三星發(fā)出邀請函:8 月 11 日召開 Galaxy 發(fā)布會,將帶來 Z Flip3、Z Fold3 折疊機
今日三星發(fā)出邀請函,將于 8 月11 日晚上 10 點舉辦 Galaxy Unpacked 發(fā)布會。其主題為 Get ready to unfold(準備好展開),顯然主角將會是折疊屏手機。

官方邀請函設計由簡單幾何圖形組成,采用莫蘭迪色系。左側(cè)折疊長方形疑似 Galaxy Z Fold 新機,暗示會有「墨綠色」版本;右側(cè)的折疊方形則可能是 Galaxy Z Flip 新機,將會有「紫色」版本。

去年 7 月 22 日,三星推出了 Galaxy Z Flip 5G 機型,是全球首款搭載「驍龍 865+」的手機。相對于 4G 版本的 Z Flip,Z Flip 5G 除了升級處理器,其他方面沒有太大變化。新機依舊搭載 6.7 英寸可折疊 AMOLED 屏幕,分辨率為 2636 × 1080,前置 1200 萬像素相機,位于屏幕中間。后攝采用 1200 萬 + 1000 萬雙攝組合,旁邊是一塊 1.05 英寸 AMOLED 副屏, 分辨率為 300 × 112。內(nèi)存為 8GB LPDDR5,閃存為 256GB UFS 3.1,內(nèi)置 3204mAh 電池(2500mAh + 704mAh)電池。
據(jù)悉,接下來發(fā)布的 Galaxy Z Flip 機型,新機將跳過 Z Flip2,直接命名為 Z Flip3,與 Z Fold 同步。幾大升級包括:驍龍 888、120Hz 屏、升級三攝、更大的電池容量。

去年 9 月 1 日,三星發(fā)布了全新設計的 Galaxy Z Fold2 5G,內(nèi)外均升級為全面屏。新機內(nèi)屏尺寸從上代的 7.3 英寸提升到 7.6 英寸,分辨率為 2208 × 1768,最高支持 120Hz 刷新率。內(nèi)置相機從上代的大劉海改為單挖孔,同時邊框進一步收窄,屏占比得以很大提升。外屏也升級為全面屏,從上代 4.6 英寸提升到了 6.2 英寸,分辨率為 816 × 2260,在折疊狀態(tài)時,完全可以單手操作外屏使用。新機配備驍龍 865+ 處理器、12G LPDDR5 內(nèi)存、512G UFS 3.1 存儲,后置 1200 萬像素三攝,電池為 4500mAh。
同樣,Z Fold3 也將升級為「驍龍 888」處理器。并將配備強度更高的新一代 UTG 玻璃,提高耐用性和平整度,帶來接近平板電腦的使用體驗。三星將為 Z Flod3 提供手寫筆,而更厚的玻璃將輕松應對 S Pen 書寫。傳言 Z Fold3 還將搭載屏下相機,無開孔實現(xiàn)內(nèi)屏自拍和視頻通話。據(jù)悉三星攻克了圖像質(zhì)量的一個關(guān)鍵難點 —— 透光率,將屏下攝像頭的透光率提升了 40%,可以帶來更好的成像效果,與挖孔前攝的效果已相差不大。

根據(jù)爆料達人 Evan Blass 的說法:三星一共會發(fā)表五大產(chǎn)品,包含折疊屏手機 Galaxy Z Fold 3 和 Galaxy Z Flip 3;另有與谷歌合作的 wearOS 智能手表 Galaxy Watch 4、Galaxy Watch 4 Classic,以及主動降噪的 Galazy Buds 2 無線耳機。