高通剛剛發(fā)布新一代旗艦處理器驍龍 8 Gen 3，首發(fā)搭載驍龍 8 Gen 3 的小米 14 的性能測試結果就公開了。整體的表現(xiàn)還是非常不錯的，看來這回驍龍 8 Gen 3 又將延續(xù)前兩代驍龍 8+ 和驍龍 8 Gen 2 的優(yōu)異表現(xiàn)，很有機會成為又一款經(jīng)典神 U。在全面擁抱驍龍 8 Gen 3 之前，我們不妨借此機會來回顧一下驍龍歷史上那些飽受贊譽的處理器，看看搭載這些神 U 的手機你用過嗎？

驍龍 625

驍龍 625 是高通 2016 年 2 月 11 日發(fā)布的首款采用 14nm 制程打造的 64 位八核心處理器。雖然隸屬于驍龍 600 系列，并非旗艦定位，但是其使用了最新一代的 14nm 工藝制程，與上一代的驍龍 617 相比，功耗節(jié)省了 35%。它的CPU 架構也很簡單，配備了八顆主頻為 2GHz 的 Cortex-A53。A53 發(fā)布于 2013 年，采用的是雙發(fā)射順序執(zhí)行架構，相較于亂序執(zhí)行，其擁有更精簡的電路。而 A53 更是被 ARM 的設計師稱為幾乎是順序執(zhí)行結構的完美形態(tài)。兩相結合之下，驍龍 625 在能效上有著極大的優(yōu)勢。 并且，驍龍 625 的性能也不差。得益于 CPU 核心數(shù)方面的優(yōu)勢，其多核性能甚至可以比肩旗艦級的驍龍 820。單核性能上雖然遠不如驍龍 820，但相對的其峰值功耗甚至不到驍龍 820 的十分之一，完美滿足了一般日常使用的需求。 性能夠用、功耗低發(fā)熱小，再加上驍龍 625 的定位低所以也便宜，導致其當時被大量的中低端機型使用。例如華為 nova 系列的首款機型華為 nova、火爆線下的 OPPO R9s、360 N4S 驍龍版，還有售價僅 899 元的紅米 4，甚至 2017 年的紅米 Note 4X、紅米 5 Plus、小米 Max2 等都是采用的驍龍 625。在一眾千元機上的優(yōu)異表現(xiàn)，也成就了驍龍 625 一代神 U 的美名。

驍龍 835

在著名的火龍驍龍 810 和驍龍 820 連續(xù)兩代表現(xiàn)不佳之后，高通亟需拿出一款力挽狂瀾的旗艦處理器，它就是我們熟知的發(fā)布于 2016 年 11 月 17 日的驍龍 835，一款被公認為神 U 的 SoC。 造就驍龍 835 成功的因素大致有三個，一是這一代使用了三星的 10nm LPE 工藝制程。當時臺積電還處在 16nm 制程，所以選擇臺積電的同期的 Apple A10 和海思麒麟 960 都是使用的臺積電 16nm 制程。驍龍 835 率先用上了三星 10nm 制程，而這一代三星也并沒有翻車，使得驍龍 835 在工藝制成上就領先對手一截。 二是驍龍 835 回歸使用 ARM 公版架構。驍龍 835 采用的 Kryo 280 雖然是高通自己起的名稱，但是和驍龍 820 的 Kryo 完全不同，Kryo 280 是基于 A73 和 A53 定制的，而這一代的 Cortex-A73 架構能效比極為優(yōu)秀，遠勝前代的驍龍 810 和 820。而且高通也沒有把主頻拉得很高，所以功耗很低。同時它的性能也并不差，即使是面對 Exynos 8895 的自研 M2 架構也不落下風。 三是進一步優(yōu)化 GPU 控制功耗。在驍龍 820 的 Adreno 530 GPU 已經(jīng)很強的情況下，高通在驍龍 835 的 Adreno 540 上并沒有做太大的改變，而是專注于優(yōu)化提升，使得性能提升 25% 左右，而峰值功率僅為 3.79W。同期對手在 GPU 功耗上表現(xiàn)都不如人意，一下凸顯了驍龍 835 GPU 的冷靜。 驍龍 835 的成功也造就了一批經(jīng)典機型，例如三星 Galaxy S8、Galaxy Note 8、典型釘子戶小米 6、一加 5、一加 5T 等等。

驍龍 660

驍龍 625 發(fā)布一年后，高通在 2017 年 5 月 8 日又發(fā)布了一款中端神 U。相比前代的驍龍 653，驍龍 660 的工藝制程也從 28nm 升級到了 14nm，在性能和功耗有了明顯提升，CPU 性能提升 20%，Adreno512 GPU 比之前的 510 提升 30%。 因為定位要比驍龍 625 更高，所以高通在其上引入了此前僅在驍龍 800 系列旗艦平臺中才有的功能模塊和技術，包括首次在驍龍 600 系列中集成 Kryo CPU 和 Spectra ISP，以及對一些全新功能的支持，如機器學習、神經(jīng)網(wǎng)絡等。 與當時的旗艦，同樣是神 U 的驍龍 835 相比，兩者在 CPU 架構上大同小異，區(qū)別在于驍龍 660 砍了二級緩存，主頻也更低，整體性能上不如驍龍 835。但是驍龍 660 在工藝制程不如驍龍 835 的情況下，能效方面卻能取得相當?shù)某煽?，足見其能效之強?在全面繼承了驍龍 625 的優(yōu)點之下、同時又得益于同期競爭對手的疲弱，驍龍 660 被一眾中端機型所搭載，例如 OPPO R11、vivo X20、X21、堅果 Pro2、小米 8 青春版、魅族 15 等，締造了又一中端神 U 的美稱。

驍龍 710

2018 年高通在原本的驍龍 800 和 600 系列之間，又插入了一個驍龍 700 系列，而該系列的首款產(chǎn)品就是驍龍 710。其大核和小核分別是基于 A75 和 A55 架構的魔改，和驍龍 845 一樣是 ARM 最先支持 DynamlQ 技術的大小核架構，也使用了和驍龍 845 一樣的 10nm 工藝制程。但是在具體規(guī)格上兩者還是有所不同，例如驍龍 845 是 4 大核加 4 小核的架構，驍龍 710 則是 2 大核加 6 小核，緩存部分驍龍 710 也有所閹割。有點類似之前驍龍 660 和驍龍 835 的情況，所以也有人把驍龍 710 看作驍龍 845 的青春版。 得益于工藝和架構的進步，驍龍 710 在峰值功耗低 9% 的情況下，其 CPU 單核性能較驍龍 660 提升了 21%，全新的 Adreno616 GPU 性能則大幅提升了 53%，同時峰值功耗還下降了 25%。出色的能效表現(xiàn)也引來了一眾機型的使用，例如小米 8 SE、vivo 的首款升級全面屏旗艦 vivo NEX、魅族 16X、OPPO R17 Pro 等等。 不過和驍龍 625 和驍龍 660 相比，驍龍 710 的名聲并沒有那么大。因為同時期的高通旗艦驍龍 845、855 等并沒有重演驍龍 810、820 的嚴重發(fā)熱現(xiàn)象，所以顯得驍龍 710 并沒有那么的突出。

驍龍 865

發(fā)布于 2019 年 12 月 4 日的驍龍 865，在前代驍龍 855 的基礎上繼續(xù)穩(wěn)扎穩(wěn)打，CPU 架構依然是大核 + 3 中核 + 4 小核的三集群設計，區(qū)別在于引入了 A77 架構，還將 DSU 中的三級緩存翻倍提升至4MB。在制程工藝小幅升級為臺積電 N7P 的情況下，CPU 單核性能提升了 22%，同時功耗還略微下降了。GPU 方面則是性能提升了 25%，且功耗下降了近 10%。 但是驍龍 865 也存在明顯的缺點，就是它并沒有集成基帶芯片，而是采用外掛高通 X55 基帶，這導致其在使用 5G 時續(xù)航會快速下降，且不支持雙卡 5G。另外外掛基帶還會擠占手機內(nèi)部空間，導致手機無法做輕薄，如果強行輕薄化就必須犧牲電池或散熱等其他規(guī)格。 可以說單從驍龍 865 本身來看，它似乎并不是一顆特別出色的 SoC，但是從前面的神 U 判定我們也可以看出，能被稱為神 U 除了自己硬實力外，很大程度上還要看隊友/對手的襯托。那驍龍 865 之后的驍龍 888 和驍龍 8 Gen 1 的火龍名聲，最近兩三年的手機圈已經(jīng)領教過太多次了。在驍龍 888 和驍龍 8 Gen 1 的反襯下，驍龍 865 只能被迫神 U 了，不僅自身生命力極強，連帶著下一代驍龍 870 也一直服役到了今天。

驍龍 8+/8 Gen 2

驍龍 8+ 和驍龍 8 Gen 2 這兩款 SoC，在最近一年的手機上我們已經(jīng)見過太多次了。起初在驍龍 888 和驍龍 8 Gen 1 連續(xù)兩代翻車后，去年年中發(fā)布的半代升級款驍龍 8+，人們普遍沒有寄予太大的期望。但誰曾想換用了臺積電代工生產(chǎn)的驍龍 8+ 一下子就擺脫了火龍稱號，憑借出色的性能和能效比直接翻身，原本被聯(lián)發(fā)科蠶食的高端 SoC 市場又重新掌握了霸權。年底發(fā)布的驍龍 8 Gen 2 則進一步延續(xù)了驍龍 8+ 的強勢，市場從兩三年前的買手機避開高通驍龍，一下子又回到了買手機認準高通驍龍。 并且這次在驍龍 8 Gen 2 發(fā)布后，高通并沒有讓驍龍 8+ 直接退市，而是將其進行降頻以更低的價格出售，開創(chuàng)了將上代旗艦降級打入中端市場的玩法。連同驍龍 7+ Gen 2 這顆實際上應該算是 8 系處理器的短命神 U 的誕生，一舉扭轉了高通此前在中端市場上的競爭乏力?，F(xiàn)在驍龍 8 Gen 3 已經(jīng)發(fā)布了，那么之后驍龍 8 Gen 2 可能也會降頻在新一批中端機型上使用，而驍龍 8+ 可能會接著進入平板領域，這兩顆處理器想必還要陪伴我們許久。

除了上面的這幾款處理器外，還有哪些是你覺得堪稱經(jīng)典的驍龍 SoC 呢，歡迎在評論區(qū)分享你的觀點。