Hello，大家好，我是老孫

最近幾年，小米一直喜歡首發(fā)驍龍旗艦處理器，但連續(xù)兩年被聯(lián)想和三星截胡，所以明年的旗艦機計劃有所提前。按照規(guī)律，上半年的國產(chǎn)旗艦一般都安排在春節(jié)之后，小米計劃提前發(fā)布小米11系列產(chǎn)品，初步計劃定在1月份下旬。

可以確定，小米11系列將全球“首批”使用驍龍875處理器，如果沒有意外情況也能做到全球“首發(fā)”。關(guān)于驍龍875的消息陸續(xù)曝光，性能方面將比驍龍865系列大幅升級，基礎(chǔ)跑分至少在70萬分以上，如果高通方面不做出限制，跑到75萬分也很正常。

高通芯片今年遭遇聯(lián)發(fā)科“暴擊”，低端5G市場丟失殆盡，中端市場勉強靠驍龍765G保留一席之地，面對聯(lián)發(fā)科咄咄逼人毫無還手之力。很多人嘲笑高通擠牙膏自食惡果，為了奪回被聯(lián)發(fā)科侵蝕的市場，下一代驍龍7系列芯片直接把牙膏管踩爆。

數(shù)碼閑聊站爆料，下一代驍龍7系列5G芯片（暫定名驍龍775）采用5nm工藝，和驍龍875的制程工藝完全一致，2.4GHz核+2.2GHz小核設(shè)計，集成低功耗5G基帶。如果真是這樣的架構(gòu)，驍龍775至少擁有驍龍855的水平，性能直逼聯(lián)發(fā)科天璣1000+處理器。

作為一款中端定位的芯片，驍龍775的實力遠超高通迭代習(xí)慣，肯定是因為受到聯(lián)發(fā)科的刺激。萬萬沒想到，高通好不容易不再擠牙膏，聯(lián)發(fā)科卻又在垃圾桶里把牙膏撿起來，連續(xù)發(fā)布幾款牙膏產(chǎn)品。

聯(lián)發(fā)科應(yīng)該是被眼前的勝利沖昏頭腦，瘋狂輸出5G芯片，包括天璣800、天璣820、天璣800U、天璣1000、天璣1000+、天璣1000L、天璣1000C、天璣720等，其實不乏一些性能相當(dāng)，定位沖突的產(chǎn)品。

最新推出的天璣1000C專為美國市場量身定制，其性能僅相當(dāng)于麒麟820，甚至還不如自家的天璣820處理器。發(fā)哥還是那個扶不起來的阿斗，憑借歷史性的機遇重返市場卻不懂得珍惜，想要靠芯片的“機海戰(zhàn)術(shù)”大撈一筆，剛剛積攢起的口碑逐漸下降。

聯(lián)發(fā)科應(yīng)該明白，最近兩個季度的業(yè)績靠誰支撐，如果不是華為大量推出天璣800芯片手機，另外幾家又能帶起多大出貨量？如今華為不能再進行采購，聯(lián)發(fā)科失去最大的客戶來源，不想辦法提升產(chǎn)品的硬實力，反而依靠大量的低質(zhì)芯片占領(lǐng)市場，真的不怕高通反撲嗎？

如今，高通的中端芯片都開始用5nm旗艦級的工藝，而聯(lián)發(fā)科的下一代旗艦芯片反而用6nm次旗艦的工藝。面對外界的質(zhì)疑，聯(lián)發(fā)科只是含糊的回應(yīng)會推出5nm芯片，并沒有確定推出的時間，也沒有否認下一代芯片使用6nm工藝制程。

高通的驍龍芯片已經(jīng)沒有麒麟的制衡，希望發(fā)哥不要被短期的利益所誘惑，要把眼光放長遠一些。和對手競爭的最好辦法就是靠實力，靠低價占領(lǐng)的市場隨時有可能被反撲，積累起來的口碑不能成為曇花一現(xiàn)。