封裝是指對通過測試的晶圓進行背面減?。テ?、劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到獨立具有完整功能的集成電路的過程。測試主要是對芯片、電路以及老化后的電路產(chǎn)品的功能、性能測試等，外觀檢測也歸屬于其中。目前，國內(nèi)測試業(yè)務(wù)主要集中在封裝企業(yè)中，通常統(tǒng)稱為封裝測試業(yè)（簡稱“封測業(yè)”）。

??? 近年來，我國集成電路封裝測試技術(shù)不斷取得突破，本土封裝測試企業(yè)已逐漸掌握了全球領(lǐng)先廠商的先進技術(shù)，如銅制程技術(shù)、BGA、PGA、WLP、MCM、MEMS、TSV、Bumping技術(shù)等，并且在應(yīng)用方面也逐步成熟，部分先進封裝產(chǎn)品已實現(xiàn)批量出貨。國內(nèi)封裝技術(shù)與國際領(lǐng)先技術(shù)的差距越來越小，為推動我國封裝測試行業(yè)繼續(xù)做大做強奠定了牢固的基礎(chǔ)。

??? 2020年中國IC封裝測試業(yè)銷售額2509.5億元，同比增長6.8%。2021年，封裝測試業(yè)銷售額2763億元，同比增長10.1%。企業(yè)運營方面，2021年中國本土封測公司前十強入圍門檻為8億元。2021年中國本土封測代工公司前十強出現(xiàn)兩個新面孔-紫光宏茂和新匯成；分別來自于存儲封裝和驅(qū)動IC封裝領(lǐng)域。2021年中國本土封測代工公司前十強合計營收為686億元，較2020年成長31%。前十強中，只有沛頓出現(xiàn)下滑。增幅前三分別是寧波甬矽（167%）、華潤安盛（144%）、紫光宏茂（115%）。

??? 未來幾年，芯片行業(yè)的整體增速將維持在30%以上。這是一個非常可觀的增速，意味著行業(yè)規(guī)模不到3年就將翻一番。如此高速的增長，芯片行業(yè)4大細(xì)分領(lǐng)域——設(shè)計、制造、封裝、測試均將受益。

??? 銳觀產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國芯片封測行業(yè)投資規(guī)劃及前景預(yù)測報告》共十二章。首先介紹了芯片封測行業(yè)相關(guān)概念以及國際發(fā)展形勢，接著分析了中國芯片封測業(yè)發(fā)展環(huán)境及總體發(fā)展?fàn)顩r。隨后，報告詳細(xì)解析了先進封裝技術(shù)的研發(fā)進展，并對不同類型的芯片封測市場、封測業(yè)上游市場以及區(qū)域市場的發(fā)展?fàn)顩r做了深度分析。然后，報告對芯片封測國內(nèi)外重點企業(yè)經(jīng)營情況進行了深入的分析，最后對芯片封測行業(yè)進行了投資價值評估及典型投資項目介紹，并對其未來發(fā)展前景做了科學(xué)的預(yù)測。

??? 本研究報告數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計局、海關(guān)總署、工信部、商務(wù)部、財政部、產(chǎn)業(yè)研究院、產(chǎn)業(yè)研究院市場調(diào)查中心以及國內(nèi)外重點刊物等渠道，數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實、豐富，同時通過專業(yè)的分析預(yù)測模型，對行業(yè)核心發(fā)展指標(biāo)進行科學(xué)地預(yù)測。您或貴單位若想對芯片封測行業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資芯片封測相關(guān)產(chǎn)業(yè)，本報告是您不可或缺的重要工具。

第一章　芯片封測行業(yè)相關(guān)概述

第一節(jié)、半導(dǎo)體的定義和分類

一、半導(dǎo)體的定義

二、半導(dǎo)體的分類

三、半導(dǎo)體的應(yīng)用

第二節(jié)、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分析

一、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

二、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈流程

三、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移

第三節(jié)、芯片封測相關(guān)介紹

一、芯片封測概念界定

二、芯片封裝基本介紹

三、芯片測試基本原理

四、芯片測試主要分類

五、芯片封測受益的邏輯

第二章　2020-2022年國際芯片封測行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r及經(jīng)驗借鑒

第一節(jié)、全球芯片封測行業(yè)發(fā)展分析

一、全球半導(dǎo)體市場發(fā)展現(xiàn)狀

二、全球芯片封測市場發(fā)展規(guī)模

三、全球芯片封測市場區(qū)域布局

四、全球芯片封測市場競爭格局

五、全球封裝技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀分析

六、全球封測產(chǎn)業(yè)驅(qū)動力分析

第二節(jié)、日本芯片封測行業(yè)發(fā)展分析

一、政府資金扶持半導(dǎo)體

二、半導(dǎo)體市場發(fā)展規(guī)模

三、芯片封測企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

四、芯片封測發(fā)展經(jīng)驗借鑒

第三節(jié)、中國臺灣芯片封測行業(yè)發(fā)展分析

一、芯片封測市場規(guī)模分析

二、芯片封測企業(yè)盈利狀況

三、芯片封裝技術(shù)研發(fā)進展

四、芯片市場發(fā)展經(jīng)驗借鑒

第四節(jié)、其他國家芯片封測行業(yè)發(fā)展分析

一、美國

二、韓國

三、新加坡

第三章　2020-2022年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

第一節(jié)、政策環(huán)境

一、智能制造推動政策

二、集成電路相關(guān)政策

三、中國制造支持政策

四、產(chǎn)業(yè)投資基金支持

第二節(jié)、經(jīng)濟環(huán)境

一、宏觀經(jīng)濟概況

二、工業(yè)經(jīng)濟運行

三、對外經(jīng)濟分析

四、固定資產(chǎn)投資

五、宏觀經(jīng)濟展望

第三節(jié)、社會環(huán)境

一、互聯(lián)網(wǎng)運行狀況

二、電子信息產(chǎn)業(yè)收入

三、電子信息產(chǎn)業(yè)增速

四、研發(fā)經(jīng)費投入增長

第四節(jié)、產(chǎn)業(yè)環(huán)境

一、集成電路產(chǎn)業(yè)鏈

二、產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模

三、產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模

四、區(qū)域分布情況

五、市場貿(mào)易狀況

第四章　2020-2022年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展全面分析

第一節(jié)、中國芯片封測行業(yè)發(fā)展綜述

一、行業(yè)主管部門

二、行業(yè)發(fā)展特征

三、行業(yè)發(fā)展規(guī)律

四、主要上下游行業(yè)

五、制約因素分析

六、行業(yè)利潤空間

第二節(jié)、2020-2022年中國芯片封測行業(yè)運行狀況

一、市場規(guī)模分析

二、主要產(chǎn)品分析

三、企業(yè)類型分析

四、企業(yè)市場份額

五、區(qū)域分布占比

第三節(jié)、中國IC封裝測試行業(yè)上市公司運行狀況分析

一、上市公司規(guī)模

二、上市公司分布

三、經(jīng)營狀況分析

四、盈利能力分析

五、營運能力分析

六、成長能力分析

七、現(xiàn)金流量分析

第四節(jié)、中國芯片封測行業(yè)技術(shù)分析

一、技術(shù)發(fā)展階段

二、行業(yè)技術(shù)水平

三、產(chǎn)品技術(shù)特點

第五節(jié)、中國芯片封測行業(yè)競爭狀況分析

一、行業(yè)重要地位

二、國內(nèi)市場優(yōu)勢

三、核心競爭要素

四、行業(yè)競爭格局

五、競爭力提升策略

第六節(jié)、中國芯片封測行業(yè)協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展模式分析

一、華進模式

二、中芯長電模式

三、協(xié)同設(shè)計模式

四、聯(lián)合體模式

五、產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同模式

第五章　2020-2022年中國先進封裝技術(shù)發(fā)展分析

第一節(jié)、先進封裝基本介紹

一、先進封裝基本含義

二、先進封裝發(fā)展階段

三、先進封裝系列平臺

四、先進封裝影響意義

五、先進封裝發(fā)展優(yōu)勢

六、先進封裝技術(shù)類型

七、先進封裝技術(shù)特點

第二節(jié)、中國先進封裝技術(shù)市場發(fā)展現(xiàn)狀

一、先進封裝市場發(fā)展規(guī)模

二、先進封裝技術(shù)占比情況

三、先進封裝產(chǎn)能布局情況

四、先進封裝技術(shù)競爭情況

五、先進封裝市場布局情況

六、先進封裝技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域

七、先進封裝行業(yè)收入情況

第三節(jié)、先進封裝技術(shù)分析

一、堆疊封裝

二、晶圓級封裝

三、2.5D/3D技術(shù)

四、系統(tǒng)級封裝SiP技術(shù)

第四節(jié)、先進封裝技術(shù)未來發(fā)展空間預(yù)測

一、先進封裝技術(shù)趨勢

二、先進封裝規(guī)模預(yù)測

三、先進封裝發(fā)展動能

四、先進封裝發(fā)展戰(zhàn)略

第六章　2020-2022年中國芯片封測行業(yè)不同類型市場發(fā)展分析

第一節(jié)、存儲芯片封測行業(yè)

一、行業(yè)發(fā)展背景

二、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

三、企業(yè)項目動態(tài)

四、典型企業(yè)發(fā)展

第二節(jié)、邏輯芯片封測行業(yè)

一、行業(yè)基本介紹

二、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

三、行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新

四、典型企業(yè)布局

第七章　2020-2022年中國芯片封測行業(yè)上游市場發(fā)展分析

第一節(jié)、2020-2022年封裝測試材料市場發(fā)展分析

一、封裝材料市場基本介紹

二、全球封測材料市場規(guī)模

三、中國臺灣封裝材料市場動態(tài)

四、中國大陸封裝材料市場規(guī)模

第二節(jié)、2020-2022年封裝測試設(shè)備市場發(fā)展分析

一、封裝測試設(shè)備主要類型

二、全球封測設(shè)備市場規(guī)模

三、封裝設(shè)備市場結(jié)構(gòu)分布

四、封裝設(shè)備企業(yè)競爭格局

五、封裝設(shè)備國產(chǎn)化率分析

六、封裝設(shè)備促進因素分析

七、封測設(shè)備市場發(fā)展前景

第三節(jié)、2020-2022年中國芯片封測材料及設(shè)備進出口分析

一、塑封樹脂

二、自動貼片機

三、塑封機

四、引線鍵合裝置

五、測試儀器及裝置

六、其他裝配封裝機器及裝置

第八章　2020-2022年中國芯片封測行業(yè)部分區(qū)域發(fā)展?fàn)顩r分析

第一節(jié)、深圳市

一、政策環(huán)境分析

二、產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

三、企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

四、產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題

五、產(chǎn)業(yè)發(fā)展對策

第二節(jié)、江西省

一、政策環(huán)境分析

二、產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

三、企業(yè)發(fā)展情況

四、項目落地狀況

五、產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題

六、產(chǎn)業(yè)發(fā)展對策

第三節(jié)、上海市

一、產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境

二、產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

三、企業(yè)發(fā)展情況

四、產(chǎn)業(yè)園區(qū)發(fā)展

五、行業(yè)發(fā)展不足

六、行業(yè)發(fā)展對策

第四節(jié)、蘇州市

一、產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境

二、產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

三、企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

四、產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)

五、項目建設(shè)動態(tài)

六、未來發(fā)展方向

第五節(jié)、徐州市

一、政策環(huán)境分析

二、產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

三、產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)

四、項目建設(shè)動態(tài)

第六節(jié)、無錫市

一、產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

二、政策環(huán)境分析

三、產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況

四、企業(yè)發(fā)展情況

五、區(qū)域發(fā)展現(xiàn)狀

六、項目落地狀況

七、產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心

第七節(jié)、其他地區(qū)

一、北京市

二、天津市

三、合肥市

四、成都市

五、西安市

六、重慶市

七、杭州市

八、南京市

第九章　2019-2022年國內(nèi)外芯片封測行業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析

第一節(jié)、艾馬克技術(shù)公司（Amkor Technology, Inc.）

一、企業(yè)發(fā)展概況

二、2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

三、2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

四、2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

第二節(jié)、日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展概況

二、2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

三、2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

四、2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

第三節(jié)、京元電子股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展概況

二、2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

三、2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

四、2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

第四節(jié)、江蘇長電科技股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展概況

二、經(jīng)營效益分析

三、業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

四、財務(wù)狀況分析

五、核心競爭力分析

六、公司發(fā)展戰(zhàn)略

七、未來前景展望

第五節(jié)、天水華天科技股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展概況

二、經(jīng)營效益分析

三、業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

四、財務(wù)狀況分析

五、核心競爭力分析

六、公司發(fā)展戰(zhàn)略

七、未來前景展望

第六節(jié)、通富微電子股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展概況

二、經(jīng)營效益分析

三、業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

四、財務(wù)狀況分析

五、核心競爭力分析

六、公司發(fā)展戰(zhàn)略

七、未來前景展望

第七節(jié)、蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展概況

二、經(jīng)營效益分析

三、業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

四、財務(wù)狀況分析

五、核心競爭力分析

六、公司發(fā)展戰(zhàn)略

七、未來前景展望

第八節(jié)、廣東利揚芯片測試股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展概況

二、經(jīng)營效益分析

三、業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

四、財務(wù)狀況分析

五、核心競爭力分析

六、公司發(fā)展戰(zhàn)略

七、未來前景展望

第十章　中國芯片封測行業(yè)的投資分析

第一節(jié)、上市公司在半導(dǎo)體行業(yè)投資動態(tài)分析

一、投資項目綜述

二、投資區(qū)域分布

三、投資模式分析

四、投資模式分析

五、典型投資案例

第二節(jié)、芯片封測行業(yè)投資背景分析

一、行業(yè)投資現(xiàn)狀

二、行業(yè)投資前景

三、行業(yè)投資機會

第三節(jié)、芯片封測行業(yè)投資壁壘

一、技術(shù)壁壘

二、資金壁壘

三、生產(chǎn)管理經(jīng)驗壁壘

四、客戶壁壘

五、人才壁壘

六、認(rèn)證壁壘

第四節(jié)、芯片封測行業(yè)投資風(fēng)險

一、市場競爭風(fēng)險

二、技術(shù)進步風(fēng)險

三、人才流失風(fēng)險

四、所得稅優(yōu)惠風(fēng)險

五、其他投資風(fēng)險

第五節(jié)、芯片封測行業(yè)投資建議

一、行業(yè)投資建議

二、行業(yè)競爭策略

第十一章　中國芯片封測產(chǎn)業(yè)典型項目投資建設(shè)案例深度解析

第一節(jié)、芯片測試產(chǎn)能建設(shè)項目

一、項目基本概述

二、項目投資價值

三、項目投資概算

四、項目實施進度

第二節(jié)、存儲先進封測與模組制造項目

一、項目基本概述

二、項目必要性分析

三、項目可行性分析

四、項目投資概算

五、經(jīng)濟效益估算

第三節(jié)、華潤微功率半導(dǎo)體封測基地項目

一、項目基本概述

二、項目必要性分析

三、項目可行性分析

四、項目投資主體

第四節(jié)、華天科技芯片封測項目

一、項目資金計劃

二、項目基本概述

三、項目必要性分析

四、經(jīng)濟效益分析

第五節(jié)、第三代半導(dǎo)體SiC/GaN功率器件及封測的研發(fā)項目

一、項目基本概述

二、項目投資概算

三、項目必要性分析

四、項目可行性分析

五、經(jīng)濟效益估算

第十二章　2023-2028年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展前景及趨勢預(yù)測分析

第一節(jié)、中國芯片封測行業(yè)發(fā)展前景展望

一、半導(dǎo)體市場前景展望

二、芯片封測行業(yè)發(fā)展機遇

三、芯片封測企業(yè)發(fā)展前景

四、芯片封裝領(lǐng)域需求提升

五、終端應(yīng)用領(lǐng)域的帶動

第二節(jié)、中國芯片封測行業(yè)發(fā)展趨勢分析

一、封測企業(yè)發(fā)展趨勢

二、封裝行業(yè)發(fā)展方向

三、封裝技術(shù)發(fā)展趨勢

第三節(jié)、2023-2028年中國芯片封測行業(yè)預(yù)測分析

一、2023-2028年中國芯片封測行業(yè)影響因素分析

二、2023-2028年中國芯片封裝測試業(yè)銷售規(guī)模預(yù)測

圖表目錄：

圖表：半導(dǎo)體分類結(jié)構(gòu)圖

圖表：半導(dǎo)體分類

圖表：半導(dǎo)體分類及應(yīng)用

圖表：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D

圖表：半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)鏈

圖表：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和產(chǎn)業(yè)分工

圖表：集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移狀況

圖表：全球主要半導(dǎo)體廠商

圖表：現(xiàn)代電子封裝包含的四個層次

圖表：根據(jù)封裝材料分類

圖表：目前主流市場的兩種封裝形式

圖表：2021年全球半導(dǎo)體銷售額統(tǒng)計

圖表：2020年全球封測行業(yè)市場規(guī)模變化趨勢

圖表：2019年全球IC封測市場區(qū)域分布

圖表：2021年全球前十大封測業(yè)者營收排名

圖表：全球集成電路封裝行業(yè)技術(shù)周期

圖表：2010-2021年全球集成電路封裝行業(yè)專利申請量及授權(quán)量情況

圖表：2021年全球集成電路封裝行業(yè)專利法律狀態(tài)

圖表：截止2021年全球集成電路封裝行業(yè)專利市場總價值及專利價值分布情況

圖表：截止2021年全球集成電路封裝行業(yè)專利類型

圖表：2021年全球集成電路封裝行業(yè)熱門技術(shù)詞

圖表：截止2021年全球集成電路封裝行業(yè)被引用次數(shù)top10專利

圖表：截止2021年全球集成電路封裝行業(yè)技術(shù)來源國分布情況

圖表：截止2021年中國當(dāng)前申請省（市、自治區(qū)）集成電路封裝專利數(shù)量top10

圖表：截止2021年全球集成電路封裝行業(yè)專利申請數(shù)量top10申請人

圖表：2017-2020年中國臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值

圖表：“中國制造2025”的重點領(lǐng)域與戰(zhàn)略目標(biāo)

圖表：“中國制造2025”政策推進時間表

圖表：《中國制造2025》半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)

圖表：國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金投資方向

圖表：2020年GDP最終核實數(shù)與初步核算數(shù)對比

圖表：2021年四季度和全年GDP初步核算數(shù)據(jù)

圖表：2016-2021年GDP同比增長速度

圖表：2016-2021年GDP環(huán)比增長速度

圖表：2019-2020年中國規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度

圖表：2020年中國規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)

圖表：2020-2021年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度

圖表：2021年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)

圖表：2016-2020年貨物進出口總額

圖表：2020年貨物進出口總額及其增長速度

圖表：2020年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度

圖表：2020年主要商品進口數(shù)量、金額及其增長速度

圖表：2020年對主要國家和地區(qū)貨物進出口金額、增長速度及其比重

圖表：2020年外商直接投資（不含銀行、證券、保險領(lǐng)域）及其增長速度

圖表：2020年對外非金融類直接投資額及其增長速度

圖表：2020年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）比重

圖表：2020年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度

圖表：2020年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運營能力

圖表：2020-2021年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速

圖表：2021年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)

圖表：2012-2021年電子信息制造業(yè)和工業(yè)企業(yè)利潤總額增速情況

圖表：2012-2021年電子信息制造業(yè)和工業(yè)增加值增速情況

圖表：2020-2021年電子信息制造業(yè)和工業(yè)增加值分月增速情況

圖表：2012-2021年電子信息制造業(yè)和工業(yè)企業(yè)出口交貨值增速情況

圖表：2012-2021年電子信息制造業(yè)和制造業(yè)固定資產(chǎn)投資增速情況

圖表：2017-2021年研究與試驗發(fā)展（R&D）經(jīng)費支出及其增長速度

圖表：2021年專利授權(quán)和有效專利情況

圖表：集成電路產(chǎn)業(yè)鏈全景

圖表：2020-2022年中國集成電路產(chǎn)量趨勢圖

圖表：2020年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)

圖表：2020年主要省份集成電路占全國產(chǎn)量比重情況

圖表：2021年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)

圖表：2021年主要省份集成電路占全國產(chǎn)量比重情況

圖表：2022年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)

圖表：2022年主要省份集成電路占全國產(chǎn)量比重情況

圖表：2022年集成電路產(chǎn)量集中程度示意圖

圖表：2020-2022年中國集成電路進出口總額

圖表：2020-2022年中國集成電路進出口（總額）結(jié)構(gòu)

圖表：2020-2022年中國集成電路貿(mào)易順差規(guī)模

圖表：2020-2021年中國集成電路進口區(qū)域分布

圖表：2020-2021年中國集成電路進口市場集中度（分國家）

圖表：2021年主要貿(mào)易國集成電路進口市場情況

圖表：2022年主要貿(mào)易國集成電路進口市場情況

圖表：2020-2021年中國集成電路出口區(qū)域分布

圖表：2020-2021年中國集成電路出口市場集中度（分國家）

圖表：2021年主要貿(mào)易國集成電路出口市場情況

圖表：2022年主要貿(mào)易國集成電路出口市場情況

圖表：2020-2021年主要省市集成電路進口市場集中度（分省市）

圖表：2021年主要省市集成電路進口情況

圖表：2022年主要省市集成電路進口情況

圖表：2020-2021年中國集成電路出口市場集中度（分省市）

圖表：2021年主要省市集成電路出口情況

圖表：2022年主要省市集成電路出口情況

圖表：集成電路產(chǎn)業(yè)模式演變歷程

圖表：集成電路封裝測試上下游行業(yè)

圖表：2013-2021中國IC封裝測試業(yè)銷售額及增長率

圖表：國內(nèi)集成電路封裝測試企業(yè)類別

圖表：2020年中國大陸本土封測代工排名榜

圖表：IC封裝測試行業(yè)上市公司名單

圖表：2016-2020年IC封裝測試行業(yè)上市公司資產(chǎn)規(guī)模及結(jié)構(gòu)

圖表：IC封裝測試行業(yè)上市公司上市板分布情況

圖表：IC封裝測試行業(yè)上市公司地域分布情況

圖表：2016-2020年IC封裝測試行業(yè)上市公司營業(yè)收入及增長率

圖表：2016-2020年IC封裝測試行業(yè)上市公司凈利潤及增長率

圖表：2016-2020年IC封裝測試行業(yè)上市公司毛利率與凈利率

圖表：2016-2020年IC封裝測試行業(yè)上市公司營運能力指標(biāo)

圖表：2020-2021年IC封裝測試行業(yè)上市公司營運能力指標(biāo)

圖表：2016-2020年IC封裝測試行業(yè)上市公司成長能力指標(biāo)

圖表：2020-2021年IC封裝測試行業(yè)上市公司成長能力指標(biāo)

圖表：2016-2020年IC封裝測試行業(yè)上市公司銷售商品收到的現(xiàn)金占比

圖表：封裝測試技術(shù)現(xiàn)階段的應(yīng)用范圍及代表性產(chǎn)品

圖表：產(chǎn)品的技術(shù)特點及生產(chǎn)特點差異

圖表：核心競爭要素轉(zhuǎn)變?yōu)樾詢r比

圖表：封裝測試技術(shù)創(chuàng)新型和技術(shù)應(yīng)用型企業(yè)特征

圖表：國內(nèi)集成電路封裝測試行業(yè)競爭特征

圖表：先進封裝發(fā)展路線圖

圖表：半導(dǎo)體先進封裝系列平臺

圖表：先進封裝技術(shù)的國內(nèi)外主要企業(yè)

圖表：2015-2020年中國IC先進封裝市場規(guī)模及同比增長情況

圖表：2016-2020年我國封測產(chǎn)品中先進封裝技術(shù)占比情況

圖表：2020年晶圓先進封裝市場份額

圖表：臺積電先進封裝技術(shù)一覽

圖表：國內(nèi)大陸封測廠技術(shù)平臺

圖表：2020年SIP全球市場份額情況

圖表：2020年全球主要先進封裝廠商客戶分布

圖表：2017-2020年長電科技公司先進封裝銷量占封裝業(yè)務(wù)總銷量占比情況

圖表：扇入式和扇出式WLP對比（剖面）

圖表：扇入式和扇出式WLP對比（底面）

圖表：SIP封裝形式分類

圖表：先進封裝發(fā)展趨勢

圖表：2018-2024年主流封裝技術(shù)滲透情況

圖表：2019-2026年全球先進封裝市場規(guī)模預(yù)測

圖表：2020 & 2026年先進封裝增速變化情況（按等效12寸片）

圖表：2020 & 2026年先進封裝具體增速預(yù)測（按等效12寸片）

圖表：2023-2028年中國IC先進封裝市場規(guī)模及占比情況

圖表：中國儲存芯片行業(yè)發(fā)展歷程

圖表：2019年全球存儲芯片市場銷售額區(qū)域分布

圖表：2014-2020年中國存儲芯片市場規(guī)模增長情況

圖表：2015-2023年中國半導(dǎo)體封裝材料市場及預(yù)測

圖表：集成電路工藝流程對應(yīng)的設(shè)備

圖表：焊線機、貼片機、劃片機在封裝設(shè)備市場的占比

圖表：國內(nèi)封測龍頭采購設(shè)備的國產(chǎn)化率

圖表：2020-2022年中國塑封樹脂進出口總額

圖表：2020-2022年中國塑封樹脂進出口（總額）結(jié)構(gòu)

圖表：2020-2022年中國塑封樹脂貿(mào)易順差規(guī)模

圖表：2020-2021年中國塑封樹脂進口區(qū)域分布

圖表：2020-2021年中國塑封樹脂進口市場集中度（分國家）

圖表：2021年主要貿(mào)易國塑封樹脂進口市場情況

圖表：2022年主要貿(mào)易國塑封樹脂進口市場情況

圖表：2020-2021年中國塑封樹脂出口區(qū)域分布

圖表：2020-2021年中國塑封樹脂出口市場集中度（分國家）

圖表：2021年主要貿(mào)易國塑封樹脂出口市場情況

圖表：2022年主要貿(mào)易國塑封樹脂出口市場情況

圖表：2020-2021年主要省市塑封樹脂進口市場集中度（分省市）

圖表：2021年主要省市塑封樹脂進口情況

圖表：2022年主要省市塑封樹脂進口情況

圖表：2020-2021年中國塑封樹脂出口市場集中度（分省市）

圖表：2021年主要省市塑封樹脂出口情況

圖表：2022年主要省市塑封樹脂出口情況

圖表：2020-2022年中國自動貼片機進出口總額

圖表：2020-2022年中國自動貼片機進出口（總額）結(jié)構(gòu)

圖表：2020-2022年中國自動貼片機貿(mào)易順差規(guī)模

圖表：2020-2021年中國自動貼片機進口區(qū)域分布

圖表：2020-2021年中國自動貼片機進口市場集中度（分國家）

圖表：2021年主要貿(mào)易國自動貼片機進口市場情況

圖表：2022年主要貿(mào)易國自動貼片機進口市場情況

圖表：2020-2021年中國自動貼片機出口區(qū)域分布

圖表：2020-2021年中國自動貼片機出口市場集中度（分國家）

圖表：2021年主要貿(mào)易國自動貼片機出口市場情況

圖表：2022年主要貿(mào)易國自動貼片機出口市場情況

圖表：2020-2021年主要省市自動貼片機進口市場集中度（分省市）

圖表：2021年主要省市自動貼片機進口情況

圖表：2022年主要省市自動貼片機進口情況

圖表：2020-2021年中國自動貼片機出口市場集中度（分省市）

圖表：2021年主要省市自動貼片機出口情況

圖表：2022年主要省市自動貼片機出口情況

圖表：2020-2022年中國塑封機進出口總額

圖表：2020-2022年中國塑封機進出口（總額）結(jié)構(gòu)

圖表：2020-2022年中國塑封機貿(mào)易順差規(guī)模

圖表：2020-2021年中國塑封機進口區(qū)域分布

圖表：2020-2021年中國塑封機進口市場集中度（分國家）

圖表：2021年主要貿(mào)易國塑封機進口市場情況

圖表：2022年主要貿(mào)易國塑封機進口市場情況

圖表：2020-2021年中國塑封機出口區(qū)域分布

圖表：2020-2021年中國塑封機出口市場集中度（分國家）

圖表：2021年主要貿(mào)易國塑封機出口市場情況

圖表：2022年主要貿(mào)易國塑封機出口市場情況

圖表：2020-2021年主要省市塑封機進口市場集中度（分省市）

圖表：2021年主要省市塑封機進口情況

圖表：2022年主要省市塑封機進口情況

圖表：2020-2021年中國塑封機出口市場集中度（分省市）

圖表：2021年主要省市塑封機出口情況

圖表：2022年主要省市塑封機出口情況

圖表：2020-2022年中國引線鍵合裝置進出口總額

圖表：2020-2022年中國引線鍵合裝置進出口（總額）結(jié)構(gòu)

圖表：2020-2022年中國引線鍵合裝置貿(mào)易順差規(guī)模

圖表：2020-2021年中國引線鍵合裝置進口區(qū)域分布

圖表：2020-2021年中國引線鍵合裝置進口市場集中度（分國家）

圖表：2021年主要貿(mào)易國引線鍵合裝置進口市場情況

圖表：2022年主要貿(mào)易國引線鍵合裝置進口市場情況

圖表：2020-2021年中國引線鍵合裝置出口區(qū)域分布

圖表：2020-2021年中國引線鍵合裝置出口市場集中度（分國家）

圖表：2021年主要貿(mào)易國引線鍵合裝置出口市場情況

圖表：2022年主要貿(mào)易國引線鍵合裝置出口市場情況

圖表：2020-2021年主要省市引線鍵合裝置進口市場集中度（分省市）

圖表：2021年主要省市引線鍵合裝置進口情況

圖表：2022年主要省市引線鍵合裝置進口情況

圖表：2020-2021年中國引線鍵合裝置出口市場集中度（分省市）

圖表：2021年主要省市引線鍵合裝置出口情況

圖表：2022年主要省市引線鍵合裝置出口情況

圖表：2020-2022年中國測試儀器及裝置進出口總額

圖表：2020-2022年中國測試儀器及裝置進出口（總額）結(jié)構(gòu)

圖表：2020-2022年中國測試儀器及裝置貿(mào)易順差規(guī)模

圖表：2020-2021年中國測試儀器及裝置進口區(qū)域分布

圖表：2020-2021年中國測試儀器及裝置進口市場集中度（分國家）

圖表：2021年主要貿(mào)易國測試儀器及裝置進口市場情況

圖表：2022年主要貿(mào)易國測試儀器及裝置進口市場情況

圖表：2020-2021年中國測試儀器及裝置出口區(qū)域分布

圖表：2020-2021年中國測試儀器及裝置出口市場集中度（分國家）

圖表：2021年主要貿(mào)易國測試儀器及裝置出口市場情況

圖表：2022年主要貿(mào)易國測試儀器及裝置出口市場情況

圖表：2020-2021年主要省市測試儀器及裝置進口市場集中度（分省市）

圖表：2021年主要省市測試儀器及裝置進口情況

圖表：2022年主要省市測試儀器及裝置進口情況

圖表：2020-2021年中國測試儀器及裝置出口市場集中度（分省市）

圖表：2021年主要省市測試儀器及裝置出口情況

圖表：2022年主要省市測試儀器及裝置出口情況

圖表：2020-2022年中國其他裝配封裝機器及裝置進出口總額

圖表：2020-2022年中國其他裝配封裝機器及裝置進出口（總額）結(jié)構(gòu)

圖表：2020-2022年中國其他裝配封裝機器及裝置貿(mào)易順差規(guī)模

圖表：2020-2021年中國其他裝配封裝機器及裝置進口區(qū)域分布

圖表：2020-2021年中國其他裝配封裝機器及裝置進口市場集中度（分國家）

圖表：2021年主要貿(mào)易國其他裝配封裝機器及裝置進口市場情況

圖表：2022年主要貿(mào)易國其他裝配封裝機器及裝置進口市場情況

圖表：2020-2021年中國其他裝配封裝機器及裝置出口區(qū)域分布

圖表：2020-2021年中國其他裝配封裝機器及裝置出口市場集中度（分國家）

圖表：2021年主要貿(mào)易國其他裝配封裝機器及裝置出口市場情況

圖表：2022年主要貿(mào)易國其他裝配封裝機器及裝置出口市場情況

圖表：2020-2021年主要省市其他裝配封裝機器及裝置進口市場集中度（分省市）

圖表：2021年主要省市其他裝配封裝機器及裝置進口情況

圖表：2022年主要省市其他裝配封裝機器及裝置進口情況

圖表：2020-2021年中國其他裝配封裝機器及裝置出口市場集中度（分省市）

圖表：2021年主要省市其他裝配封裝機器及裝置出口情況

圖表：2022年主要省市其他裝配封裝機器及裝置出口情況

圖表：2021年深圳市半導(dǎo)體封測企業(yè)匯總

圖表：2021年江西省半導(dǎo)體封測企業(yè)匯總

圖表：2021年上海市半導(dǎo)體封測企業(yè)匯總

圖表：2021年蘇州市半導(dǎo)體封測企業(yè)匯總

圖表：2021年無錫市半導(dǎo)體封測企業(yè)匯總

圖表：2019-2020年艾馬克技術(shù)公司綜合收益表

圖表：2019-2020年艾馬克技術(shù)公司分部資料

圖表：2019-2020年艾馬克技術(shù)公司收入分地區(qū)資料

圖表：2020-2021年艾馬克技術(shù)公司綜合收益表

圖表：2020-2021年艾馬克技術(shù)公司分部資料

圖表：2020-2021年艾馬克技術(shù)公司收入分地區(qū)資料

圖表：2021-2022年艾馬克技術(shù)公司綜合收益表

圖表：2021-2022年艾馬克技術(shù)公司分部資料

圖表：2021-2022年艾馬克技術(shù)公司收入分地區(qū)資料

圖表：2019-2020年日月光綜合收益表

圖表：2019-2020年日月光分部資料

圖表：2019-2020年日月光收入分地區(qū)資料

圖表：2020-2021年日月光綜合收益表

圖表：2020-2021年日月光分部資料

圖表：2020-2021年日月光收入分地區(qū)資料

圖表：2021-2022年日月光綜合收益表

圖表：2021-2022年日月光分部資料

圖表：2021-2022年日月光收入分地區(qū)資料

圖表：2019-2020年京元電子股份有限公司綜合收益表

圖表：2020-2021年京元電子股份有限公司綜合收益表

圖表：2021-2022年京元電子股份有限公司綜合收益表

圖表：2019-2022年江蘇長電科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模

圖表：2019-2022年江蘇長電科技股份有限公司營業(yè)收入及增速

圖表：2019-2022年江蘇長電科技股份有限公司凈利潤及增速

圖表：2021-2022年江蘇長電科技股份有限公司營業(yè)收入/主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)

圖表：2019-2022年江蘇長電科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率

圖表：2019-2022年江蘇長電科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率

圖表：2019-2022年江蘇長電科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)

圖表：2019-2022年江蘇長電科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平

圖表：2019-2022年江蘇長電科技股份有限公司運營能力指標(biāo)

圖表：2019-2022年天水華天科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模

圖表：2019-2022年天水華天科技股份有限公司營業(yè)收入及增速

圖表：2019-2022年天水華天科技股份有限公司凈利潤及增速

圖表：2021-2022年天水華天科技股份有限公司營業(yè)收入/主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)

圖表：2019-2022年天水華天科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率

圖表：2019-2022年天水華天科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率

圖表：2019-2022年天水華天科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)

圖表：2019-2022年天水華天科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平

圖表：2019-2022年天水華天科技股份有限公司運營能力指標(biāo)

圖表：2019-2022年通富微電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模

圖表：2019-2022年通富微電子股份有限公司營業(yè)收入及增速

圖表：2019-2022年通富微電子股份有限公司凈利潤及增速

圖表：2021-2022年通富微電子股份有限公司營業(yè)收入/主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)

圖表：2019-2022年通富微電子股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率

圖表：2019-2022年通富微電子股份有限公司凈資產(chǎn)收益率

圖表：2019-2022年通富微電子股份有限公司短期償債能力指標(biāo)

圖表：2019-2022年通富微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平

圖表：2019-2022年通富微電子股份有限公司運營能力指標(biāo)

圖表：2019-2022年蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模

圖表：2019-2022年蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司營業(yè)收入及增速

圖表：2019-2022年蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司凈利潤及增速

圖表：2021-2022年蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司營業(yè)收入/主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)

圖表：2019-2022年蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率

圖表：2019-2022年蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率

圖表：2019-2022年蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)

圖表：2019-2022年蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平

圖表：2019-2022年蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司運營能力指標(biāo)

圖表：2019-2022年廣東利揚芯片測試股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模

圖表：2019-2022年廣東利揚芯片測試股份有限公司營業(yè)收入及增速

圖表：2019-2022年廣東利揚芯片測試股份有限公司凈利潤及增速

圖表：2021-2022年廣東利揚芯片測試股份有限公司營業(yè)收入/主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)

圖表：2019-2022年廣東利揚芯片測試股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率

圖表：2019-2022年廣東利揚芯片測試股份有限公司凈資產(chǎn)收益率

圖表：2019-2022年廣東利揚芯片測試股份有限公司短期償債能力指標(biāo)

圖表：2019-2022年廣東利揚芯片測試股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平

圖表：2019-2022年廣東利揚芯片測試股份有限公司運營能力指標(biāo)

圖表：2020年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體行業(yè)投資規(guī)模

圖表：2021年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體行業(yè)投資規(guī)模

圖表：2020年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體行業(yè)投資項目區(qū)域分布（按項目數(shù)量分）

圖表：2020年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體行業(yè)投資項目區(qū)域分布（按投資金額分）

圖表：2021年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體行業(yè)投資項目區(qū)域分布（按項目數(shù)量分）

圖表：2021年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體行業(yè)投資項目區(qū)域分布（按投資金額分）

圖表：2020年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體行業(yè)投資模式

圖表：2021年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體行業(yè)投資模式

圖表：2022年A股及新三板上市公司在半導(dǎo)體行業(yè)投資項目列表

圖表：2011-2020年集成電路行業(yè)封裝測試產(chǎn)業(yè)投融資情況

圖表：利揚芯片募集資金金額及投向

圖表：芯片測試產(chǎn)能建設(shè)項目資金投向

圖表：芯片測試產(chǎn)能建設(shè)項目實施進度

圖表：存儲先進封測與模組制造項目資金概算

圖表：天水華天科技股份有限公司芯片封測項目資金計劃

圖表：第三代半導(dǎo)體SiC/GaN功率器件及封測的研發(fā)項目資金概算

圖表：2023-2028年中國芯片封裝測試業(yè)銷售規(guī)模預(yù)測