內(nèi)容摘要

2022年全球智能手機(jī)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模約285億元，2018-2022年年復(fù)合增長率CAGR約為 %，預(yù)計(jì)未來將持續(xù)保持平穩(wěn)增長的態(tài)勢(shì)，到2029年市場(chǎng)規(guī)模將接近392億元，未來六年CAGR為4.6%。

本文調(diào)研和分析全球智能手機(jī)電源管理芯片發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢(shì)，核心內(nèi)容如下：

（1）全球市場(chǎng)總體規(guī)模，分別按銷量和按收入進(jìn)行了統(tǒng)計(jì)分析，歷史數(shù)據(jù)2018-2022年，預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)2023至2029年。

（2）全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局，全球范圍內(nèi)主要生產(chǎn)商智能手機(jī)電源管理芯片銷量、收入、價(jià)格及市場(chǎng)份額，數(shù)據(jù)2018-2022年。

（3）中國市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局，中國主要生產(chǎn)商智能手機(jī)電源管理芯片銷量、收入、價(jià)格及市場(chǎng)份額，數(shù)據(jù)2018-2022年，包括國際企業(yè)及中國本土企業(yè)。

（4）全球其他重點(diǎn)國家及地區(qū)智能手機(jī)電源管理芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局，如美國、歐洲、日本、韓國、東南亞和印度等核心參與者及其2022年份額。

（5）按產(chǎn)品類型和應(yīng)用拆分，分析全球與核心國家/地區(qū)細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模。

（6）全球智能手機(jī)電源管理芯片核心生產(chǎn)地區(qū)及其產(chǎn)量、產(chǎn)能。

（7）智能手機(jī)電源管理芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游、中游及下游分析。

Qualcomm、Dialog和TI在智能手機(jī)電源管理芯片市場(chǎng)占據(jù)了前三名的收入份額。Qualcomm以23%的收入份額占主導(dǎo)地位，其次是Dialog和TI，分別為19%和19%的收入份額。

本文重點(diǎn)關(guān)注如下國家或地區(qū)：

? ? 北美（美國和加拿大）

? ? 歐洲（德國、英國、法國、意大利和其他歐洲國家）

? ? 亞太（中國、日本、韓國、中國臺(tái)灣地區(qū)、東南亞、印度等）

? ? 拉美（墨西哥和巴西等）

? ? 中東及非洲地區(qū)（土耳其和沙特等）

按產(chǎn)品類型拆分，包含：

? ? 電壓調(diào)節(jié)器

? ? 集成ASSP電源管理IC

? ? 電池管理IC

? ? 其他

按應(yīng)用拆分，包含：

? ? 安卓系統(tǒng)智能手機(jī)

? ? iOS系統(tǒng)智能手機(jī)

? ? 其他

全球范圍內(nèi)智能手機(jī)電源管理芯片主要廠商：

? ? Qualcomm

? ? Dialog

? ? TI

? ? STMicroelectronics

? ? Maxim

? ? ON Semi

? ? Fujitsu

? ? 聯(lián)發(fā)科技

詳情內(nèi)容請(qǐng)參考恒州誠思（YHResearch)出版的完整版市場(chǎng)報(bào)告