多方消息顯示，蘋果A17處理器將是今年唯一的3nm移動芯片，而它將用于iPhone 15 Pro/Pro Max上。然而，繼開了在一代iPhone中混用兩代處理器的先河后，蘋果還要“創(chuàng)新”，在A17上使用兩種批次的3nm制程工藝。

據(jù)知名爆料人@手機晶片達人 分享的消息稱，今年備貨的iPhone 15 Pro與iPhone 15 Pro Max 采用的A17是N3B工藝，但是明年某時間點產(chǎn)出的A17會切換成降成本的N3E工藝，也許效能會差一些。

據(jù)悉，臺積電規(guī)劃了多達五種3nm制程工藝，分別是N3/N3B、N3E、N3P、N3S和N3X。其中，N3B是其首個3nm節(jié)點，已經(jīng)量產(chǎn)。雖然N3E名為增強版，但從臺積電已經(jīng)披露的技術(shù)資料來看，柵極間距并不如N3B。

如果蘋果真這么做，那還真是破天荒。雖然名義上都是臺積電代工的3nm A17芯片，可在微縮層面還是有高下之分。對于在乎這些細節(jié)的消費者，看來只能早買早安心了。