2022年中國(guó)模擬及數(shù)?;旌闲酒袌?chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局及行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式[圖]

數(shù)模混合芯片指一種結(jié)合模擬電路和數(shù)字電路的集成電路芯片。其內(nèi)部既包含電壓源、電流源、運(yùn)算放大器、比較器等模擬電路基本模塊,又能包含倒相器、寄存器、觸發(fā)器、MCU、內(nèi)存等數(shù)字電路基本模塊。數(shù)?;旌闲酒ǔ1徽J(rèn)為屬于模擬芯片范疇。
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模擬及數(shù)模混合芯片業(yè)務(wù)屬于集成電路產(chǎn)業(yè),該產(chǎn)業(yè)為國(guó)家重點(diǎn)支持的行業(yè),近年來(lái)國(guó)家出臺(tái)一系列鼓勵(lì)政策,大力推動(dòng)行業(yè)發(fā)展。模擬與數(shù)模混合芯片采用Fabless模式,晶圓制造、封裝測(cè)試環(huán)節(jié)均交由第三方晶圓制造廠商、中測(cè)廠商和封裝測(cè)試廠商生產(chǎn)加工,最終形成芯片產(chǎn)品。
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隨著消費(fèi)領(lǐng)域產(chǎn)品的持續(xù)普及與技術(shù)迭代、工業(yè)領(lǐng)域自動(dòng)化與智能化程度的不斷提升、以及5G通訊、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的不斷成熟,下游應(yīng)用領(lǐng)域?qū)㈤L(zhǎng)期維持高景氣度,從而保持對(duì)模擬及數(shù)?;旌闲酒某掷m(xù)強(qiáng)勁需求。
模擬及數(shù)模混合芯片應(yīng)用領(lǐng)域

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全球模擬及數(shù)?;旌闲酒堫^廠商多采用IDM模式,如德州儀器、亞德諾等。IDM模式有利于從設(shè)計(jì)到制造到封測(cè)的全流程技術(shù)改進(jìn),實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)與工藝協(xié)同優(yōu)化;同時(shí)可快速響應(yīng)設(shè)計(jì)需求、驗(yàn)證特色工藝,提高產(chǎn)品的研發(fā)效率。
全球及中國(guó)模擬及數(shù)?;旌闲酒饕髽I(yè)

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更多本行業(yè)詳細(xì)的研究分析見(jiàn)共研網(wǎng)《2023-2029年中國(guó)模擬及數(shù)模混合芯片市場(chǎng)調(diào)查與市場(chǎng)分析預(yù)測(cè)報(bào)告》,共研網(wǎng)是權(quán)威專業(yè)行業(yè)研究咨詢機(jī)構(gòu),精品行研,認(rèn)準(zhǔn)共研。