一、麒麟成絕唱，海思也將解散？

美國(guó)最后一輪對(duì)華為芯片的絕殺，讓華為的麒麟芯片成為絕唱。

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于是有些好事者替華為擔(dān)心了，華為海思就是為芯片而生的，麒麟芯片沒(méi)有了，海思還有存在的必要么？更有某國(guó)際知名投行報(bào)告稱(chēng)，華為芯片去若持續(xù)無(wú)解，華為有可能將不得不退出手機(jī)市場(chǎng)！

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近日更是有海思人員離職的消息傳出不斷，似乎麒麟不再，海思也將被解散？

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其實(shí)任正非一年前的一次記者問(wèn)答中的話(huà)，就已經(jīng)為定位了海思的未來(lái)。

任正非對(duì)海思在華為未來(lái)體系中的定位是這樣說(shuō)的：

“海思是華為的一個(gè)助戰(zhàn)隊(duì)伍，跟著華為主戰(zhàn)隊(duì)伍前進(jìn)，就如坦克隊(duì)伍中的加油車(chē)、架橋機(jī)、擔(dān)架隊(duì)一樣，是這樣的定位”。

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華為坦克的加油車(chē)、擔(dān)架隊(duì)、架橋機(jī)，這個(gè)比喻的意思說(shuō)明了，如果沒(méi)有海思，華為的未來(lái)之路將寸步難行。

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“在電子信息產(chǎn)業(yè)，要么領(lǐng)先，要么滅亡，沒(méi)有第三條路可走！”這是任正非在《華為的紅旗到底能扛多久》的內(nèi)部講話(huà)中的鏗鏘發(fā)聲。

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要領(lǐng)先，要占領(lǐng)技術(shù)的戰(zhàn)略高地，就必須要有創(chuàng)新和研發(fā)，這就是海思的坦克加油車(chē)的作用。

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顯然，海思的未來(lái)，所肩負(fù)的使命更艱巨。

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二、海思的前世今生

1、2019年5月以前，世人皆不知海思。

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雖然海思的芯片產(chǎn)品已經(jīng)應(yīng)用，但都在高通、聯(lián)發(fā)科等芯片的光環(huán)下，海思從未引人注目，中國(guó)芯片業(yè)界也對(duì)華為海思幾乎忽略。

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但海思卻如一位15年磨一劍的高人，隱居深山，苦練絕技。

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2004年，任正非跟何庭波說(shuō)，每年給你4億美元，2萬(wàn)人，一定要搞出自己的芯片來(lái)，減少對(duì)美國(guó)的依賴(lài)。

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從那時(shí)起，何庭波便帶著華為海思的上萬(wàn)研發(fā)人員，投身于默默的芯片研發(fā)工作中。

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到2019年美國(guó)第一輪實(shí)體清單管制，華為買(mǎi)不到高通的芯片了，就在外界認(rèn)為華為芯片將被斷供之際，華為的海思自研麒麟芯片一夜轉(zhuǎn)正，舉世震驚。

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國(guó)人和業(yè)界才知道，原來(lái)華為海思早就在錘煉自己的必殺技，麒麟芯片。

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2、2019年后的華為海思，被公認(rèn)為芯片研發(fā)的領(lǐng)先者，但制造上卻是軟肋。

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華為海思的麒麟芯片和美國(guó)高通、蘋(píng)果、英特爾等“芯片老祖”相比，毫不遜色。

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但海思還沒(méi)有在芯片制造上發(fā)力，這恰恰是華為的軟肋，當(dāng)然也是中國(guó)芯片制造的硬傷。

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2020年5月份的美國(guó)第二輪制裁，斷了臺(tái)積電為華為海思芯片的代工之路；8月，美國(guó)的第三輪打補(bǔ)丁式的加強(qiáng)版制裁，又徹底斷掉了華為芯片第三方代購(gòu)、采購(gòu)的最后一條路。

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沒(méi)有了臺(tái)積電的代工，中芯國(guó)際的工藝還達(dá)不到海思麒麟芯片的要求，不能進(jìn)入到產(chǎn)線(xiàn)，華為海思的高端芯片就只能停留在圖紙上。

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研發(fā)的芯片不能生產(chǎn)，海思的未來(lái)何去何從，也成為業(yè)界的討論話(huà)題之一。

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三、海思的使命，華為的坦克不能沒(méi)有油

2020后的華為海思，又將去往何方呢？

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美國(guó)對(duì)華為芯片的三輪絕殺，讓華為無(wú)芯可用，也讓國(guó)人警醒，我們的核心科技和精密制造，還很脆弱，關(guān)鍵技術(shù)和設(shè)備還被別人卡著脖子。

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從哪里跌倒就從哪里爬起來(lái)，哪里被別人掐脖子就從哪里掰開(kāi)。

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芯片研發(fā)的軟件是美國(guó)的，芯片制造的關(guān)鍵核心設(shè)備光刻機(jī)是美國(guó)技術(shù)，要想掰開(kāi)卡住脖子的手，就必須從源頭和設(shè)備上做到自主化、去美化。

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華為終端負(fù)責(zé)人余承東在8月初公開(kāi)表示：

“在半導(dǎo)體的制造方面，我們要突破包括EDA的設(shè)計(jì)，材料、生產(chǎn)制造、工藝、設(shè)計(jì)能力、制造、封裝封測(cè)等等。同時(shí)在第二代半導(dǎo)體進(jìn)入到第三代半導(dǎo)體的時(shí)代，我們也希望不管是彎道超車(chē)還是半道超車(chē)，我們希望在一個(gè)新的時(shí)代實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先。天下沒(méi)有做不成的事情，只有不夠大的決心和不夠大的投入。”

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而這些終端的上游、前端技術(shù)和設(shè)備的研發(fā)，當(dāng)然還得靠海思來(lái)?yè)?dān)當(dāng)。

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2016年華為就注冊(cè)了光刻設(shè)備的專(zhuān)利，近期又大舉招聘光刻工藝師、研發(fā)人員，相信正是華為海思在為第二次更艱難、更偉大的備胎計(jì)劃，打造自己的芯片研發(fā)軟件和芯片制造設(shè)備而努力。

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研發(fā)上，海思到研發(fā)出第一款芯片用了5年，實(shí)現(xiàn)芯片領(lǐng)先用了15年；芯片制造上，因?yàn)橘I(mǎi)不了也造不了，恐怕留給海思的時(shí)間也就3-5年。

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相比起16年前的海思，今天的海思肩上的使命更艱巨，更偉大，不但肩負(fù)著華為終端的未來(lái)生死，更代表著中國(guó)芯片制造的突圍力量。

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但相信在20萬(wàn)華為人的共同努力下，在舉國(guó)發(fā)力的推動(dòng)下，華為海思所代表的中國(guó)的芯片制造自主，終將勝利。

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期待3-5年后，真如張召忠所言，中國(guó)自己的芯片，滿(mǎn)大街都是！

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2020年的斷芯之痛，讓任正非和華為正在經(jīng)歷創(chuàng)業(yè)以來(lái)最深重的苦難，但在任正非的選項(xiàng)中，“除了勝利，我們已經(jīng)無(wú)路可走?！?/p>

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在核心部件被掐脖子的生死關(guān)頭，任正非帶領(lǐng)的華為，依然堅(jiān)定方向，以“向下扎到根、向上捅破天”的勇氣，成為中國(guó)科技企業(yè)的一面旗幟和方向。

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2020年全球經(jīng)濟(jì)下行、中美貿(mào)易戰(zhàn)不斷升級(jí)，美國(guó)政客不斷甩鍋找茬，全球IT產(chǎn)業(yè)鏈面臨重塑，華為更是面臨前所未有的艱難。