11月份即將結(jié)束，而12月份即將到來，對于各大手機(jī)品牌來說，又是一波新的開始，也就是每年度的旗艦芯片發(fā)布，意味著新一代旗艦機(jī)也會隨后發(fā)布。如今的手機(jī)市場基本都是跟著芯片和技術(shù)、創(chuàng)新走的，比如驍龍888的發(fā)布，后面就會有一大批的旗艦機(jī)發(fā)布，聯(lián)發(fā)科的天璣1200也是同樣。各大手機(jī)品牌的追隨也是希望自家的機(jī)型能夠得到最新的芯片或技術(shù)，所以今年的新一代旗艦芯片，直接引起了數(shù)個手機(jī)品牌爭取首發(fā)，目前還沒有出結(jié)果，而去年的驍龍888處理器是小米手機(jī)首發(fā)，但今年的驍龍8?Gen?1旗艦芯片，小米暫時沒有拿下首發(fā)的消息。

今年的缺芯狀態(tài)越來越緊張，更加引起各大品牌的爭取，畢竟能夠達(dá)到一定水平的芯片并沒有，發(fā)布已久的天璣9000芯片并沒有多少品牌云爭取首發(fā)，反而未發(fā)布的驍龍8?Gen?1已經(jīng)開始爭取首發(fā)，這個是市場的需求關(guān)系。聯(lián)發(fā)科的天璣系列并不是十分成熟，所以沒有多少品牌敢搭載在旗艦機(jī)，畢竟旗艦機(jī)作為一年度的產(chǎn)品代表性，不可冒險。

在新的一代旗艦機(jī)來之前，還會有一批新機(jī)發(fā)布，目前OPPO在11月25日發(fā)布了OPPO Reno 7系列。隨后，榮耀、酷派也官宣了新機(jī)的發(fā)布，都在12月的1日，成為12月份首批新機(jī)，機(jī)型有榮耀60系列、酷派CPPL 2。二款新機(jī)從曝光中得知，都是一批中端機(jī)和低端機(jī)，并沒有搭載天璣9000，驍龍8?Gen?1更加不太可能，畢竟驍龍8?Gen?1應(yīng)該在12月1日發(fā)布。

榮耀60系列從官方預(yù)測的海報中可以看到，主力在拍攝方面，并沒有走高配置方向。離開華為以后，榮耀手機(jī)也失去了優(yōu)勢，現(xiàn)在只能走價格戰(zhàn)和品牌性。據(jù)數(shù)碼博主曝光，榮耀60系列搭載了驍龍778G Plus處理器，從所曝光的真機(jī)圖中可以看到，屏幕大小在6.5英寸以上，采用了居中打孔屏+彎曲屏設(shè)計，120Hz的高刷新率。前置攝像頭為50MP，后置攝像頭為108MP+50MP+2MP。電池容量為4300mAh（標(biāo)準(zhǔn)版）、5300mAh（Pro版），快充全系列為66W。

據(jù)曝光，酷派CPPL 20 Pro搭載 了天璣900處理器，6.58英寸的屏幕，同樣支持120Hz高刷新率，水滴屏設(shè)計。8MP的前軒攝像頭，后置攝像頭為50MP主攝像，其他的暫時沒有曝光出來。電池容量為4500mAh，33W的快充。整體配置并不高，基本可以鎖在低端市場，這也是老品牌一直走的路，先從低端市場開始，慢慢走向高端市場。

二款新機(jī)的配置相差很大，可以用倍數(shù)來做對比，所以二款機(jī)型選擇在同一天發(fā)布也不會受到很嚴(yán)重的競爭，畢竟二款機(jī)型走的市場不一樣，自然而然降低雙方的競爭。不過，榮耀60系列會受到后面旗艦機(jī)的影響，驍龍8?Gen?1旗艦芯片的發(fā)布，會迎來一大批的旗艦機(jī)發(fā)布，而榮耀60系列的配置根本壓不住市場。

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本文編輯：小生

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