自從7月初新機(jī)發(fā)布后，不少品牌開(kāi)始預(yù)熱月中和月底的新機(jī)，比如努比亞、聯(lián)想拯救者等品牌，7月份新機(jī)還在不斷增加中。僅僅月初就發(fā)布了多款新機(jī)，比如iQOO?11S、紅魔8S?Pro、紅魔電競(jìng)平板、榮耀X50等新機(jī)，主要是低端機(jī)和游戲手機(jī)的發(fā)布。同時(shí)，高通也發(fā)布了多款處理器，比如第二代驍龍8?領(lǐng)先版、驍龍6?Gen?1、驍龍4?Gen?2等芯片。其中的第二代驍龍8?領(lǐng)先版，超過(guò)了前面聯(lián)發(fā)科所發(fā)布的天璣9200+芯片，暫時(shí)成為手機(jī)處理器第一名，當(dāng)然除蘋(píng)果手機(jī)芯片之外。

據(jù)曝光，有不少新機(jī)都會(huì)搭載第二代驍龍8?領(lǐng)先版，比如努比亞Z50S?Pro、小米MIX?Fold?3等機(jī)型，而已經(jīng)搭載此芯片的機(jī)型有榮耀Magic?V2、紅魔8S?Pro等機(jī)型。第二代驍龍8?領(lǐng)先版作為高通下半年的主力芯片，所搭載的機(jī)型必然不會(huì)少，而現(xiàn)在僅僅只是開(kāi)始，后面還有不少新機(jī)搭載此芯片。

榮耀新機(jī)官宣，將會(huì)7月20日正式開(kāi)售，機(jī)型為榮耀Magic?V2新機(jī)，是一款折疊屏手機(jī)。所搭載的處理器就是第二代驍龍8?領(lǐng)先版，畢竟此款新機(jī)走的是高端機(jī)市場(chǎng)，處理器必然不會(huì)低，而驍龍8?Gen?2芯片在手機(jī)市場(chǎng)上已經(jīng)飽和了，后面的新機(jī)也會(huì)很少搭載，下半年主打就是第二代驍龍8?領(lǐng)先版。

榮耀Magic?V2新機(jī)擁有兩塊屏幕，先是6.43英寸的外屏，屏幕材質(zhì)為OLED屏，分辨率為1060P，屏占比為20：9，亮度峰值為2500nit，高刷為120Hz。7.92英寸的內(nèi)屏，同樣是OLED屏幕材質(zhì)，分辨率為2156P，屏占比為9.78：9，亮度峰值為1600nit，同樣支持120Hz高刷。同時(shí)，雙屏支持超高超PWM調(diào)光3840Hz，得到了萊茵TUV的無(wú)頻閃認(rèn)證，還有護(hù)眼方面。這次榮耀在屏幕方面下了不少功夫，但折痕的優(yōu)化或解決才是重點(diǎn)。

雙塊屏幕都有前置攝像頭，同樣都是16MP的廣角攝像頭，而后置攝像頭組有三顆，分別是50MP的廣角（光圈f/1.9、OIS光學(xué)防抖）、50MP的超廣角（光圈f/2.0）、20MP的長(zhǎng)焦攝像頭（光圈f/2.4、OIS光學(xué)防抖、40倍變焦）。同時(shí)，還有8*8dTOF激光對(duì)焦系統(tǒng)，看來(lái)榮耀手機(jī)也開(kāi)始不斷提升影像方面了。從整體上，前置攝像頭比較低，但后置攝像頭組達(dá)到了高端機(jī)的水平。

電池容量為5000mAh，用的是青海湖雙電池，快充為66W。榮耀的青海湖雙電池在手機(jī)行業(yè)中還是比較領(lǐng)先的，主打續(xù)航強(qiáng)、耐用等，正是電池的核心技術(shù)方面。榮耀自研的射頻增強(qiáng)芯片也安排上了，主要是提升了手機(jī)信號(hào)的速度和穩(wěn)定。在散熱方面，采用了榮耀的蟬翼仿生散熱系統(tǒng)，散熱面積為29000mm2，而VC的厚度為0.22mm，十分薄。

重量在230g左右，厚度在折疊態(tài)10mm左右、展開(kāi)態(tài)4.7mm左右，對(duì)比其他折疊屏手機(jī)還是十分輕薄的。新機(jī)的版本有16GB+256GB/512GB，至臻版為16GB+1TB，共三個(gè)版本可選擇。從整體上，榮耀這次的折疊屏手機(jī)主打輕薄、屏幕、電池等方面，但對(duì)于消費(fèi)者來(lái)說(shuō)，重點(diǎn)一樣是在屏幕折疊上。

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本文編輯：小生

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