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《2023版中國半導體硅片行業(yè)市場分析研究報告》—智研咨詢發(fā)布

2023-07-29 12:49 作者:行業(yè)研究分析  | 我要投稿

為方便行業(yè)人士或投資者更進一步了解半導體硅片行業(yè)現(xiàn)狀與前景,智研咨詢特推出2023-2029年中國半導體硅片行業(yè)市場深度分析及投資方向研究報告(以下簡稱《報告》)。報告對中國半導體硅片市場做出全面梳理和深入分析,是智研咨詢多年連續(xù)追蹤、實地走訪、調(diào)研和分析成果的呈現(xiàn)。

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為確保半導體硅片行業(yè)數(shù)據(jù)精準性以及內(nèi)容的可參考價值,智研咨詢研究團隊通過上市公司年報、廠家調(diào)研、經(jīng)銷商座談、專家驗證等多渠道開展數(shù)據(jù)采集工作,并對數(shù)據(jù)進行多維度分析,以求深度剖析行業(yè)各個領(lǐng)域,使從業(yè)者能夠從多種維度、多個側(cè)面綜合了解2022年半導體硅片行業(yè)的發(fā)展態(tài)勢,以及創(chuàng)新前沿熱點,進而賦能半導體硅片從業(yè)者搶跑轉(zhuǎn)型賽道。

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半導體硅片指Silicon Wafer,半導體級硅片,用于集成電路、分立器件、傳感器等半導體產(chǎn)品制造的硅片。

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常見的半導體材料包括硅(Si)、鍺(Ge)等元素半導體及砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)等化合物半導體。相較于鍺,硅的熔點為 1,415℃,高于鍺的熔點 937℃,較高的熔點使硅可以廣泛應(yīng)用于高溫加工工藝中;硅的禁帶寬度大于鍺,更適合制作高壓器件。相較于砷化鎵,硅安全無毒、對環(huán)境無害,而砷元素為有毒物質(zhì);并且鍺、砷化鎵均沒有天然的氧化物,在晶圓制造時還需要在表面沉積多層絕緣體,這會導致下游晶圓制造的生產(chǎn)步驟增加從而使生產(chǎn)成本提高。

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半導體硅晶圓是制造硅半導體產(chǎn)品的基礎(chǔ),可根據(jù)不同參數(shù)進行分類。根據(jù)尺寸(直徑)不同,半導體硅片可分為2英寸(50mm)、3英寸(75mm)、4英寸(100mm)、5英寸(125mm)、6英寸(150mm)、8英寸(200mm)、12英寸(300mm),在摩爾定律影響下,半導體硅片正在不斷向大尺寸的方向發(fā)展,目前8英寸和12英寸是主流產(chǎn)品,合計出貨面積占比超過90%。

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中國半導體硅片市場的規(guī)模在過去幾年持續(xù)增長。隨著中國經(jīng)濟的快速發(fā)展和技術(shù)水平的提高,對電子產(chǎn)品的需求也不斷增加,進而推動了半導體硅片市場的增長。中國政府一直將半導體產(chǎn)業(yè)視為國家重點支持的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)之一。政府出臺了一系列激勵政策,包括財政支持、稅收優(yōu)惠和研發(fā)資金等,以促進半導體硅片行業(yè)的發(fā)展。中國政府希望在半導體硅片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)自給自足,減少對進口硅片的依賴。因此,國內(nèi)硅片制造商在技術(shù)自主創(chuàng)新和產(chǎn)能擴張方面得到了支持,推動了市場規(guī)模的增長。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,2022年中國半導體硅片行業(yè)市場規(guī)模約為105.15億元,均價約為5.26元/平方英寸。

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中國在半導體技術(shù)領(lǐng)域取得了顯著進展,包括硅片生產(chǎn)技術(shù)。中國的硅片制造商在工藝和制造能力方面不斷改進,提高了產(chǎn)品質(zhì)量和出貨量。隨著中國半導體硅片市場需求的增長,一些制造商不斷擴大產(chǎn)能,以滿足市場需求。新的硅片生產(chǎn)廠商也涌現(xiàn)出來,增加了市場競爭,促使行業(yè)出貨量逐年上漲,根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,2022年中國半導體硅片行業(yè)出貨量約為19.74億平方英寸,需求量約為19.99億平方英寸。

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硅片制造行業(yè)具有技術(shù)壁壘高、研發(fā)周期長、資金投入大和下游驗證周期長等特點,市場集中度較高,主要被日本信越化學、日本勝高、中國臺灣環(huán)球晶圓、德國世創(chuàng)和韓國 SK 五大企業(yè)占據(jù),上述企業(yè)合計占比約為 94%。同時,由于硅片的性能及參數(shù)與晶體生長設(shè)備及加工設(shè)備緊密相連,若設(shè)備的精密程度與工藝技術(shù)無法匹配,則硅片的質(zhì)量無法保證,故為保證設(shè)備及硅片產(chǎn)品的適配性,全球主要硅片廠商的晶體生長設(shè)備以自主供應(yīng)為主。

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隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信等新興應(yīng)用的持續(xù)發(fā)展,對高性能半導體硅片的需求將繼續(xù)增長。中國半導體硅片制造商有機會在這些領(lǐng)域占據(jù)更多市場份額。

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在全球可持續(xù)發(fā)展的背景下,環(huán)保和資源節(jié)約將成為重要的發(fā)展方向。中國半導體硅片行業(yè)可能加強對資源利用的優(yōu)化,推動綠色制造和回收利用。

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2023-2029年中國半導體硅片行業(yè)市場深度分析及投資方向研究報告是智研咨詢重要成果,是智研咨詢引領(lǐng)行業(yè)變革、寄情行業(yè)、踐行使命的有力體現(xiàn),更是半導體硅片領(lǐng)域從業(yè)者把脈行業(yè)不可或缺的重要工具。智研咨詢已經(jīng)形成一套完整、立體的智庫體系,多年來服務(wù)政府、企業(yè)、金融機構(gòu)等,提供科技、咨詢、教育、生態(tài)、資本等服務(wù)。

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數(shù)據(jù)說明

1:本報告核心數(shù)據(jù)更新至2022年12月,以中國大陸地區(qū)數(shù)據(jù)為主,少量涉及全球及相關(guān)地區(qū)數(shù)據(jù);預(yù)測區(qū)間涵蓋2023-2029年,數(shù)據(jù)內(nèi)容涉及半導體硅片產(chǎn)品出貨量、產(chǎn)品需求量、市場結(jié)構(gòu)、市場規(guī)模、產(chǎn)品價格等。

2:除一手調(diào)研信息和數(shù)據(jù)外,國家統(tǒng)計局、中國海關(guān)、行業(yè)協(xié)會、上市公司公開報告(招股說明書、轉(zhuǎn)讓說明書、年報、問詢報告等)等權(quán)威數(shù)據(jù)源亦共同構(gòu)成本報告的數(shù)據(jù)來源。一手資料來源于研究團隊對行業(yè)內(nèi)重點企業(yè)訪談獲取的一手信息數(shù)據(jù),主要采訪對象有企業(yè)高管、行業(yè)專家、技術(shù)負責人、下游客戶、分銷商、代理商、經(jīng)銷商以及上游原料供應(yīng)商等;二手資料來源主要包括全球范圍相關(guān)行業(yè)新聞、公司年報、非盈利性組織、行業(yè)協(xié)會、政府機構(gòu)及第三方數(shù)據(jù)庫等。

3:報告核心數(shù)據(jù)基于公司嚴格的數(shù)據(jù)采集、篩選、加工、分析體系以及自主測算模型,確保統(tǒng)計數(shù)據(jù)的準確可靠。

4:本報告所采用的數(shù)據(jù)均來自合規(guī)渠道,分析邏輯基于智研團隊的專業(yè)理解,清晰準確地反映了分析師的研究觀點。

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報告目錄框架

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1?發(fā)展綜述篇

1.1 中國半導體硅片行業(yè)發(fā)展概述

1.2 國內(nèi)外半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與前景分析

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2?單晶硅片行業(yè)篇

2.1 單晶硅片行業(yè)發(fā)展綜述

2.2 全球半導體硅片行業(yè)發(fā)展狀況分析

2.3 中國單晶硅片行業(yè)發(fā)展狀況分析

2.4 單晶硅片細分產(chǎn)品發(fā)展現(xiàn)狀分析

2.5 單晶硅片行業(yè)前景預(yù)測與投資建議

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3?外延片行業(yè)篇

3.1 外延片行業(yè)發(fā)展綜述

3.2 內(nèi)外外延片行業(yè)發(fā)展狀況分析

3.3 外延片行業(yè)前景預(yù)測與投資建議

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4?領(lǐng)先企業(yè)篇

4.1 中國單晶硅片領(lǐng)先企業(yè)案例分析

4.2 中國外延片領(lǐng)先企業(yè)案例分析

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圖表目錄:部分

圖表1:2022年8英寸半導體硅片(200mm)終端應(yīng)用領(lǐng)域

圖表2:2022年12英寸半導體硅片(300mm)終端應(yīng)用領(lǐng)域

圖表3:2022年全球半導體設(shè)備地區(qū)銷售結(jié)構(gòu)情況

圖表4:2014-2022年中國大陸地區(qū)半導體設(shè)備銷售額

圖表5:2015-2022年全球EDA行業(yè)市場規(guī)模

圖表6:2015-2022年中國EDA市場規(guī)模

圖表7:2014-2022年國產(chǎn)半導體設(shè)備銷售收入

圖表8:2009-2022年全球半導體硅片出貨量走勢圖

圖表9:2009-2022年全球半導體硅片市場規(guī)模走勢圖

圖表10:2022年全球硅片市場格局

圖表11:2022年全球半導體硅片出貨結(jié)構(gòu)統(tǒng)計圖

圖表12:2009-2022年全球半導體硅片均價走勢圖

圖表13:2023-2029年全球硅晶圓出貨量預(yù)測圖

圖表14:2023-2029年全球硅晶圓市場規(guī)模預(yù)測圖

圖表15:2018-2022年中國硅晶圓產(chǎn)能走勢

圖表16:2009-2022年中國半導體硅片價格走勢

更多圖表見正文……

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智研咨詢作為中國產(chǎn)業(yè)咨詢領(lǐng)域領(lǐng)導品牌,以“用信息驅(qū)動產(chǎn)業(yè)發(fā)展,為企業(yè)投資決策賦能”為品牌理念。公司融合定量分析與定性分析方法,用自主研發(fā)算法,結(jié)合行業(yè)交叉大數(shù)據(jù),通過多元化分析,挖掘定量數(shù)據(jù)背后根因,剖析定性內(nèi)容背后邏輯,客觀真實地闡述行業(yè)現(xiàn)狀,審慎地預(yù)測行業(yè)未來發(fā)展趨勢,為客戶提供專業(yè)的行業(yè)分析、市場研究、數(shù)據(jù)洞察、戰(zhàn)略咨詢及相關(guān)解決方案,助力客戶提升認知水平、盈利能力和綜合競爭力。主要服務(wù)包含精品行研報告、專項定制月度專題、可研報告商業(yè)計劃書、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃等。提供周報/月報/季報/年報等定期報告和定制數(shù)據(jù),內(nèi)容涵蓋政策監(jiān)測、企業(yè)動態(tài)、行業(yè)數(shù)據(jù)、產(chǎn)品價格變化、投融資概覽、市場機遇及風險分析等。

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