說(shuō)到今年芯片市場(chǎng)最大的贏家是誰(shuí)，毋庸置疑肯定當(dāng)屬聯(lián)發(fā)科。在面對(duì)友商頻頻翻車(chē)的情形下，聯(lián)發(fā)科靠著天璣1000和天璣1200，贏得了各大廠商和用戶(hù)的喜愛(ài)。聯(lián)發(fā)科也不負(fù)眾望，在最新發(fā)布的天璣9000芯片上，率先搶跑拿下了4nm制程工藝。天璣9000是聯(lián)發(fā)科目前發(fā)布的最頂級(jí)SOC，亮點(diǎn)滿(mǎn)滿(mǎn)，首次搭載的LPDDR5X內(nèi)存，X2超大核主核高達(dá)3.05GHz，都看到了聯(lián)發(fā)科真正的實(shí)力。要是后續(xù)反響不錯(cuò)，明年的聯(lián)發(fā)科將成功翻盤(pán)，穩(wěn)居高端市場(chǎng)。

天璣9000采用的是Armv9架構(gòu)，分別由X2超大核和三顆A710大核組成，X2作為Armv9最新的旗艦機(jī)集成CPU，支持64位指令，在性能、前段、后端上都帶來(lái)了成倍的效率。尤其在性能方面，X2相比于上一代整體提升16%，機(jī)器學(xué)習(xí)性能是兩倍，三級(jí)緩存容量也增加了一倍，能給旗艦智能手機(jī)提供30%的單線(xiàn)程性能改進(jìn)。

除此之外，A710雖相較于X2略遜色，但同樣也很出色。A710和X2一樣都改進(jìn)了分支預(yù)測(cè)，在精準(zhǔn)度方面會(huì)更高，一級(jí)指令緩存TLB從32條增至了48條。相比于A78，分支單元的寬度也從6縮小到了5，會(huì)帶來(lái)更高的效率。據(jù)數(shù)據(jù)顯示，相比于上一代A78，A710在整體性能上提升了提升了10%，能效提升了30%。所以除了將會(huì)帶來(lái)性能的提升，A710還會(huì)延長(zhǎng)手機(jī)的續(xù)航時(shí)間，降低軟件應(yīng)用的發(fā)熱，控制功耗。

值得注意，在主頻速度上，A710最高主頻高達(dá)2.85Hz，比目前市面上最高的2.5Hz主頻速度都高出不少。主頻越大，CPU的速度就會(huì)更快，帶來(lái)的性能必然會(huì)更加出色。這也就意味著，明年搭載天璣9000芯片的機(jī)型，在運(yùn)算速度上都會(huì)較一般的機(jī)型處理速度更快，能更好地滿(mǎn)足日常的使用。

天璣9000芯片能帶來(lái)如此高性能的同時(shí)又保持功耗的降低，可見(jiàn)脫離不開(kāi)大核A710的助力。目前用戶(hù)也都清晰地認(rèn)知到了除了對(duì)性能的追求，低功耗才是真正的主旋律。天璣9000處理器擁有X2超大核和A710大核，在面對(duì)大型運(yùn)算上和日常使用中，都會(huì)有更出色的表現(xiàn)能力。