書籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》

文章：半導(dǎo)體制造面臨的挑戰(zhàn)

編號：JFKJ-21-178

作者：炬豐科技

摘要

? CMOS器件的小型化在生產(chǎn)和生產(chǎn)中都得到了極大的加速，100 nm以下的門長CMOS大規(guī)模集成電路已被應(yīng)用于許多領(lǐng)域，甚至有報(bào)道稱五納米柵長MOS晶體管。然而，在使用這種小幾何形狀的mosfet實(shí)現(xiàn)時(shí)，出現(xiàn)了許多嚴(yán)重的問題大規(guī)模集成電路。?即使是在“商用45nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)”上，該技術(shù)的性能也非常好生產(chǎn)成本的急劇上升成為維持生產(chǎn)的最大問題小型化趨勢為10nm。?在本文中，未來半導(dǎo)體制造面臨的挑戰(zhàn)，分析了納米器件和超大規(guī)模電路。?未來一體化的描述電路制造和半導(dǎo)體制造中心的分布在未來十年。?還將詳細(xì)闡述可能的縮放限制。 ?

關(guān)鍵詞:CMOS技術(shù)，器件小型化，半導(dǎo)體制造。 ?

介紹 ?

? 現(xiàn)代電子電路已經(jīng)發(fā)展到超大規(guī)模具有極高性能的集成電路。?硅微型芯片由一些硅金屬氧化物半導(dǎo)體晶體管組成成為我們信息社會不可或缺的關(guān)鍵要素。?例如,互聯(lián)網(wǎng), 手機(jī)、視頻游戲玩家、數(shù)碼相機(jī)和人形機(jī)器人永遠(yuǎn)不會在沒有集成電路技術(shù)的巨大進(jìn)步的情況下實(shí)現(xiàn)。集成電路及其核心器件技術(shù)預(yù)計(jì)將進(jìn)一步發(fā)展并且在未來的智能社會中越來越重要。?結(jié)合人工智能電路和傳感器，高智能機(jī)器人甚至可能比一些工作，如老人護(hù)理和顯微外科。?要達(dá)到這樣的高度智能系統(tǒng)，具有更高性能和更低功耗的新型集成電路消費(fèi)是不可或缺的。電子電路的發(fā)展已經(jīng)完成了縮小規(guī)模自從40年前用晶體管取代真空管以來，元件的尺寸。?電路特性因小型化得到了很大的改善。?我們是現(xiàn)在能夠在一塊幾厘米見方的硅片上集成數(shù)百萬個(gè)晶體管。在越小的設(shè)備中，電容值越小。?這導(dǎo)致了更快的操作。

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本文還講述了縮小規(guī)模的趨勢及其限制，性能和功耗降低，制造業(yè)等