根據(jù)最新報(bào)告，三星可能會(huì)從2023年上半年開始大規(guī)模生產(chǎn)第三代4nm芯片，從而挽回一些失去的客戶。三星顯然面臨的最大問題之一是提高收益率，根據(jù)手頭的最新信息，該公司似乎已經(jīng)解決了這一問題。

三星在性能和功率效率方面也有所改善，但傳聞中的低產(chǎn)量迫使高通等客戶改用臺(tái)積電。韓國商業(yè)周刊（Business Korea）發(fā)布的一份新報(bào)告稱，三星的4nm工藝將基于2.3代工藝。雖然尚未提及具體的發(fā)布時(shí)間，但預(yù)計(jì)今年上半年將開始大規(guī)模生產(chǎn)。由于這份報(bào)告的到來，我們可以對(duì)哪些公司將利用這項(xiàng)技術(shù)提供一個(gè)有根據(jù)的猜測。谷歌已經(jīng)表明是三星的長期客戶，它可能會(huì)在第三代4nm工藝上設(shè)計(jì)Tensor G3處理器。

但是，高通和聯(lián)發(fā)科是否會(huì)重返三星的代工合作，目前尚無定論。鑒于即將發(fā)布的驍龍8 gen3據(jù)傳將采用與驍龍2代相同的臺(tái)積電4nm工藝，三星有機(jī)會(huì)展示其節(jié)點(diǎn)的改進(jìn)。事實(shí)上，據(jù)報(bào)道，該公司的產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了提高性能、降低功耗和縮小模具面積的改進(jìn)。

但是，三星在良品率方面會(huì)遇到巨大困難，最終將其最大的客戶高通公司（Qualcomm）讓給了臺(tái)積電（TSMC）。幸運(yùn)的是，據(jù)業(yè)內(nèi)人士估計(jì)，良品率已提高到60%。然而，即使有了這些改進(jìn)，三星仍落后于臺(tái)積電（TSMC），臺(tái)積電是一家良品率在70-80%范圍內(nèi)的制造商。

此外，除了蘋果，似乎還沒有其他客戶對(duì)臺(tái)積電的3nm工藝表現(xiàn)出興趣，這很可能是因?yàn)槭褂眠@種尖端技術(shù)需要支付巨額溢價(jià)。因此，對(duì)三星第三代4nm節(jié)點(diǎn)的改進(jìn)提供了一個(gè)新的機(jī)會(huì)，因?yàn)樵S多客戶都會(huì)蜂擁而至，因此我們將期待三星公司如何利用這一點(diǎn)來彌補(bǔ)不足。