??SMT加工中焊接不良現(xiàn)象有哪些？

??文/中信華PCB

??SMT加工中，焊接是重要的一環(huán)，對(duì)產(chǎn)品的性能及質(zhì)量起重要作用。那么，SMT加工中焊接不良現(xiàn)象有哪些？

??1、焊點(diǎn)表面有孔：主要是引線與插孔間隙過(guò)大造成。

??2、焊錫分布不對(duì)稱：一般是PCBA加工的焊劑和焊錫質(zhì)量、加熱不足造成的。

??3、焊料過(guò)少：主要是由于焊絲移開(kāi)過(guò)早造成的；該不良焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠，導(dǎo)電性較弱，受到外力容易引發(fā)元器件斷路的故障。

??4、拉尖：主要原因是SMT加工時(shí)電烙鐵撤離方向不對(duì)，或者溫度過(guò)高使焊劑大量升華造成的。

??5、焊點(diǎn)發(fā)白：一般是電烙鐵溫度過(guò)高或加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)引起的。

??6、焊盤剝離：焊盤受高溫后形成剝離現(xiàn)象，容易引發(fā)元器件短路等問(wèn)題。

??7、冷焊：主要由于電烙鐵溫度不夠，或者是焊料凝固前焊件的抖動(dòng)；該不良焊點(diǎn)受到外力易引發(fā)元器件斷路的故障。

??8、焊點(diǎn)內(nèi)部有空洞：主要是引線浸潤(rùn)不良，或者引線與插孔間隙過(guò)大造成的。

??9、焊料過(guò)多：主要由于焊絲移開(kāi)不及時(shí)造成的。

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