額……老鐵們，我圖吧老撿垃圾的了。今天咱簡單給各位開一款比較稀有的CPU，意法半導體標的龍芯2F

視頻：【圖拉丁】20塊錢的龍芯2F意法半導體標MIPS CPU開箱(loongson STLS2F02-1) BV1YP41197bc

20塊錢的龍芯2F意法半導體標MIPS CPU開蓋(loongson STLS2F02-1) BV1uk4y1T7KH

簡單來說就是早期國產(chǎn)芯片，MIPS架構意法半導體技術90nmSTMicroelectronics（意法半導體）工藝，內(nèi)置ddr2 667+PCI-X控制器 主頻900mhz 4w tdp，一款RISC MIPS指令集架構的

龍芯和意法半導體合作當年能找到的資料報導還有不少，其中大多報道說是龍芯其實原先就有設計MIPS CPU的能力，但是當時號稱開放開源的MIPS指令集架構（ISP）卻在卡專利，龍芯有4條MIPS指令是無法實現(xiàn)的，所以沒辦法購買專利只能出售設計成果IP核提供給意法半導體然后由意法半導體提供專利支持（意法半導體擁有MIPS專利使用權）讓龍芯擁有完全兼容MIPS的技術資源然后龍芯CPU由意法半導體流片生產(chǎn)，一直合作到2019年的龍芯3A4000的時代還是在用意法半導體的28nm工藝生產(chǎn)?，F(xiàn)在的開源CPU指令集架構RISC-V不知道是不是這個情況。據(jù)說沒有但是咱只知道華為參加了RISC-V卻沒有參加MIPS，可能雀食是吧。

至于這顆U本身其實咱沒啥可說的，數(shù)據(jù)表里都寫著了，有興趣的可以上意法半導體官網(wǎng)下載自己回去慢慢看，型號就是STLS2F02

圖吧的CPU開蓋原因倒不是想當天津開蓋王師傅嗷， 其實主要還是想看看不同架構不同規(guī)格的芯片產(chǎn)品（主要是CPU）的核心面積區(qū)別，判斷產(chǎn)品水平，還可以做成鑰匙扣或者水晶滴膠掛件直接瞻仰。次要原因是老年頭的CPU不少都是硅脂的，年頭長了內(nèi)部硅脂干了散熱就不行了需要開蓋換硅脂或者改散熱器直觸，當然釬焊U就沒這毛病了而且CPU釬焊是不分軟硬釬焊的只要確定是釬焊那就是永久的，開蓋反倒不好。

無論臺式機還是筆記本還是那句話：慎上液金！

液金非常容易造成短路燒CPU燒南橋燒主板燒供電，要是有錢就去上相變片或者打磨散熱器底之類的提升導熱，或者干脆上水冷或者半導體制冷空調(diào)制冷之類的，沒必要花錢拿產(chǎn)品壽命冒險。

對于圖吧垃圾佬來說，找個能效比高的U比研究散熱有用，功耗低自然也就不用研究什么散熱了，奔騰4再怎么折騰散熱超頻也打不過圖拉丁奔騰3的后代奔騰M嗎，不僅因為前者高頻低能更重要的是前者能效比隨著頻率上升而下降，而恰好它能效比本來就低。

至于CPU開蓋本身圖吧的CPU開蓋方法其實非常簡單暴力：上臺鉗 這種方法可以直接對CPU頂蓋施加均勻的側向受力讓CPU開蓋變成一鍵式操作。相比過去手工撬開鳥槍換炮了屬于是。

無論用刀用火還是用螺絲刀吸盤之類的方法都不是很好用，甚至之前隔壁技術宅吧在15-16年曾經(jīng)還有逗比用錘子給他爸的4790K物理開蓋然后上機之后點不亮了，當時咱看了不是一般的樂，肯尼迪坐敞篷車樂死了。

簡單來說吧，這期我們開蓋的CPU有兩個，這邊有之前開好蓋的CPU或者干脆直接沒蓋的CPU作為對比，各位可以看見這個是AMD的雙核CPU，應該是45nm AM3的速龍雙核，原生雙核的核心，面積在當時已經(jīng)很小了，四核的面積幾乎是這玩意的一倍，六核更高。

這是英特爾32nm X58平臺 LGA1366的CPU，E5606，四核八線程應該是原生六核屏蔽來的，內(nèi)置北橋一部分功能（三通道內(nèi)存控制器），因此這個U其實本身用起來并不好，所以即使是釬焊的U咱也直接給它換下來上原生六核了，哪怕是個L5640的低頻低功耗六核U性能也比這個四核好。這個六核的面積就比AMD 45nm的六核還小但是性能還更好能效比更高。

然后這邊是這期要開蓋的兩個U，一個是這期咱主要打算開蓋的龍芯2F意法半導體標，型號為STLS2F02-1

另一個就是已知釬焊的E5 2650，32nm八核八線程，這個U現(xiàn)在10塊錢左右一個還包郵但是沒人要，因為X79的E5V2也便宜但是原生六核、十核、十二核都很便宜，分別是7塊錢包郵（2630V2）20多塊錢包郵（2660V2）以及不到30包郵（2651V2，不建議上十二核X79，因為雖然原生十二核，但是CPU內(nèi)部一個環(huán)形總線放不下所以用了三個環(huán)形總線，正常E5V2單環(huán)形總線的極限是十核，但是三個環(huán)形總線分別套在十二個核心上就導致多核互聯(lián)效率不高），所以即使是原生八核頻率也還行的E5V1就沒人愿意要了，加錢上V2要么中頻六核要么低頻10核價格也不是很貴然后能效高性能提升同時還省電還支持更高頻率的內(nèi)存。

然后這個CPU的開蓋咱費了很大的力氣才打開，次要原因是咱這個老臺鉗并不怎么好用太小了主要原因是因為E5它是釬焊。

結果就是咱反復左右上下用臺虎鉗運動了能有十多分鐘，然后用螺絲刀撬開的

然后我們發(fā)現(xiàn)這個E5V1的核心面積不是一般的大，基本趕上X58同為32nm的U的1.5-2倍面積了，難怪1356都放不下，這個2011的U核心面積是真不小了

這個U咱還算比較幸運用螺絲刀的時候收著勁，所以核心應該沒干碎電容也沒碰掉，但是PCB底板咱撬的時候一開始用的勁不對給干開好幾處破口，不知道這板層還能不能用，尤其是最后頂蓋分離的時候電路板都彎了。所以這個比板子便宜很多的U咱應該是不會再上機了，直接抬走準備當鑰匙扣或者水晶滴膠擺件了

這玩意咱沒給電容干掉的另一個原因是因為它還從透氣孔流進去過不少硅脂，都是7783的好硅脂，之前換E5V2蓋上的硅脂咱大部分回收再利用了流入里面的咱就沒辦法了。咱用螺絲刀使勁的地方正好在透氣孔這，所以最后一下干開螺絲刀因為沖勁捅進去的時候就有了緩沖沒給核心捅碎甚至這條線上也沒電容，屬于比較幸運了。

然后至于這個意法半導體標的龍芯U好吧咱開的比較簡單，雖然是剪板拆機U但是一樣的方法一樣奏效，畢竟硅脂的頂蓋還是沒有BGA焊上的U結實。

同樣的方法咱瞬間就完成了對這款意法半導體龍芯CPU的開蓋?？梢钥吹缴厦婷黠@是硅脂U

這個頂蓋的主要作用就是打LOGO和保護核心不被壓碎。

簡單對比一下核心面積，發(fā)現(xiàn)這個大小相當小，也就比兆芯C4600（28nm四核）略大一些，至于65nm的VIA NANO單核面積都大于這款90nm的龍芯2F

要找到比這款意法半導體龍芯2F面積更小的U咱得用VIA C7時代的老U了，只有威盛有在那個年代生產(chǎn)這么小的CPU的能力（VIA C7主頻最高可達到2GHz、流水線長度16 90nm IBM SOI工藝，800Mhz VIA V4 FSB前端總線，搭配的威盛芯片組通常只支持單通道DDR2甚至DDR1 TDP=7-20W 擁有SPEEDSTEP等節(jié)能技術，頻率快速動態(tài)響應之類的技術 但是沒有分支預測與亂序執(zhí)行）

與后來的VIA NANO和兆芯C4600核心面積對比，其實VIA NANO核心面積已經(jīng)算是小的了，作為低功耗核心小面積高能效一直是威盛以及后來的兆芯的風格，所以現(xiàn)在有人說同頻性能太低就是擠牙膏這點咱沒法茍同（【圖吧雜談】龍芯圈沒有資格定義兆芯是否擠牙膏 順帶說下，龍芯在21年發(fā)布3A5000之前的MIPS時代的整體性能一直也不怎么樣打不過麒麟手機更別提同頻性能了現(xiàn)在居然反過來攻擊其他國產(chǎn)芯片的性能功耗了），談芯片的發(fā)展規(guī)律+揭秘龍芯圈04-05更新預定。

至于這個U本身沒什么可說的，現(xiàn)在魚上有能點亮的一體機主板最便宜是35一片，但是賣家和咱說好了包郵結果咱下單了又不包郵，再加上這玩意做系統(tǒng)都費勁帶系統(tǒng)的板子價格100左右還是機械盤咱也就不指望了。有一部分一體機也就100出頭帶屏幕但是不見得都有意法半導體標，還有筆記本就200往上了咱看了一下最低270最高500不等，不過看這U的參數(shù)只能說和上期的HP 2133（威盛中國芯C7M） 比起來是一點性價比都沒有，不知道是存世量少還是因為龍芯這個名字有人炒貨。

PS：如果龍芯和正常的科技企業(yè)一樣搞發(fā)展提高研發(fā)投入降低產(chǎn)品價格提高可用性做大做強咱還是非常愿意支持的，但是現(xiàn)在這個樣子只能說咱還在等，希望咱們能等到。

就這樣，謝謝朋友們！