就在今天，Redmi K60 Ultra渲染圖在社交平臺(tái)上被曝光了。這款新機(jī)采用中置挖孔直屏，背部是方形矩陣相機(jī)，一共有三顆攝像頭，傳聞主攝傳感器尺寸在1/1.5英寸左右，預(yù)計(jì)OIS光學(xué)防抖也不會(huì)缺席。

核心配置上，Redmi K60 Ultra搭載聯(lián)發(fā)科天璣9200+旗艦平臺(tái)。這顆芯片比驍龍8 Gen2性能釋放更激進(jìn)，是Redmi迄今為止性能最強(qiáng)悍的高端機(jī)型。

據(jù)悉，天璣9200+旗艦平臺(tái)基于臺(tái)積電第二代4nm制程工藝打造，采用八核CPU架構(gòu)。具體來說，天璣9200+擁有一顆主頻高達(dá)3.35GHz的Arm Cortex-X3超大核、三顆主頻高達(dá)3.0GHz的Arm Cortex-A715大核和四顆主頻為2.0GHz的Arm Cortex-A510能效核心，集成11核GPU Immortalis-G715，峰值頻率提升可達(dá)17%。

屏幕方面，爆料稱Redmi K60 Ultra采用華星光電1.5K直屏，這塊屏幕使用的是C7發(fā)光材料。值得一提的是，此前發(fā)布的小米13 Ultra使用的便是C7發(fā)光材料。

官方表示，這是華星和小米雙方歷時(shí)一年開發(fā)的最新一代材料體系。相比于上一代材料體系，效率實(shí)現(xiàn)11%的提升，可以有效降低手機(jī)續(xù)航焦慮。

如無意外的話，該機(jī)將在本月登場(chǎng)。最后，小伙伴們對(duì)于Redmi K60 Ultra還有什么想要知道的嗎？