上文說到了SMT生產(chǎn)中可能出現(xiàn)的空焊、冷焊、缺件問題以及相應(yīng)的改對策，延續(xù)上文所說，本文即將討論的是關(guān)于SMT貼片錫珠、翹腳 、浮高產(chǎn)生原因及改善對策。

錫珠

產(chǎn)生原因： ??????????????

1.PCB板水份過多 ???????2.錫膏冷藏后回溫不完全 ??

3.過量的稀釋劑 ????????4.錫粉顆粒不均

改善對策：

1.?烘烤PCB板 ????????2.錫膏使用前須回溫4H以上

2.?避免在錫膏內(nèi)加稀釋劑 ???

3.?更換使用的錫膏，按規(guī)定時間攪拌錫膏，回溫4H攪拌3—5分鐘

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翹腳

產(chǎn)生原因：

1.原材料翹腳 ??????????2.規(guī)正座內(nèi)有異物

3.程序設(shè)置有誤 ????????4.MK規(guī)正器不靈活

改善對策：

1.?生產(chǎn)前檢查材料，有NG品修好后再貼裝

2.?清潔歸正座 ?????????????3.修改程序

3.?拆下歸正器進行調(diào)整

浮高

產(chǎn)生原因：

1.?膠量過多 ????????????2.紅膠使用時間過久

2.?錫膏中有異物 ????????4.機器貼裝高度過高

改善對策：

1.?調(diào)整印刷機或點膠機 ???2.更換紅膠

3.印刷中避免異物掉進去 ??4.調(diào)整貼裝高度