消息稱華為海思正開發(fā)麒麟 8 系和 9 系新平臺,后者采用 N+2 工藝
IT之家(問舟)
IT之家 9 月 13 日消息,根據(jù)?@數(shù)碼閑聊站 的說法,華為目前正在開發(fā)新的海思麒麟芯片,包括中端的 8xx 系列和高端的 9xx 系列,而且后者采用了中芯國際更成熟的 N+2 工藝,但今年發(fā)布的新手機恐怕很難應用到上述新平臺。


華為 Mate 60 Pro 系列手機搭載麒麟 9000S 回歸后,引來各方的拆解測試。根據(jù)權威第三方信息平臺 TechInsights 發(fā)布實驗室分析結論:華為麒麟 9000S 芯片基于中芯國際 7nm 級 N+2 工藝制造。
IT之家查詢對應資料發(fā)現(xiàn),電鏡掃描結果表明麒麟 9000S 每平方毫米約有 98 萬晶體管,密度在臺積電 N7P 和 N6 之間。
9 月 5 日,央視《新聞一加一》欄目也進行了采訪報道,TechInsights 副主席分析認為華為 Mate 60 Pro 搭載的芯片距離最先進的技術仍有 2-2.5 節(jié)點的差距。
對此,北京郵電大學教授、中國信息經(jīng)濟學會常務副理事長呂廷杰解釋:“2 到 2.5 節(jié)點意味著我們跟先進制程的 5G 芯片還有 3 到 5 年的差距,這 3 到 5 年是西方國家用他們的技術進步速度來判斷的,但是我們中國往往能用中國速度完成超越。但是這次是完成了 0 到 1 的進步,我們終于解決了 5G 智能手機先進的 5G 芯片問題,但是我們必須承認它距離最先進技術還有很大差距。比如即將發(fā)布的 iPhone 15 系列,它實際已經(jīng)用到 4 納米的芯片了,我們現(xiàn)在華為麒麟 9000S 芯片應該達到或者接近 7 納米技術。但其實從 7 納米到 5 納米再到 4 納米還需要一個很長的很艱難的研發(fā)過程,所以我們還不能太高興。但是我們確實取得了一個很重要的突破,就是把智能手機最關鍵的芯片,尤其是 5G 芯片的部分,可以實現(xiàn)國產(chǎn)化?!?/p>
此外,TechInsights 副主席在評價華為 Mate 60 Pro 時用到“令人驚嘆”“始料未及”等詞匯,對此呂廷杰解釋稱:“我們之前已經(jīng)基本實現(xiàn)了 14 納米的芯片國產(chǎn)化,但是要進階到 7 納米,甚至是集成度更高的芯片,它不是一個線性的問題,它的復雜度會越來越高。所以他們認為中國突然在這么短的時間內(nèi)攻克了 7 納米的技術,一定有一些非常獨到的技術進步或者解決方案。我們也很吃驚,我感覺這比我們想象的要快了很多?!?/p>
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