如今AI浪潮席卷全球，且將人工智能列為第一戰(zhàn)略重點后，AMD在AI的技術(shù)創(chuàng)新高地繼續(xù)保持攻勢，并有望改變現(xiàn)存的英偉達一家獨大的市場格局。

北京時間6月14日凌晨，AMD在美國舊金山舉辦的“數(shù)據(jù)中心和人工智能技術(shù)首映式”活動上，正式發(fā)布了MI300系列在內(nèi)的一系列數(shù)據(jù)中心及人工智能相關(guān)技術(shù)產(chǎn)品。AMD董事長兼CEO蘇姿豐博士（Lisa Su）表示，AI存在大量的市場機會，而最大的機遇來自于數(shù)據(jù)中心。

MI300X：性能最強生成式AI加速器

此前備受行業(yè)關(guān)注的神秘芯片MI300揭開面紗。實際上，AMD Instinct MI300系列包括兩款產(chǎn)品：MI300X與MI300A。

據(jù)蘇姿豐介紹，MI300X是目前最先進的生成AI加速器?；诘谌鶦DNA架構(gòu)，MI300X支持高達192GB的HBM3內(nèi)存（英偉達的H100只有80GB），HBM內(nèi)存帶寬也高達5.2TB/s，Infinity Fabric總線帶寬也有896GB/s，晶體管數(shù)量達到1530億個。

借助AMD Instinct MI300X的大內(nèi)存，可以在單個GPU上適配大型語言模型，例如400億個參數(shù)模型Falcon-40B，蘇姿豐還在現(xiàn)場利用MI300X演示了內(nèi)容生成，撰寫了一篇關(guān)于舊金山的詩歌。

MI300A則是業(yè)界首款“CPU+GPU+HBM顯存”一體化的數(shù)據(jù)中心芯片，同時也是全球首款面向高性能和AI工作負載的APU加速器。MI300A采用3D堆疊和Chiplet技術(shù)，配備了9個基于5nm制程的計算核心（6個GCD+3個CCD），置于4個基于6nm制程的I/O die之上。晶體管數(shù)量達到1460億個、多于英偉達H100的800億個。

此外，AMD還推出了由8個MI300X整合在一起的Instinct平臺，具有高達1.5TB HBM3內(nèi)存。

作為目前AMD AI領(lǐng)域最強芯片，MI300X被視為是對標英偉達H100的產(chǎn)品。有分析指出，從性能上MI300X性能顯著超越H100，在部分精度上的性能優(yōu)勢高達30%甚至更多。

而對于MI300A，憑借CPU+GPU的能力，產(chǎn)品組合性能更高、同時具有成本優(yōu)勢。AMD在收購賽靈思之后，在加速卡領(lǐng)域的定制化服務大幅領(lǐng)先英偉達，能夠協(xié)助云廠商在特定算法模塊上進行訓練，上述因素都將為MI300系列帶來競爭優(yōu)勢。

據(jù)蘇姿豐介紹，MI300A已經(jīng)向客戶送樣，MI300X將于今年Q3送樣，預計今年Q4上市。