蘋果已經(jīng)向芯片供應商臺積電(TSMC)下單，獲得了第二代3納米芯片制造工藝N3E的訂單承諾，預計該工藝將用于明年iPhone 16系列的所有四款機型。

TSMC的下一個3納米節(jié)點升級為N3E，與的第一代3納米工藝N3B相比，成本更低且產(chǎn)能提高，N3B工藝首次在智能手機市場上亮相，為蘋果的iPhone 15 Pro系列提供動力，N3E工藝還著重提升芯片性能和功耗。

據(jù)DigiTimes的消息來源稱，晶圓廠已經(jīng)將N3E轉(zhuǎn)為量產(chǎn)，并計劃從2024年開始用升級版取代N3。除了三星外，所有主要芯片供應商都將采用N3E技術，而臺積電已經(jīng)從其客戶那里獲得了訂單承諾，其中最大的客戶就是蘋果。

今年，蘋果將收到臺積電第一代3納米工藝芯片的全部產(chǎn)量。早在5月份，就有消息稱，蘋果已經(jīng)預訂了臺積電3納米工藝產(chǎn)能的近90%。由于英特爾晶圓需求的延遲，因為該公司對CPU平臺設計計劃的后期修改，預計蘋果將在2023年占據(jù)臺積電產(chǎn)能的100%。

預計，由于蘋果對iPhone 15設備的N3B芯片的大量訂單，臺積電2023年的整體銷售額將有4-6%來自3納米制造工藝。僅蘋果一家今年就有望為晶圓廠貢獻高達34億美元的銷售額。

根據(jù)該報道，臺積電還計劃在2024年下半年開始量產(chǎn)N3P。據(jù)說，N3P將為N3E提供額外的提升，速度提高5%，功耗降低5-10%，芯片密度增加1.04倍。

根據(jù)蘋果供應鏈分析師Jeff Pu的說法，所有四款iPhone 16機型都將配備基于臺積電N3E節(jié)點的A18芯片。iPhone 15和iPhone 15 Plus配備的是A16 Bionic芯片，因此從iPhone 16和iPhone 16 Plus跳轉(zhuǎn)至A18芯片將是一個重大的升級。

考慮到iPhone 16系列距離發(fā)布還有大約一年時間，Pu可能是根據(jù)各種信息做出的推斷，因此還有待觀察蘋果是否真的決定采用A18和A18 Pro的命名。