IT之家（問舟）

IT之家 10 月 22 日消息，爆料者 @OneRaichu 聲稱，英特爾酷睿 Arrow Lake 系列雙平臺似乎將采用不同的工藝技術(shù)。

他表示，適用于桌面平臺的 ARL-S 系列將采用臺積電最先進的 3nm 家族工藝（結(jié)合之前情報來看大概率是 N3E），而面向移動平臺的低壓平臺依然采用自家 Intel 20A 工藝。

Intel ?20A 工藝節(jié)點可使得 CPU 每瓦性能提高 15%，并將 RibbonFET 和 PowerVia 技術(shù)引入桌面平臺。

?除此之外，還有其他人補充道：英特爾此前由于某些原因選擇將 ARL-P 和 ARL-S 應(yīng)用于臺積電 N3 工藝，但隨著臺積電 N3 延期，再加上 P 系列相對 S 系列會晚一些時間發(fā)布，這使得 ARL-P 可以順利轉(zhuǎn)移到計劃于 2024 上半年量產(chǎn)的 Intel 20A 平臺。

?現(xiàn)有情報表明，英特爾 Meteor Lake（2023 年）以及 Arow Lake 均會采用 Foveros（3D）封裝技術(shù)，基于 36μm pitch 的封裝工藝，分別基于 Intel 4（原 7nm）和埃米級的 20A ?工藝，而 Intel 3 工藝的首發(fā)平臺目前還不明晰。

?IT之家了解到，英特爾 Arrow Lake 將采用與 14 代酷睿 Meteor Lake 完全相同的“小芯片”配置，P 核將從 Redwood Cove 升級到 Lion Cove，而 E 核將從 Crestmont 切換到 Skymont，核心數(shù)量可能會增加到 8+32 個。

?也正得益于模塊化設(shè)計，Arrow Lake 將能夠保留 Meteor Lake 的準(zhǔn)系統(tǒng)方案，包括 SoC 和 IO 模塊，從而加快架構(gòu)和流程升級進度，同時也有助于降低成本。

?Arrow Lake 將采用與 Meteor Lake 相同的 LGA-1851 插槽，符合英特爾每 2 代平臺采用同一套設(shè)計的原則，再往后的 Lunar Lake 確認(rèn)是 18A 工藝 + Foveros、25μm pitch 封裝工藝，而 Nova Lake 尚未可知，但有不可靠傳聞稱 CPU 性能提升幅度超 50%。

總結(jié)一下，Meteor Lake CPU 將采用全新的小芯片（Tile）平鋪式架構(gòu)，主要有 3 個 Tile： IO Tile、SOC Tile 和 Compute Tile。Compute Tile 包括 CPU Tile 和 GFX Tile。CPU Tile 將使用新的混合核心設(shè)計，以更低的功耗提供更高性能，GPU 也是全新架構(gòu)，最多 192 EU。

此前的傳聞是 Meteor Lake 系列小芯片的 Arc GPU 核心將采用臺積電 N5 / N3 ?工藝，而這位爆料人的意思似乎是指 Arrow Lake-S 全部都將采用臺積電 3nm 工藝，轉(zhuǎn)而埋頭研發(fā)下一代 20A 工藝節(jié)點。