驍龍8+和天璣9000+芯片，同樣作為下半年的主力芯片，但兩顆芯片的距離還是十分遠(yuǎn)的。從7月份就可以觀察到，驍龍8+芯片的搭載率極高，而天璣9000+芯片的搭載率極低。不過，在中端和低端芯片上，天璣系列不比驍龍系列差，性能上兩個(gè)系列不分高低。其實(shí)，天璣9000+芯片搭載率低，主要是考慮技術(shù)是否成熟、性能是否穩(wěn)定等，有同樣的參數(shù)，不等于所發(fā)揮的性能也同樣。

今年的天璣9000和天璣9000+芯片只是聯(lián)發(fā)科向旗艦芯片市場(chǎng)的開始，前幾年手機(jī)芯片市場(chǎng)基本都是高通的，所以各大手機(jī)品牌的選擇性也不大，而現(xiàn)在就有所不同，聯(lián)發(fā)科的天璣系列極大可能成為高通的最大芯片對(duì)手。通過天璣9000、驍龍8 Gen 1芯片的比對(duì)，就可以看得出來兩顆芯片在很多方面基本接近，而天璣芯片欠缺的是打磨。

目前，8月份的新機(jī)陸續(xù)開始官宣和預(yù)熱，但大部分的新機(jī)仍然是搭載驍龍8+芯片，而搭載天璣9000+芯片的極少。隨后，紅米新機(jī)官方預(yù)熱，調(diào)?！膀旪?+”，這應(yīng)該是首款對(duì)驍龍8+芯片進(jìn)行調(diào)校的，主要是讓性能發(fā)揮得更加好，與手機(jī)的各方面更加協(xié)調(diào)。其實(shí)，上半年的驍龍8 Gen 1芯片也有不少機(jī)型對(duì)芯片進(jìn)行了調(diào)校，性能的確比未調(diào)校的發(fā)揮得更加好，但會(huì)增加成本。

紅米這次預(yù)熱的機(jī)型是紅米K50 至尊版，走的是旗艦加強(qiáng)版，以高配置為主，此新機(jī)會(huì)在這個(gè)月見。在上半年有一個(gè)問題引起了機(jī)友們高度關(guān)注，為什么年輕人不愿意換手機(jī)？而這個(gè)問題，其中有一個(gè)回答是性能過剩，現(xiàn)在的高端機(jī)和旗艦機(jī)在性能上基本都是天花板級(jí)別，一二年前的旗艦機(jī)應(yīng)付現(xiàn)在的大型手游完全不是問題。不過，隨著性能的提升，也引發(fā)出很多問題，其中的發(fā)熱、耗電嚴(yán)重成為各大機(jī)型的首要問題，因此外設(shè)散熱器就來了，而耗電問題，直接增加了電池容量。

不少機(jī)友感嘆，現(xiàn)在的智能手機(jī)可以說是一塊燙手的磚頭，重量方面也隨著電池容量的增加而增加。對(duì)比以前的智能手機(jī)差距太遠(yuǎn)了，但一切的源頭也許是市場(chǎng)的競(jìng)爭，以前的手機(jī)有足夠的時(shí)間去研發(fā)，而現(xiàn)在就有所不同了，新機(jī)發(fā)布量在不斷增加，沒有充足的時(shí)間去解決機(jī)器所存在的問題，只要不影響到機(jī)器的正常使用，基本就可以發(fā)布。

在這樣的大環(huán)境下，對(duì)于各大手機(jī)品牌來說，生存才是首要因素，短短幾年有多少品牌面臨技術(shù)困難，甚至是倒閉，所以在很多方面都選擇了退步。增加新機(jī)發(fā)布，已經(jīng)是各大手機(jī)品牌的日常操作，一個(gè)系列高達(dá)十幾款機(jī)型，不同版本、市場(chǎng)不同，比如影像、游戲等。

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本文編輯：小生

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