超聲波金屬焊接設(shè)備發(fā)生器電源
超聲波金屬焊接設(shè)備發(fā)生器電源非接觸供電耦合器的互感模型與漏感模型,以互感模型為基礎(chǔ)推導(dǎo)三種補(bǔ)償方式的原副邊補(bǔ)償電容計(jì)算公式。用LCR電橋測(cè)量計(jì)算耦合器互感模型下的各參數(shù)的值,并在軟件Multisim中進(jìn)行單邊補(bǔ)償仿真,驗(yàn)證了由公式得到的結(jié)論,既主邊補(bǔ)償調(diào)諧、副邊補(bǔ)償調(diào)效率。
超聲波金屬焊接設(shè)備發(fā)生器電源根據(jù)要實(shí)現(xiàn)的功能,設(shè)計(jì)超聲電源的硬件電路。確定各個(gè)模塊的結(jié)構(gòu)以及對(duì)各模塊器件進(jìn)行選型,通過(guò)反饋電路反饋的相位差與電流有效值信號(hào)進(jìn)行頻率與功率控制。根據(jù)完成的硬件電路設(shè)計(jì)頻率自動(dòng)跟蹤與恒振幅控制程序,頻率追蹤用變步長(zhǎng)控制策略,功率控制用步進(jìn)與PID算法結(jié)合的控制策略。
根超聲波金屬焊接設(shè)備發(fā)生器電源據(jù)已經(jīng)完成的理論設(shè)計(jì),經(jīng)過(guò)畫原理圖、畫PCB圖、制版、焊接等步驟制作超聲電源硬件。通過(guò)MDK5開(kāi)發(fā)環(huán)境編寫軟件程序。對(duì)完成的板子進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間的實(shí)驗(yàn)調(diào)試,對(duì)存在的問(wèn)題進(jìn)行理論分析與測(cè)試。實(shí)驗(yàn)表明本文設(shè)計(jì)制作的超聲電源能實(shí)現(xiàn)諧振頻率追蹤與恒幅控制的功能。
