雖然這幾年英特爾一直都是“擠牙膏”的節(jié)奏，但總體來(lái)說(shuō)CPU性能相比幾年前還是有所提升的。隨著性能的提升以及高負(fù)載的使用需求，散熱就成了非常重要的因素，如果溫度過(guò)高的話，CPU會(huì)自動(dòng)開(kāi)啟溫度保護(hù)，通過(guò)降頻的方式降低發(fā)熱，從而也會(huì)導(dǎo)致性能下降，出現(xiàn)卡頓的現(xiàn)象。

春節(jié)前我入手了超頻三新發(fā)布的一款PD360增壓式水冷散熱器，它采用CNC精雕鋁制散熱冷頭，搭配高性能渦輪增壓風(fēng)扇和27毫米的加厚冷排，單從配置來(lái)看確實(shí)很強(qiáng)。這篇文章就和各位分享它的裝機(jī)體驗(yàn)，以及對(duì)CPU的溫度壓制能力究竟如何。

包裝是超頻三經(jīng)典的橙白撞色，正面印有水冷的渲染圖，并標(biāo)注有產(chǎn)品型號(hào)和功能特性。

打開(kāi)包裝，水冷主體和附件放在類似“雞蛋殼”的模具中，防止運(yùn)輸過(guò)程中造成損壞。

分享一組全家福，包含超頻三PD360水冷、三把12cm風(fēng)扇、EX90高導(dǎo)熱硅脂、安裝附件螺絲包、二合一集線器和使用說(shuō)明書。

單從外觀來(lái)看，360規(guī)格的水冷明顯比我之前用的240規(guī)格大不少，冷排更長(zhǎng)，需要ATX規(guī)格的機(jī)箱才能安裝。四周的金屬框架非常厚實(shí)，黑色啞光質(zhì)感噴涂，兩側(cè)中間鑲嵌亮面的超頻三LOGO。

冷排的厚度是27毫米，增加水冷液、降低水阻，中間的散熱鰭片分布也很密集，這些設(shè)計(jì)都有助于提升散熱性能。

中間用于循環(huán)的水管是高耐壓水冷管，具有耐高低溫的特性，外側(cè)采用織物材質(zhì)包裹，能耐用。

水冷頭設(shè)計(jì)成圓形，體積更小，可以避免安裝好以后擋住CPU附近的接口和插槽。水冷頭邊框是鋁合金材質(zhì)，CNC精雕工藝制成；正面設(shè)計(jì)有RGB燈效，通電亮起后顯示超頻三的LOGO，支持RGB燈效和神光同步。

水冷頭底部是一塊大面積的全紫銅底座，厚度約0.06毫米，與CPU接觸的面積更大，加速導(dǎo)熱性能。

安裝的第一步要先把三個(gè)風(fēng)扇裝到水冷排上，一般裝在冷排朝機(jī)箱內(nèi)側(cè)一側(cè)，且風(fēng)扇正面朝下，也就是帶有RGB燈光的一側(cè)朝向機(jī)箱內(nèi)部。

三個(gè)風(fēng)扇是超頻三設(shè)計(jì)的高性能增壓風(fēng)扇，模擬汽車渦輪增加的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，增加風(fēng)壓的同時(shí)也增大風(fēng)量。根據(jù)官方給出的數(shù)據(jù)，風(fēng)壓可以達(dá)到2.64mmH20，風(fēng)量是71.86CFM。

風(fēng)扇中間采用軸芯銅套一體注造的FDB軸承，能夠有效減少摩擦和震動(dòng)，降低風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)的噪音，同時(shí)還可以延長(zhǎng)風(fēng)扇的壽命。

接著把冷排連同風(fēng)扇安裝到機(jī)箱上，一般的機(jī)箱冷排位都設(shè)計(jì)在頂部，當(dāng)然也有設(shè)計(jì)在側(cè)邊和前面板的，具體要根據(jù)自己的機(jī)箱和布置情況來(lái)確定，我這里就裝在頂部了。

接下來(lái)安裝水冷頭，超頻三PD360水冷支持Intel平臺(tái)的LGA1700/1200/115X/2011/2066規(guī)格，AMD平臺(tái)的AM3/AM4/AM5規(guī)格。我現(xiàn)在用的i5-11600K屬于Intel平臺(tái)的1200規(guī)格。

先把背板安裝到主板背部，在內(nèi)側(cè)放入定位墊片，對(duì)準(zhǔn)孔位后用背板定位螺母穿過(guò)主板上的四個(gè)小孔。然后到主板正面，將對(duì)應(yīng)規(guī)格的螺柱擰到螺母上，較短的一側(cè)朝下。

將Intel扣具支架用螺絲固定到水冷頭兩側(cè)，在CPU背部涂上適量的硅脂，然后將水冷頭連同扣具放到CPU背部，確?？劬叩目孜缓吐葜诇?zhǔn)，然后用彈簧螺母固定好。

最后一步，連接線材，用附送的二合一集線器更方便一些。水冷頭和三個(gè)風(fēng)扇都分別有兩條線材，供電線和ARGB燈效控制線，將它們分別對(duì)應(yīng)插到集線器側(cè)邊的接口上。集線器最多可以擴(kuò)展8個(gè)設(shè)備，可以把機(jī)箱里其他支持ARGB燈效的風(fēng)扇也連進(jìn)來(lái)。

控制器較窄的一端是ARGB接口，用附送的線材和主板的ARGB插針連接；另一端是供電接口，和普通機(jī)械硬盤的供電接口相同，一般的電源都支持這種接口。

通電開(kāi)機(jī)，測(cè)試電腦正常啟動(dòng)，風(fēng)扇和水冷頭燈效亮起，和機(jī)箱前面板裝的風(fēng)扇保持同步，效果美輪美奐，分享幾張美圖大家自行感受下。

利用魯大師軟件測(cè)試它的散熱能力，此時(shí)室溫是25度左右。剛開(kāi)機(jī)時(shí)CPU溫度是21度、顯卡42度、主板34度。正常運(yùn)行幾個(gè)小時(shí)以后，CPU溫度是37度、顯卡42度、主板27度。

通過(guò)AIDA64烤機(jī)20分鐘左右，CPU溫度上升到48度、顯卡39度、主板29度。要知道拷機(jī)時(shí)CPU和顯卡均處于高負(fù)載運(yùn)行，這樣的溫度表現(xiàn)已經(jīng)算是比較理想的狀態(tài)。

噪音方面，在室內(nèi)環(huán)境噪音37分貝的環(huán)境下測(cè)試，開(kāi)機(jī)后機(jī)箱附近的噪音是56分貝。當(dāng)然，機(jī)箱中還另外加裝了三個(gè)前面板風(fēng)扇，噪音源也不能完全歸結(jié)于水冷的風(fēng)扇。

實(shí)際體驗(yàn)下來(lái)，超頻三PD360增壓式水冷散熱器對(duì)CPU溫度的壓制能力讓我非常放心，日常運(yùn)行一些耗費(fèi)CPU資源的軟件也不必再擔(dān)心溫度過(guò)高或者發(fā)熱降頻的問(wèn)題，保障CPU持續(xù)穩(wěn)定的運(yùn)行。水冷本身用料扎實(shí)，冷排的金屬框架厚實(shí)、散熱鰭片分布密集；鋁合金CNC精雕水冷頭，大面積全銅底座增加與CPU的接觸面積；三個(gè)高性能增壓風(fēng)扇模擬汽車渦輪增壓，提升進(jìn)風(fēng)量；一體注造FDB軸承，降低運(yùn)行噪音。

結(jié)合日常使用以及烤機(jī)測(cè)試來(lái)看，它的散熱性能完全能夠壓制我這顆i5處理器，相信以它的實(shí)力應(yīng)對(duì)性能大戶i9也綽綽有余。唯一美中不足的就是標(biāo)配的三個(gè)風(fēng)扇不支持RGB燈效，少了一些裝飾作用，希望后續(xù)可以推出一款帶燈的版本。