全球嵌入式Ai芯片頭部廠商,銷量和收入市場(chǎng)占有率及排名,全球嵌入式Ai芯片產(chǎn)地分布等。

第3章:中國嵌入式Ai芯片頭部廠商,銷量和收入市場(chǎng)占有率及排名

第4章:全球嵌入式Ai芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量及主要生產(chǎn)地區(qū)規(guī)模

第5章:產(chǎn)業(yè)鏈、上游、中游和下游分析

第6章:全球不同產(chǎn)品類型嵌入式Ai芯片銷量、收入、價(jià)格及份額等

第7章:全球不同應(yīng)用嵌入式Ai芯片銷量、收入、價(jià)格及份額等

第8章:全球主要地區(qū)/國家嵌入式Ai芯片銷量及銷售額

第9章:全球主要地區(qū)/國家嵌入式Ai芯片需求結(jié)構(gòu)

第10章:全球嵌入式Ai芯片頭部廠商基本情況介紹,包括公司簡(jiǎn)介、嵌入式Ai芯片產(chǎn)品型號(hào)、銷量、收入、價(jià)格及最新動(dòng)態(tài)等

第11章:報(bào)告結(jié)論


正文目錄


1 嵌入式Ai芯片市場(chǎng)概述

? ? 1.1 嵌入式Ai芯片定義及分類

? ? 1.2 全球嵌入式Ai芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)

? ? ? ? 1.2.1 按收入計(jì),全球嵌入式Ai芯片市場(chǎng)規(guī)模,2018-2029

? ? ? ? 1.2.2 按銷量計(jì),全球嵌入式Ai芯片市場(chǎng)規(guī)模,2018-2029

? ? ? ? 1.2.3 全球嵌入式Ai芯片價(jià)格趨勢(shì),2018-2029

? ? 1.3 中國嵌入式Ai芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)

? ? ? ? 1.3.1 按收入計(jì),中國嵌入式Ai芯片市場(chǎng)規(guī)模,2018-2029

? ? ? ? 1.3.2 按銷量計(jì),中國嵌入式Ai芯片市場(chǎng)規(guī)模,2018-2029

? ? ? ? 1.3.3 中國嵌入式Ai芯片價(jià)格趨勢(shì),2018-2029

? ? 1.4 中國在全球市場(chǎng)的地位分析

? ? ? ? 1.4.1 按收入計(jì),中國在全球嵌入式Ai芯片市場(chǎng)的占比,2018-2029

? ? ? ? 1.4.2 按銷量計(jì),中國在全球嵌入式Ai芯片市場(chǎng)的占比,2018-2029

? ? ? ? 1.4.3 中國與全球嵌入式Ai芯片市場(chǎng)規(guī)模增速對(duì)比,2018-2029

? ? 1.5 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇、挑戰(zhàn)、趨勢(shì)及政策分析

? ? ? ? 1.5.1 嵌入式Ai芯片行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素及發(fā)展機(jī)遇分析

? ? ? ? 1.5.2 嵌入式Ai芯片行業(yè)阻礙因素及面臨的挑戰(zhàn)分析

? ? ? ? 1.5.3 嵌入式Ai芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

? ? ? ? 1.5.4 中國市場(chǎng)相關(guān)行業(yè)政策分析

2 全球頭部廠商市場(chǎng)占有率及排名

? ? 2.1 按嵌入式Ai芯片收入計(jì),全球頭部廠商市場(chǎng)占有率,2018-2023

? ? 2.2 按嵌入式Ai芯片銷量計(jì),全球頭部廠商市場(chǎng)占有率,2018-2023

? ? 2.3 嵌入式Ai芯片價(jià)格對(duì)比,全球頭部廠商價(jià)格,2018-2023

? ? 2.4 全球第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì),三類嵌入式Ai芯片市場(chǎng)參與者分析

? ? 2.5 全球嵌入式Ai芯片行業(yè)集中度分析

? ? 2.6 全球嵌入式Ai芯片行業(yè)企業(yè)并購情況

? ? 2.7 全球嵌入式Ai芯片行業(yè)頭部廠商產(chǎn)品列舉

3 中國市場(chǎng)頭部廠商市場(chǎng)占有率及排名

? ? 3.1 按嵌入式Ai芯片收入計(jì),中國市場(chǎng)頭部廠商市場(chǎng)占比,2018-2023

? ? 3.2 按嵌入式Ai芯片銷量計(jì),中國市場(chǎng)頭部廠商市場(chǎng)份額,2018-2023

? ? 3.3 中國市場(chǎng)嵌入式Ai芯片參與者份額:第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)、第三梯隊(duì)

4 全球主要地區(qū)產(chǎn)能及產(chǎn)量分析

? ? 4.1 全球嵌入式Ai芯片行業(yè)總產(chǎn)能、產(chǎn)量及產(chǎn)能利用率,2018-2029

? ? 4.2 全球主要地區(qū)嵌入式Ai芯片產(chǎn)能分析

? ? 4.3 全球主要地區(qū)嵌入式Ai芯片產(chǎn)量及未來增速預(yù)測(cè),2018 VS 2022 VS 2029

? ? 4.4 全球主要生產(chǎn)地區(qū)及嵌入式Ai芯片產(chǎn)量,2018-2029

? ? 4.5 全球主要生產(chǎn)地區(qū)及嵌入式Ai芯片產(chǎn)量份額,2018-2029

5 行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

? ? 5.1 嵌入式Ai芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

? ? 5.2 上游分析

? ? ? ? 5.2.1 嵌入式Ai芯片核心原料

? ? ? ? 5.2.2 嵌入式Ai芯片原料供應(yīng)商

? ? 5.3 中游分析

? ? 5.4 下游分析

? ? 5.5 嵌入式Ai芯片生產(chǎn)方式

? ? 5.6 嵌入式Ai芯片行業(yè)采購模式

? ? 5.7 嵌入式Ai芯片行業(yè)銷售模式及銷售渠道

? ? ? ? 5.7.1 嵌入式Ai芯片銷售渠道

? ? ? ? 5.7.2 嵌入式Ai芯片代表性經(jīng)銷商

6 按產(chǎn)品類型拆分,市場(chǎng)規(guī)模分析

? ? 6.1 嵌入式Ai芯片行業(yè)產(chǎn)品分類

? ? ? ? 6.1.1 機(jī)器學(xué)習(xí)

? ? ? ? 6.1.2 自然語言處理

? ? ? ? 6.1.3 情境感知計(jì)算

? ? ? ? 6.1.4 計(jì)算機(jī)視覺

? ? 6.2 按產(chǎn)品類型拆分,全球嵌入式Ai芯片細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模增速預(yù)測(cè),2018 VS 2022 VS 2029

? ? 6.3 按產(chǎn)品類型拆分,全球嵌入式Ai芯片細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模(按收入),2018-2029

? ? 6.4 按產(chǎn)品類型拆分,全球嵌入式Ai芯片細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模(按銷量),2018-2029

? ? 6.5 按產(chǎn)品類型拆分,全球嵌入式Ai芯片細(xì)分市場(chǎng)價(jià)格,2018-2029

7 全球嵌入式Ai芯片市場(chǎng)下游行業(yè)分布

? ? 7.1 嵌入式Ai芯片行業(yè)下游分布

? ? ? ? 7.1.1 安防

? ? ? ? 7.1.2 衛(wèi)生保健

? ? ? ? 7.1.3 制造業(yè)

? ? ? ? 7.1.4 教育

? ? ? ? 7.1.5 運(yùn)輸與物流

? ? ? ? 7.1.6 其他

? ? 7.2 全球嵌入式Ai芯片主要下游市場(chǎng)規(guī)模增速預(yù)測(cè),2018 VS 2022 VS 2029

? ? 7.3 按應(yīng)用拆分,全球嵌入式Ai芯片細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模(按收入),2018-2029

? ? 7.4 按應(yīng)用拆分,全球嵌入式Ai芯片細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模(按銷量),2018-2029

? ? 7.5 按應(yīng)用拆分,全球嵌入式Ai芯片細(xì)分市場(chǎng)價(jià)格,2018-2029

8 全球主要地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模對(duì)比分析

? ? 8.1 全球主要地區(qū)嵌入式Ai芯片市場(chǎng)規(guī)模增速預(yù)測(cè),2018 VS 2022 VS 2029

? ? 8.2 全球主要地區(qū)嵌入式Ai芯片市場(chǎng)規(guī)模(按收入),2018-2029

? ? 8.3 全球主要地區(qū)嵌入式Ai芯片市場(chǎng)規(guī)模(按銷量),2018-2029

? ? 8.4 北美

? ? ? ? 8.4.1 北美嵌入式Ai芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè),2018-2029

? ? ? ? 8.4.2 北美嵌入式Ai芯片市場(chǎng)規(guī)模,按國家細(xì)分,2022

? ? 8.5 歐洲

? ? ? ? 8.5.1 歐洲嵌入式Ai芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè),2018-2029

? ? ? ? 8.5.2 歐洲嵌入式Ai芯片市場(chǎng)規(guī)模,按國家細(xì)分,2022

? ? 8.6 亞太

? ? ? ? 8.6.1 亞太嵌入式Ai芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè),2018-2029

? ? ? ? 8.6.2 亞太嵌入式Ai芯片市場(chǎng)規(guī)模,按國家/地區(qū)細(xì)分,2022

? ? 8.7 南美

? ? ? ? 8.7.1 南美嵌入式Ai芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè),2018-2029

? ? ? ? 8.7.2 南美嵌入式Ai芯片市場(chǎng)規(guī)模,按國家細(xì)分,2022

? ? 8.8 中東及非洲

9 全球主要國家/地區(qū)需求結(jié)構(gòu)

? ? 9.1 全球主要國家/地區(qū)嵌入式Ai芯片市場(chǎng)規(guī)模增速預(yù)測(cè),2018 VS 2022 VS 2029

? ? 9.2 全球主要國家/地區(qū)嵌入式Ai芯片市場(chǎng)規(guī)模(按收入),2018-2029

? ? 9.3 全球主要國家/地區(qū)嵌入式Ai芯片市場(chǎng)規(guī)模(按銷量),2018-2029

? ? 9.4 美國

? ? ? ? 9.4.1 美國嵌入式Ai芯片市場(chǎng)規(guī)模(按銷量),2018-2029

? ? ? ? 9.4.2 美國市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型 嵌入式Ai芯片份額(按銷量),2022 VS 2029

? ? ? ? 9.4.3 美國市場(chǎng)不同應(yīng)用嵌入式Ai芯片份額(按銷量),2022 VS 2029

? ? 9.5 歐洲

? ? ? ? 9.5.1 歐洲嵌入式Ai芯片市場(chǎng)規(guī)模(按銷量),2018-2029

? ? ? ? 9.5.2 歐洲市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型 嵌入式Ai芯片份額(按銷量),2022 VS 2029

? ? ? ? 9.5.3 歐洲市場(chǎng)不同應(yīng)用嵌入式Ai芯片份額(按銷量),2022 VS 2029

? ? 9.6 中國

? ? ? ? 9.6.1 中國嵌入式Ai芯片市場(chǎng)規(guī)模(按銷量),2018-2029

? ? ? ? 9.6.2 中國市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型 嵌入式Ai芯片份額(按銷量),2022 VS 2029

? ? ? ? 9.6.3 中國市場(chǎng)不同應(yīng)用嵌入式Ai芯片份額(按銷量),2022 VS 2029

? ? 9.7 日本

? ? ? ? 9.7.1 日本嵌入式Ai芯片市場(chǎng)規(guī)模(按銷量),2018-2029

? ? ? ? 9.7.2 日本市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型 嵌入式Ai芯片份額(按銷量),2022 VS 2029

? ? ? ? 9.7.3 日本市場(chǎng)不同應(yīng)用嵌入式Ai芯片份額(按銷量),2022 VS 2029

? ? 9.8 韓國

? ? ? ? 9.8.1 韓國嵌入式Ai芯片市場(chǎng)規(guī)模(按銷量),2018-2029

? ? ? ? 9.8.2 韓國市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型 嵌入式Ai芯片份額(按銷量),2022 VS 2029

? ? ? ? 9.8.3 韓國市場(chǎng)不同應(yīng)用嵌入式Ai芯片份額(按銷量),2022 VS 2029

? ? 9.9 東南亞

? ? ? ? 9.9.1 東南亞嵌入式Ai芯片市場(chǎng)規(guī)模(按銷量),2018-2029

? ? ? ? 9.9.2 東南亞市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型 嵌入式Ai芯片份額(按銷量),2022 VS 2029

? ? ? ? 9.9.3 東南亞市場(chǎng)不同應(yīng)用嵌入式Ai芯片份額(按銷量),2022 VS 2029

? ? 9.10 印度

? ? ? ? 9.10.1 印度嵌入式Ai芯片市場(chǎng)規(guī)模(按銷量),2018-2029

? ? ? ? 9.10.2 印度市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型 嵌入式Ai芯片份額(按銷量),2022 VS 2029

? ? ? ? 9.10.3 印度市場(chǎng)不同應(yīng)用嵌入式Ai芯片份額(按銷量),2022 VS 2029

? ? 9.11 南美

? ? ? ? 9.11.1 南美嵌入式Ai芯片市場(chǎng)規(guī)模(按銷量),2018-2029

? ? ? ? 9.11.2 南美市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型 嵌入式Ai芯片份額(按銷量),2022 VS 2029

? ? ? ? 9.11.3 南美市場(chǎng)不同應(yīng)用嵌入式Ai芯片份額(按銷量),2022 VS 2029

? ? 9.12 中東及非洲

? ? ? ? 9.12.1 中東及非洲嵌入式Ai芯片市場(chǎng)規(guī)模(按銷量),2018-2029

? ? ? ? 9.12.2 中東及非洲市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型 嵌入式Ai芯片份額(按銷量),2022 VS 2029

? ? ? ? 9.12.3 中東及非洲市場(chǎng)不同應(yīng)用嵌入式Ai芯片份額(按銷量),2022 VS 2029

10 主要嵌入式Ai芯片廠商簡(jiǎn)介

? ? 10.1 Nvidia

? ? ? ? 10.1.1 Nvidia基本信息、嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? ? ? 10.1.2 Nvidia 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? ? ? 10.1.3 Nvidia 嵌入式Ai芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2018-2023)

? ? ? ? 10.1.4 Nvidia公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? ? ? 10.1.5 Nvidia企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 10.2 Intel

? ? ? ? 10.2.1 Intel基本信息、嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? ? ? 10.2.2 Intel 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? ? ? 10.2.3 Intel 嵌入式Ai芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2018-2023)

? ? ? ? 10.2.4 Intel公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? ? ? 10.2.5 Intel企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 10.3 Xilinx

? ? ? ? 10.3.1 Xilinx基本信息、嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? ? ? 10.3.2 Xilinx 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? ? ? 10.3.3 Xilinx 嵌入式Ai芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2018-2023)

? ? ? ? 10.3.4 Xilinx公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? ? ? 10.3.5 Xilinx企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 10.4 Samsung Electronics

? ? ? ? 10.4.1 Samsung Electronics基本信息、嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? ? ? 10.4.2 Samsung Electronics 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? ? ? 10.4.3 Samsung Electronics 嵌入式Ai芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2018-2023)

? ? ? ? 10.4.4 Samsung Electronics公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? ? ? 10.4.5 Samsung Electronics企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 10.5 Micron Technology

? ? ? ? 10.5.1 Micron Technology基本信息、嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? ? ? 10.5.2 Micron Technology 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? ? ? 10.5.3 Micron Technology 嵌入式Ai芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2018-2023)

? ? ? ? 10.5.4 Micron Technology公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? ? ? 10.5.5 Micron Technology企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 10.6 Qualcomm Technologies

? ? ? ? 10.6.1 Qualcomm Technologies基本信息、嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? ? ? 10.6.2 Qualcomm Technologies 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? ? ? 10.6.3 Qualcomm Technologies 嵌入式Ai芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2018-2023)

? ? ? ? 10.6.4 Qualcomm Technologies公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? ? ? 10.6.5 Qualcomm Technologies企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 10.7 IBM

? ? ? ? 10.7.1 IBM基本信息、嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? ? ? 10.7.2 IBM 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? ? ? 10.7.3 IBM 嵌入式Ai芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2018-2023)

? ? ? ? 10.7.4 IBM公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? ? ? 10.7.5 IBM企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 10.8 Google

? ? ? ? 10.8.1 Google基本信息、嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? ? ? 10.8.2 Google 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? ? ? 10.8.3 Google 嵌入式Ai芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2018-2023)

? ? ? ? 10.8.4 Google公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? ? ? 10.8.5 Google企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 10.9 Microsoft

? ? ? ? 10.9.1 Microsoft基本信息、嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? ? ? 10.9.2 Microsoft 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? ? ? 10.9.3 Microsoft 嵌入式Ai芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2018-2023)

? ? ? ? 10.9.4 Microsoft公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? ? ? 10.9.5 Microsoft企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 10.10 AWS

? ? ? ? 10.10.1 AWS基本信息、嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? ? ? 10.10.2 AWS 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? ? ? 10.10.3 AWS 嵌入式Ai芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2018-2023)

? ? ? ? 10.10.4 AWS公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? ? ? 10.10.5 AWS企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 10.11 AMD

? ? ? ? 10.11.1 AMD基本信息、 嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? ? ? 10.11.2 AMD 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? ? ? 10.11.3 AMD 嵌入式Ai芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2018-2023)

? ? ? ? 10.11.4 AMD公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? ? ? 10.11.5 AMD企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 10.12 General Vision

? ? ? ? 10.12.1 General Vision基本信息、 嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? ? ? 10.12.2 General Vision 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? ? ? 10.12.3 General Vision 嵌入式Ai芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2018-2023)

? ? ? ? 10.12.4 General Vision公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? ? ? 10.12.5 General Vision企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 10.13 Graphcore

? ? ? ? 10.13.1 Graphcore基本信息、 嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? ? ? 10.13.2 Graphcore 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? ? ? 10.13.3 Graphcore 嵌入式Ai芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2018-2023)

? ? ? ? 10.13.4 Graphcore公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? ? ? 10.13.5 Graphcore企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 10.14 Mellanox Technologies

? ? ? ? 10.14.1 Mellanox Technologies基本信息、 嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? ? ? 10.14.2 Mellanox Technologies 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? ? ? 10.14.3 Mellanox Technologies 嵌入式Ai芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2018-2023)

? ? ? ? 10.14.4 Mellanox Technologies公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? ? ? 10.14.5 Mellanox Technologies企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 10.15 Huawei Technologies

? ? ? ? 10.15.1 Huawei Technologies基本信息、 嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? ? ? 10.15.2 Huawei Technologies 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? ? ? 10.15.3 Huawei Technologies 嵌入式Ai芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2018-2023)

? ? ? ? 10.15.4 Huawei Technologies公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? ? ? 10.15.5 Huawei Technologies企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 10.16 Fujitsu

? ? ? ? 10.16.1 Fujitsu基本信息、 嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? ? ? 10.16.2 Fujitsu 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? ? ? 10.16.3 Fujitsu 嵌入式Ai芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2018-2023)

? ? ? ? 10.16.4 Fujitsu公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? ? ? 10.16.5 Fujitsu企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 10.17 Wave Computing

? ? ? ? 10.17.1 Wave Computing基本信息、 嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? ? ? 10.17.2 Wave Computing 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? ? ? 10.17.3 Wave Computing 嵌入式Ai芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2018-2023)

? ? ? ? 10.17.4 Wave Computing公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? ? ? 10.17.5 Wave Computing企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 10.18 Mythic

? ? ? ? 10.18.1 Mythic基本信息、 嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? ? ? 10.18.2 Mythic 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? ? ? 10.18.3 Mythic 嵌入式Ai芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2018-2023)

? ? ? ? 10.18.4 Mythic公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? ? ? 10.18.5 Mythic企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 10.19 Adapteva

? ? ? ? 10.19.1 Adapteva基本信息、 嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? ? ? 10.19.2 Adapteva 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? ? ? 10.19.3 Adapteva 嵌入式Ai芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2018-2023)

? ? ? ? 10.19.4 Adapteva公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? ? ? 10.19.5 Adapteva企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 10.20 Koniku

? ? ? ? 10.20.1 Koniku基本信息、 嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? ? ? 10.20.2 Koniku 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? ? ? 10.20.3 Koniku 嵌入式Ai芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2018-2023)

? ? ? ? 10.20.4 Koniku公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? ? ? 10.20.5 Koniku企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 10.21 Tenstorrent

? ? ? ? 10.21.1 Tenstorrent基本信息、 嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? ? ? 10.21.2 Tenstorrent 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? ? ? 10.21.3 Tenstorrent 嵌入式Ai芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2018-2023)

? ? ? ? 10.21.4 Tenstorrent公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? ? ? 10.21.5 Tenstorrent企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 10.22 Sense Time

? ? ? ? 10.22.1 Sense Time基本信息、 嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? ? ? 10.22.2 Sense Time 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? ? ? 10.22.3 Sense Time 嵌入式Ai芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2018-2023)

? ? ? ? 10.22.4 Sense Time公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? ? ? 10.22.5 Sense Time企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 10.23 Beijing Megvii

? ? ? ? 10.23.1 Beijing Megvii基本信息、 嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? ? ? 10.23.2 Beijing Megvii 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? ? ? 10.23.3 Beijing Megvii 嵌入式Ai芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2018-2023)

? ? ? ? 10.23.4 Beijing Megvii公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? ? ? 10.23.5 Beijing Megvii企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 10.24 YITU Technology

? ? ? ? 10.24.1 YITU Technology基本信息、 嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? ? ? 10.24.2 YITU Technology 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? ? ? 10.24.3 YITU Technology 嵌入式Ai芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2018-2023)

? ? ? ? 10.24.4 YITU Technology公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? ? ? 10.24.5 YITU Technology企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 10.25 Cloudwalk Technology

? ? ? ? 10.25.1 Cloudwalk Technology基本信息、 嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? ? ? 10.25.2 Cloudwalk Technology 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? ? ? 10.25.3 Cloudwalk Technology 嵌入式Ai芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2018-2023)

? ? ? ? 10.25.4 Cloudwalk Technology公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? ? ? 10.25.5 Cloudwalk Technology企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

11 研究成果及結(jié)論

12 附錄

? ? 12.1 研究方法

? ? 12.2 數(shù)據(jù)來源

? ? ? ? 12.2.1 二手信息來源

? ? ? ? 12.2.2 一手信息來源

? ? 12.3 市場(chǎng)評(píng)估模型

? ? 12.4 免責(zé)聲明


? ? 表格目錄

? ? 表1 中國與全球嵌入式Ai芯片市場(chǎng)規(guī)模增速對(duì)比(2018-2029)&(萬元)

? ? 表2 全球嵌入式Ai芯片行業(yè)面臨的阻礙因素及挑戰(zhàn)分析

? ? 表3 全球嵌入式Ai芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

? ? 表4 中國市場(chǎng)相關(guān)行業(yè)政策分析及影響

? ? 表5 全球頭部廠商嵌入式Ai芯片收入(2018-2023)&(萬元),按2022年數(shù)據(jù)排名

? ? 表6 全球頭部廠商嵌入式Ai芯片收入份額,2018-2023,按2022年數(shù)據(jù)排名

? ? 表7 全球頭部廠商嵌入式Ai芯片銷量(2018-2023)&(千顆),按2022年數(shù)據(jù)排名

? ? 表8 全球頭部廠商嵌入式Ai芯片銷量份額,2018-2023,按2022年數(shù)據(jù)排名

? ? 表9 全球頭部廠商嵌入式Ai芯片價(jià)格(2018-2023)&(元/顆)

? ? 表10 行業(yè)集中度分析,近三年(2021-2023)全球嵌入式Ai芯片 CR3(前三大廠商市場(chǎng)份額)

? ? 表11 全球嵌入式Ai芯片行業(yè)企業(yè)并購情況

? ? 表12 全球嵌入式Ai芯片行業(yè)頭部廠商產(chǎn)品列舉

? ? 表13 全球嵌入式Ai芯片行業(yè)主要生產(chǎn)商總部及產(chǎn)地分布

? ? 表14 2022年全球主要生產(chǎn)商嵌入式Ai芯片產(chǎn)能及未來擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃

? ? 表15 中國市場(chǎng)頭部廠商嵌入式Ai芯片收入(2018-2023)&(萬元),按2022年數(shù)據(jù)排名

? ? 表16 中國市場(chǎng)頭部廠商嵌入式Ai芯片收入份額,2018-2023

? ? 表17 中國市場(chǎng)頭部廠商嵌入式Ai芯片銷量(2018-2023)&(千顆)

? ? 表18 中國市場(chǎng)頭部廠商嵌入式Ai芯片銷量份額,2018-2023

? ? 表19 全球主要地區(qū)嵌入式Ai芯片產(chǎn)量及未來增速預(yù)測(cè):2018 VS 2022 VS 2029(千顆)

? ? 表20 全球主要地區(qū)嵌入式Ai芯片產(chǎn)量(2018-2023)&(千顆)

? ? 表21 全球主要地區(qū)嵌入式Ai芯片產(chǎn)量預(yù)測(cè)(2023-2029)&(千顆)

? ? 表22 全球嵌入式Ai芯片主要原料供應(yīng)商

? ? 表23 全球嵌入式Ai芯片行業(yè)代表性下游客戶

? ? 表24 嵌入式Ai芯片代表性經(jīng)銷商

? ? 表25 按產(chǎn)品類型拆分,全球嵌入式Ai芯片細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模增速預(yù)測(cè)(2018 VS 2022 VS 2029)&(按收入,萬元)

? ? 表26 按應(yīng)用拆分,全球嵌入式Ai芯片細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模增速預(yù)測(cè)(2018 VS 2022 VS 2029)&(按收入,萬元)

? ? 表27 全球主要地區(qū)嵌入式Ai芯片市場(chǎng)規(guī)模增速預(yù)測(cè)(2018 VS 2022 VS 2029)&(按收入,萬元)

? ? 表28 全球主要地區(qū)嵌入式Ai芯片收入(2018-2029)&(萬元)

? ? 表29 全球主要地區(qū)嵌入式Ai芯片銷量(2018-2029)&(千顆)

? ? 表30 全球主要國家/地區(qū)嵌入式Ai芯片市場(chǎng)規(guī)模增速預(yù)測(cè)(2018 VS 2022 VS 2029)&(按收入,萬元)

? ? 表31 全球主要國家/地區(qū)嵌入式Ai芯片收入(萬元),2018-2029

? ? 表32 全球主要國家/地區(qū)嵌入式Ai芯片收入份額,2018-2029

? ? 表33 全球主要國家/地區(qū)嵌入式Ai芯片銷量(2018-2029)&(千顆)

? ? 表34 全球主要國家/地區(qū)嵌入式Ai芯片銷量份額,2018-2029

? ? 表35 Nvidia 嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? 表36 Nvidia 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? 表37 Nvidia 嵌入式Ai芯片銷量(千顆)、收入(萬元)、價(jià)格(元/顆)及毛利率(2018-2023)

? ? 表38 Nvidia公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? 表39 Nvidia企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 表40 Intel 嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? 表41 Intel 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? 表42 Intel 嵌入式Ai芯片銷量(千顆)、收入(萬元)、價(jià)格(元/顆)及毛利率(2018-2023)

? ? 表43 Intel公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? 表44 Intel企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 表45 Xilinx 嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? 表46 Xilinx 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? 表47 Xilinx 嵌入式Ai芯片銷量(千顆)、收入(萬元)、價(jià)格(元/顆)及毛利率(2018-2023)

? ? 表48 Xilinx公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? 表49 Xilinx企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 表50 Samsung Electronics 嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? 表51 Samsung Electronics 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? 表52 Samsung Electronics 嵌入式Ai芯片銷量(千顆)、收入(萬元)、價(jià)格(元/顆)及毛利率(2018-2023)

? ? 表53 Samsung Electronics公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? 表54 Samsung Electronics企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 表55 Micron Technology 嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? 表56 Micron Technology 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? 表57 Micron Technology 嵌入式Ai芯片銷量(千顆)、收入(萬元)、價(jià)格(元/顆)及毛利率(2018-2023)

? ? 表58 Micron Technology公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? 表59 Micron Technology企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 表60 Qualcomm Technologies 嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? 表61 Qualcomm Technologies 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? 表62 Qualcomm Technologies 嵌入式Ai芯片銷量(千顆)、收入(萬元)、價(jià)格(元/顆)及毛利率(2018-2023)

? ? 表63 Qualcomm Technologies公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? 表64 Qualcomm Technologies企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 表65 IBM 嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? 表66 IBM 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? 表67 IBM 嵌入式Ai芯片銷量(千顆)、收入(萬元)、價(jià)格(元/顆)及毛利率(2018-2023)

? ? 表68 IBM公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? 表69 IBM企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 表70 Google 嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? 表71 Google 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? 表72 Google 嵌入式Ai芯片銷量(千顆)、收入(萬元)、價(jià)格(元/顆)及毛利率(2018-2023)

? ? 表73 Google公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? 表74 Google企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 表75 Microsoft 嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? 表76 Microsoft 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? 表77 Microsoft 嵌入式Ai芯片銷量(千顆)、收入(萬元)、價(jià)格(元/顆)及毛利率(2018-2023)

? ? 表78 Microsoft公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? 表79 Microsoft企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 表80 AWS 嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? 表81 AWS 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? 表82 AWS 嵌入式Ai芯片銷量(千顆)、收入(萬元)、價(jià)格(元/顆)及毛利率(2018-2023)

? ? 表83 AWS公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? 表84 AWS企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 表85 AMD 嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? 表86 AMD 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? 表87 AMD 嵌入式Ai芯片銷量(千顆)、收入(萬元)、價(jià)格(元/顆)及毛利率(2018-2023)

? ? 表88 AMD公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? 表89 AMD企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 表90 General Vision 嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? 表91 General Vision 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? 表92 General Vision 嵌入式Ai芯片銷量(千顆)、收入(萬元)、價(jià)格(元/顆)及毛利率(2018-2023)

? ? 表93 General Vision公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? 表94 General Vision企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 表95 Graphcore 嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? 表96 Graphcore 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? 表97 Graphcore 嵌入式Ai芯片銷量(千顆)、收入(萬元)、價(jià)格(元/顆)及毛利率(2018-2023)

? ? 表98 Graphcore公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? 表99 Graphcore企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 表100 Mellanox Technologies 嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? 表101 Mellanox Technologies 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? 表102 Mellanox Technologies 嵌入式Ai芯片銷量(千顆)、收入(萬元)、價(jià)格(元/顆)及毛利率(2018-2023)

? ? 表103 Mellanox Technologies公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? 表104 Mellanox Technologies企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 表105 Huawei Technologies 嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? 表106 Huawei Technologies 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? 表107 Huawei Technologies 嵌入式Ai芯片銷量(千顆)、收入(萬元)、價(jià)格(元/顆)及毛利率(2018-2023)

? ? 表108 Huawei Technologies公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? 表109 Huawei Technologies企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 表110 Fujitsu 嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? 表111 Fujitsu 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? 表112 Fujitsu 嵌入式Ai芯片銷量(千顆)、收入(萬元)、價(jià)格(元/顆)及毛利率(2018-2023)

? ? 表113 Fujitsu公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? 表114 Fujitsu企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 表115 Wave Computing 嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? 表116 Wave Computing 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? 表117 Wave Computing 嵌入式Ai芯片銷量(千顆)、收入(萬元)、價(jià)格(元/顆)及毛利率(2018-2023)

? ? 表118 Wave Computing公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? 表119 Wave Computing企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 表120 Mythic 嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? 表121 Mythic 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? 表122 Mythic 嵌入式Ai芯片銷量(千顆)、收入(萬元)、價(jià)格(元/顆)及毛利率(2018-2023)

? ? 表123 Mythic公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? 表124 Mythic企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 表125 Adapteva 嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? 表126 Adapteva 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? 表127 Adapteva 嵌入式Ai芯片銷量(千顆)、收入(萬元)、價(jià)格(元/顆)及毛利率(2018-2023)

? ? 表128 Adapteva公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? 表129 Adapteva企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 表130 Koniku 嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? 表131 Koniku 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? 表132 Koniku 嵌入式Ai芯片銷量(千顆)、收入(萬元)、價(jià)格(元/顆)及毛利率(2018-2023)

? ? 表133 Koniku公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? 表134 Koniku企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 表135 Tenstorrent嵌入式Ai芯片公生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? 表136 Tenstorrent 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? 表137 Tenstorrent 嵌入式Ai芯片銷量(千顆)、收入(萬元)、價(jià)格(元/顆)及毛利率(2018-2023)

? ? 表138 Tenstorrent公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? 表139 Tenstorrent企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 表140 Sense Time 嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? 表141 Sense Time 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? 表142 Sense Time 嵌入式Ai芯片銷量(千顆)、收入(萬元)、價(jià)格(元/顆)及毛利率(2018-2023)

? ? 表143 Sense Time公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? 表144 Sense Time企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 表145 Beijing Megvii 嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? 表146 Beijing Megvii 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? 表147 Beijing Megvii 嵌入式Ai芯片銷量(千顆)、收入(萬元)、價(jià)格(元/顆)及毛利率(2018-2023)

? ? 表148 Beijing Megvii公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? 表149 Beijing Megvii企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 表150 YITU Technology 嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? 表151 YITU Technology 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? 表152 YITU Technology 嵌入式Ai芯片銷量(千顆)、收入(萬元)、價(jià)格(元/顆)及毛利率(2018-2023)

? ? 表153 YITU Technology公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? 表154 YITU Technology企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

? ? 表155 Cloudwalk Technology 嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

? ? 表156 Cloudwalk Technology 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

? ? 表157 Cloudwalk Technology 嵌入式Ai芯片銷量(千顆)、收入(萬元)、價(jià)格(元/顆)及毛利率(2018-2023)

? ? 表158 Cloudwalk Technology公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

? ? 表159 Cloudwalk Technology企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

圖表目錄

? ? 圖1 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品圖片

? ? 圖2 全球嵌入式Ai芯片行業(yè)收入及預(yù)測(cè)(2018-2029)&(萬元)

? ? 圖3 全球嵌入式Ai芯片銷量(2018-2029)&(千顆)

? ? 圖4 全球嵌入式Ai芯片價(jià)格趨勢(shì)(2018-2029)&(元/顆)

? ? 圖5 中國市場(chǎng)嵌入式Ai芯片收入及預(yù)測(cè)(2018-2029)&(萬元)

? ? 圖6 中國嵌入式Ai芯片銷量(2018-2029)&(千顆)

? ? 圖7 中國市場(chǎng)嵌入式Ai芯片總體價(jià)格趨勢(shì)(2018-2029)&(元/顆)

? ? 圖8 中國市場(chǎng)嵌入式Ai芯片占全球總收入的份額,2018-2029

? ? 圖9 中國市場(chǎng)嵌入式Ai芯片銷量占全球總銷量的份額,2018-2029

? ? 圖10 全球嵌入式Ai芯片市場(chǎng)參與者,2022年第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)市場(chǎng)份額

? ? 圖11 中國市場(chǎng)嵌入式Ai芯片參與者,2022年第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)市場(chǎng)份額?

? ? 圖12 全球嵌入式Ai芯片行業(yè)總產(chǎn)能、產(chǎn)量及產(chǎn)能利用率,2018-2029

? ? 圖13 全球市場(chǎng)主要地區(qū)嵌入式Ai芯片產(chǎn)能份額分析: 2022 VS 2029

? ? 圖14 全球主要生產(chǎn)地區(qū)及嵌入式Ai芯片產(chǎn)量市場(chǎng)份額,2018-2029

? ? 圖15 嵌入式Ai芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

? ? 圖16 嵌入式Ai芯片行業(yè)采購模式分析

? ? 圖17 嵌入式Ai芯片行業(yè)銷售模式分析

? ? 圖18 嵌入式Ai芯片銷售渠道:直銷和經(jīng)銷渠道

? ? 圖19 機(jī)器學(xué)習(xí)

? ? 圖20 自然語言處理

? ? 圖21 情境感知計(jì)算

? ? 圖22 計(jì)算機(jī)視覺

? ? 圖23 按產(chǎn)品類型拆分,全球嵌入式Ai芯片細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模(2018-2029)&(按收入,萬元)

? ? 圖24 按產(chǎn)品類型拆分,全球嵌入式Ai芯片市場(chǎng)份額(按收入),2018-2029

? ? 圖25 按產(chǎn)品類型拆分,全球嵌入式Ai芯片細(xì)分市場(chǎng)銷量(2018-2029)&(千顆)

? ? 圖26 按產(chǎn)品類型拆分,全球嵌入式Ai芯片市場(chǎng)份額(按銷量),2018-2029

? ? 圖27 按產(chǎn)品類型拆分,全球嵌入式Ai芯片細(xì)分市場(chǎng)價(jià)格(2018-2029)&(元/顆)

? ? 圖28 安防

? ? 圖29 衛(wèi)生保健

? ? 圖30 制造業(yè)

? ? 圖31 教育

? ? 圖32 運(yùn)輸與物流

? ? 圖33 其他

? ? 圖34 按應(yīng)用拆分,全球嵌入式Ai芯片細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模(2018-2029)&(按收入,萬元)

? ? 圖35 按應(yīng)用拆分,全球嵌入式Ai芯片市場(chǎng)份額(按收入),2018-2029

? ? 圖36 按應(yīng)用拆分,全球嵌入式Ai芯片細(xì)分市場(chǎng)銷量(2018-2029)&(千顆)

? ? 圖37 按應(yīng)用拆分,全球嵌入式Ai芯片市場(chǎng)份額(按銷量),2018-2029

? ? 圖38 按應(yīng)用拆分,全球嵌入式Ai芯片細(xì)分市場(chǎng)價(jià)格(2018-2029)&(元/顆)

? ? 圖39 全球主要地區(qū)嵌入式Ai芯片收入份額,2018-2029

? ? 圖40 全球主要地區(qū)嵌入式Ai芯片銷量份額,2018-2029

? ? 圖41 北美嵌入式Ai芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)(按收入,萬元),2018-2029

? ? 圖42 北美嵌入式Ai芯片市場(chǎng)份額(按收入),按國家細(xì)分,2022

? ? 圖43 歐洲嵌入式Ai芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)(按收入,萬元),2018-2029

? ? 圖44 歐洲嵌入式Ai芯片市場(chǎng)份額(按收入),按國家細(xì)分,2022

? ? 圖45 亞太嵌入式Ai芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)(按收入,萬元),2018-2029

? ? 圖46 亞太嵌入式Ai芯片市場(chǎng)份額(按收入),按國家/地區(qū)細(xì)分,2022

? ? 圖47 南美嵌入式Ai芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)(按收入,萬元),2018-2029

? ? 圖48 南美嵌入式Ai芯片市場(chǎng)份額(按收入),按國家細(xì)分,2022

? ? 圖49 中東及非洲嵌入式Ai芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)(按收入,萬元),2018-2029

? ? 圖50 美國嵌入式Ai芯片銷量預(yù)測(cè)(2018-2029)&(千顆)

? ? 圖51 美國市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型 嵌入式Ai芯片份額(按銷量),2022 VS 2029

? ? 圖52 美國市場(chǎng)不同應(yīng)用 嵌入式Ai芯片份額(按銷量),2022 VS 2029

? ? 圖53 歐洲嵌入式Ai芯片銷量預(yù)測(cè)(2018-2029)&(千顆)

? ? 圖54 歐洲市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型 嵌入式Ai芯片份額(按銷量),2022 VS 2029

? ? 圖55 歐洲市場(chǎng)不同應(yīng)用 嵌入式Ai芯片份額(按銷量),2022 VS 2029

? ? 圖56 中國嵌入式Ai芯片銷量預(yù)測(cè)(2018-2029)&(千顆)

? ? 圖57 中國市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型 嵌入式Ai芯片份額(按銷量),2022 VS 2029

? ? 圖58 中國市場(chǎng)不同應(yīng)用 嵌入式Ai芯片份額(按銷量),2022 VS 2029

? ? 圖59 日本嵌入式Ai芯片銷量預(yù)測(cè)(2018-2029)&(千顆)

? ? 圖60 日本市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型 嵌入式Ai芯片份額(按銷量),2022 VS 2029

? ? 圖61 日本市場(chǎng)不同應(yīng)用 嵌入式Ai芯片份額(按銷量),2022 VS 2029

? ? 圖62 韓國嵌入式Ai芯片銷量預(yù)測(cè)(2018-2029)&(千顆)

? ? 圖63 韓國市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型 嵌入式Ai芯片份額(按銷量),2022 VS 2029

? ? 圖64 韓國市場(chǎng)不同應(yīng)用 嵌入式Ai芯片份額(按銷量),2022 VS 2029

? ? 圖65 東南亞嵌入式Ai芯片銷量預(yù)測(cè)(2018-2029)&(千顆)

? ? 圖66 東南亞市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型 嵌入式Ai芯片份額(按銷量),2022 VS 2029

? ? 圖67 東南亞市場(chǎng)不同應(yīng)用 嵌入式Ai芯片份額(按銷量),2022 VS 2029

? ? 圖68 印度嵌入式Ai芯片銷量預(yù)測(cè)(2018-2029)&(千顆)

? ? 圖69 印度市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型 嵌入式Ai芯片份額(按銷量),2022 VS 2029

? ? 圖70 印度市場(chǎng)不同應(yīng)用 嵌入式Ai芯片份額(按銷量),2022 VS 2029

? ? 圖71 南美嵌入式Ai芯片銷量預(yù)測(cè)(2018-2029)&(千顆)

? ? 圖72 南美市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型 嵌入式Ai芯片份額(按銷量),2022 VS 2029

? ? 圖73 南美市場(chǎng)不同應(yīng)用 嵌入式Ai芯片份額(按銷量),2022 VS 2029

? ? 圖74 中東及非洲嵌入式Ai芯片銷量預(yù)測(cè)(2018-2029)&(千顆)

? ? 圖75 中東及非洲市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型 嵌入式Ai芯片份額(按銷量),2022 VS 2029

? ? 圖76 中東及非洲市場(chǎng)不同應(yīng)用 嵌入式Ai芯片份額(按銷量),2022 VS 2029

? ? 圖77 研究方法

? ? 圖78 主要采訪目標(biāo)

? ? 圖79 自下而上Bottom-up驗(yàn)證

? ? 圖80 自上而下Top-down驗(yàn)證


誠思YH數(shù)據(jù)來源

二手信息來源

二手資料來源主要包括全球范圍相關(guān)行業(yè)新聞、公司年報(bào)、非盈利性組織、行業(yè)協(xié)會(huì)、政府機(jī)構(gòu)、海關(guān)數(shù)據(jù)及第三方數(shù)據(jù)庫等。

一手信息來源

一手資料來源于研究團(tuán)隊(duì)對(duì)行業(yè)內(nèi)重點(diǎn)企業(yè)訪談獲取的一手信息數(shù)據(jù),主要采訪對(duì)象有公司CEO、營銷/銷售總監(jiān)、高層管理人員、行業(yè)專家、技術(shù)負(fù)責(zé)人、下游客戶、分銷商、代理商、經(jīng)銷商以及上游原料供應(yīng)商等。

研究方法

本報(bào)告基于研究團(tuán)隊(duì)收集到的大量一手和二手信息,研究過程綜合考慮行業(yè)各種影響因素,包括政府政策、市場(chǎng)環(huán)境、競(jìng)爭(zhēng)格局、歷史數(shù)據(jù)、行業(yè)現(xiàn)狀、技術(shù)革新、行業(yè)相關(guān)技術(shù)發(fā)展、市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)、壁壘、機(jī)遇以及挑戰(zhàn)等。通過對(duì)特定行業(yè)長(zhǎng)期跟蹤監(jiān)測(cè),分析行業(yè)需求端、供給端、經(jīng)營特性、盈利能力、產(chǎn)業(yè)鏈和商業(yè)模式等方面的內(nèi)容,整合行業(yè)、市場(chǎng)、企業(yè)、渠道、用戶等多層面數(shù)據(jù)和信息資源,為客戶提供深度的行業(yè)市場(chǎng)研究報(bào)告,全面客觀的剖析當(dāng)前行業(yè)發(fā)展的總體市場(chǎng)容量、競(jìng)爭(zhēng)格局、細(xì)分?jǐn)?shù)據(jù)、進(jìn)出口及市場(chǎng)需求特征等,對(duì)行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)進(jìn)行深入調(diào)研,進(jìn)行產(chǎn)銷運(yùn)營分析,并根據(jù)各行業(yè)的發(fā)展軌跡及實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),對(duì)行業(yè)未來的發(fā)展趨勢(shì)做出客觀預(yù)測(cè)。本公司擁有十多年的行業(yè)研究經(jīng)驗(yàn),在行業(yè)研究領(lǐng)域利用行業(yè)生命周期理論、SCP分析模型、PEST分析模型、波特五力競(jìng)爭(zhēng)分析模型、SWOT分析模型、波士頓矩陣、波特鉆石理論模型等,形成了自身獨(dú)特的研究方法和產(chǎn)業(yè)評(píng)估體系。

詳細(xì)內(nèi)容參考恒州誠思(YH)研究出版的完整版報(bào)告


嵌入式Ai芯片行業(yè)研究報(bào)告:市場(chǎng)現(xiàn)狀及發(fā)展前景(2023年版)的評(píng)論 (共 條)

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