距離高通新一代驍龍8+旗艦芯片發(fā)布，已經(jīng)過去有一個月時間了，目前臺積電正在加班加點(diǎn)趕工量產(chǎn)，很快各大手機(jī)廠商就又要上演一場搶奪驍龍8+首發(fā)權(quán)的大戲了。根據(jù)高通工程機(jī)的實(shí)測數(shù)據(jù)來看，此次驍龍8+的表現(xiàn)相當(dāng)不錯，回歸臺積電工藝之后，功耗顯著下降，值得大家期待。

就在大家盼著驍龍8+新機(jī)到來的時候，近日聯(lián)發(fā)科突然發(fā)布了全新旗艦芯片天璣9000+，很明顯就是沖著驍龍8+而來的，屬于天璣9000的一次小迭代升級。顯然，今年下半年的旗艦市場將相當(dāng)有看頭。

不同于驍龍8+在切換成臺積電工藝后，有了30%的功耗顯著下降，此次天璣9000+屬于小修小補(bǔ)，這是因?yàn)樘飙^9000+和天璣9000一樣，都是基于臺積電4nm工藝制程打造。在工藝不升級、架構(gòu)不變的情況下，提升的幅度當(dāng)然很有限。

此次天璣9000+采用了和驍龍8+一樣的策略，那就是超頻。根據(jù)官方消息，天璣9000+在天璣9000的基礎(chǔ)上，將單個超大核Cortex-X2的頻率從3.05GHz提高到3.2GHz，性能號稱提升5％。而GPU部分提升幅度相對大一些，達(dá)到了10%，算是一款改良產(chǎn)品。

至于其他方面，天璣9000+的參數(shù)并沒有太大的變化。例如支持LPDDR 5X內(nèi)存，基于聯(lián)發(fā)科第五代AI引擎打造，同時支持第三代北斗導(dǎo)航、Wi-Fi 6E、藍(lán)牙5.3等技術(shù)。目前官方宣布，這款天璣9000+旗艦芯片將在今年第三季度與我們見面，目前還沒有手機(jī)廠商第一時間宣布首發(fā)搭載這款旗艦芯片。

不過這段時間，關(guān)于Redmi K50 Ultra的消息是越來越多了。作為Redmi品牌的頂級旗艦，官方必然要選用旗艦級的芯片，將會在驍龍8+和天璣9000+中二選一。鑒于搭載天璣芯片的K50系列口碑不錯，不排除K50 Ultra會繼續(xù)采用天璣芯片。對此，你期待嗎？