機(jī)箱架構(gòu)的演變歷程,ATX3.0時(shí)代到來(lái)了嗎?


創(chuàng)新技術(shù)的發(fā)展推動(dòng)著cpu、顯卡、主板等系列DIY硬件每一年都在推陳出新,反觀作為硬件載體的機(jī)箱,從電源上置ATX1.0架構(gòu)發(fā)展到開(kāi)放式電源獨(dú)立包倉(cāng)下置ITX2.0架構(gòu),我們的機(jī)箱架構(gòu)發(fā)展停留在ATX2.0時(shí)代已經(jīng)太久了。如今舊時(shí)代的割裂者終于出現(xiàn),它就是鑫谷即將發(fā)布,蓄勢(shì)多年一舉爆發(fā)的ATX3.0新物種機(jī)箱——開(kāi)元。

開(kāi)元,蘊(yùn)意開(kāi)啟新紀(jì)元的命名就是它對(duì)舊世界最直接的對(duì)話,更以唐玄宗的開(kāi)元盛世為背靠,勢(shì)必促成ATX3.0架構(gòu)面世后的繁華盛景。

陪伴著機(jī)箱架構(gòu)變遷一路走來(lái)的我們,親身見(jiàn)證并了解一款機(jī)箱的架構(gòu)決定了它的兼容性能、散熱性能、美觀程度、安裝簡(jiǎn)易程度等一系列相關(guān)性能。

在最為傳統(tǒng)的ATX1.0架構(gòu)中,電源設(shè)計(jì)為上置,且將光驅(qū)與硬盤(pán)位放置于前窗位置,如此一來(lái)機(jī)箱內(nèi)部的熱量將被電源吸入并排出,高溫氣流極大地影響了電源工作的穩(wěn)定性。內(nèi)部無(wú)背部走線的工程化設(shè)計(jì),配件排布凌亂而擁擠。

進(jìn)化后的ATX2.0將電源下置打造獨(dú)立包倉(cāng),硬盤(pán)亦是置于機(jī)箱底部,將前窗空間改造為全風(fēng)道口,增加機(jī)箱內(nèi)部的散熱風(fēng)道,且避免了高溫氣流上升影響電源穩(wěn)定性。增加背部走線設(shè)計(jì)則是極有效豐富了顏控/強(qiáng)迫癥玩家的可玩性,不再為如何藏好盤(pán)延曲折的線材耗神折騰。

從ATX1.0到ATX2.0架構(gòu)的改進(jìn)中我們可以發(fā)現(xiàn),散熱風(fēng)道和走線設(shè)計(jì)是最為凸顯的變化。在如今主機(jī)配置越來(lái)越高端的的情況下,如何保持良好的散熱已經(jīng)成為玩家最關(guān)心的痛點(diǎn)。且全配件RGB風(fēng)潮正在盛行,讓機(jī)箱內(nèi)部走線變得凈致整潔也已經(jīng)成為剛需。

那么我們有理由猜測(cè),此次鑫谷推出的劃時(shí)代產(chǎn)品——開(kāi)元機(jī)箱,在散熱風(fēng)道以及整體走線設(shè)計(jì)方面必定有極具創(chuàng)造性的改進(jìn)。當(dāng)然了,若只有這兩個(gè)方面與ATX2.0架構(gòu)略有不同,開(kāi)元距離劃時(shí)代的新物種ATX3.0機(jī)箱還差點(diǎn)意思。是否還有更多顛覆性的架構(gòu)設(shè)計(jì)細(xì)節(jié),就需要等鑫谷方面通告消息了。ATX3.0的時(shí)代真的要開(kāi)啟了嗎,就讓我們一起期待鑫谷的這款開(kāi)元產(chǎn)品!
此文已得到鑫谷官方授權(quán)。
對(duì)于這款開(kāi)元機(jī)箱,我是非常期待的。