自打進入1月份，各大手機廠商的動作就開始頻繁了起來。在最近一段時間里，已有多家手機廠商發(fā)布了今年的新品，三星也都加快了腳步，在前幾年發(fā)布了S系列最新機型。從最近的一番動作，不難看出，今年手機廠商旗艦機的發(fā)布動作都比往前快了許多；而要說道旗艦機，自然也少不了聯(lián)發(fā)科天璣芯片了。就在1月11日，聯(lián)發(fā)科技官方微博發(fā)布了一條微博：“1月20日，天璣系列新產(chǎn)品將與大家見面。全新的產(chǎn)品，卓越的技術(shù)，升級的體驗。”正式公布了今年天璣新芯片的到來，根據(jù)猜測，這應(yīng)該是天璣1200。

就在聯(lián)發(fā)科技官網(wǎng)微博更新了之后，realme副總裁徐起以及小米副總裁盧偉冰就跟進轉(zhuǎn)發(fā)。

從他們兩位的微博文案都提到了搭載天璣1000 Plus芯片的手機：realme X7 Pro、紅米K30。天璣1000 Plus作為一款旗艦處理器，它的表現(xiàn)很出色，用戶反饋良好，搭載著天璣1000 Plus的realme X7 Pro、紅米K30也取得了很不錯的銷量。特別是realme X7 Pro還支持了120Hz高刷新率屏幕以及65W智慧閃充，得到了廣泛好評。

而兩位副總裁的轉(zhuǎn)發(fā)更加確定這次會發(fā)布天璣1200芯片，并且realme、紅米的新機也都將搭載使用。

那么天璣1200芯片的實力如何呢？雖說還未正式發(fā)布，不過網(wǎng)絡(luò)上已經(jīng)有相關(guān)的爆料了。根據(jù)爆料，天璣1200采用的是臺積電6nm制程工藝，這款芯片沒有采用5nm制程工藝的原因極有可能是從穩(wěn)妥起見。相對于剛起步的5nm制程工藝，6nm制程工藝生產(chǎn)出來的芯片風險要小，對品質(zhì)更容易把控，不容易出現(xiàn)功耗過高和降頻的情況。

而在性能方面，6nm制程工藝相比前代7nm制程工藝也有很明顯的提升。根據(jù)網(wǎng)上消息，天璣1200芯片相比前代有22%的CPU性能提升以及13%的GPU性能提升，安兔兔跑分成績可達到62萬分。從這成績上而言，天璣1200芯片的實力已經(jīng)超過了驍龍865，這也就表示，它也將能夠支持高像素和高刷新率，使得智能手機搭載上更強的影像硬件以及屏幕，這就可以讓手機廠商們在手機上使用更好的硬件，最終的產(chǎn)品就可以讓用戶們獲得更佳的使用體驗。

從目前的資料上看，天璣1200芯片已經(jīng)很吸引人了，搭載著天璣1200芯片的手機也將為大家?guī)砀玫氖褂皿w驗，當然最全面的信息還是要等待1月20日的聯(lián)發(fā)科技天璣新品發(fā)布會。另外從小米副總裁、realme副總裁的積極轉(zhuǎn)發(fā)情況來看，首發(fā)天璣1200芯片的手機品牌也應(yīng)該會在小米和realme之中產(chǎn)生。那么你覺得這兩個品牌里，哪個首發(fā)天璣1200芯片的幾率更大呢？