未發(fā)先售的華為Mate60 Pro,不敢張揚(yáng)的麒麟9000s

8月29日,沒有一點(diǎn)點(diǎn)防備,華為Mate 60 Pro突然開售了,整個數(shù)碼科技圈瞬間炸開了鍋。
在華為官網(wǎng)上,關(guān)于華為Mate60 Pro的所有配置幾乎均已公開,但是偏偏在大家最關(guān)心的處理器以及網(wǎng)絡(luò)制式上,華為依然打起了自己常用的“華氏太極”。但是既然都開售了,大家最關(guān)心的核心處理器以及是否搭載5G的問題,自然會有人用著各種方法,來一探究竟。
于是,在華為Mate60 Pro開售后的24小時內(nèi),各方消息就已經(jīng)飄得滿天飛。截止目前,已經(jīng)有多方拆機(jī)信息綜合驗(yàn)證,基本確定華為 Mate 60 Pro 采用的是Kirin 9000s處理器。即便信號欄上沒有出現(xiàn)5G的標(biāo)識,但是測速軟件的實(shí)際網(wǎng)速不會騙人,峰值800Mbps以上的網(wǎng)速,完全符合5G網(wǎng)速標(biāo)準(zhǔn)。
此次華為Mate60 Pro攜手麒麟和5G雙雙回歸,毫無疑問將迎來技術(shù)和地位的再突破,但官方為何要把核心處理器以及5G的信息,搞得如此隱秘呢?
讓我們把將時間軸拉回三年前。
2019年5月16日,華為被美國政府納入實(shí)體清單,并遭遇全方位的技術(shù)封鎖。
2020年9月14日,臺積電徹底斷供華為麒麟芯片。
2023年8月29日,當(dāng)麒麟和5G在華為Mate60 Pro上重新現(xiàn)身,這也意味著,歷經(jīng)1079天,華為終于突破了美國的封鎖。
歸來的華為旗艦,身上一如既往地流淌著華為“低調(diào)”的基因,而關(guān)于它的答案,華為留給了公眾。
關(guān)于麒麟芯片的具體信息,根據(jù)多方的拆機(jī)視頻,能看到芯片上有五行絲印,第一行清晰顯示著“Hisilicon(海思半導(dǎo)體)”,而下方的Hi36A0就是芯片型號,與麒麟9000代號相同,此款是麒麟9000(s)。

此外,CUP上的編號是“2035-CN”,其中“2035”代表年份和周數(shù),意味著這顆芯片可能在2020年的第35周就開始生產(chǎn)了,而“CN”則代表產(chǎn)地為中國大陸,此前臺積電代工的芯片是標(biāo)注的是“TW”。

在CPU性能方面,從魯大師跑分結(jié)果來看,麒麟9000s的性能接近麒麟9000和驍龍888,整體的表現(xiàn)似乎與目前的安卓主流旗艦相比仍有不少差距,CPU部分得分低于驍龍8 Gen1,并未實(shí)現(xiàn)較大突破。

從拆機(jī)視頻中也可以看出,華為Mate60 Pro的散熱堆得很猛,所以它的能耗應(yīng)該會比較高、發(fā)熱量較大,在能效表現(xiàn)上可能不如麒麟9000。
在GPU方面,該芯片采用了Maleoon 910 GPU,預(yù)計是華為自研設(shè)計,并非Arm公版的Mail架構(gòu)。
綜合以上的跑分?jǐn)?shù)據(jù)、拆機(jī)信息,魯Sir認(rèn)為,麒麟9000s或許沒有并達(dá)到麒麟9000的水平。
至于芯
片制程,根據(jù)網(wǎng)傳圖片顯示,Mate60 Pro所搭載的芯片制程為5nm。這個說法在魯Sir看來,更像是華為在正式公開前所釋放出的“煙霧彈”,而非事實(shí)真的如此。
眾所周知,在美國實(shí)施制裁之后,中芯國際成為了華為唯一的代工廠。而目前,根據(jù)中芯國際的DUV光刻機(jī)的原理,7nm已經(jīng)是其極限,如果是5nm,那么良品率可能會大大降低。
寫到這里,魯Sir不禁想到了一個梗,那就是此前傳得沸沸揚(yáng)揚(yáng)的,聲稱華為使用了3D堆疊技術(shù)的芯片,可以將兩塊14nm制程芯片堆疊在一起,實(shí)現(xiàn)與7nm制程芯片相似的性能和功耗,達(dá)到“1+1大于2”的效果,而華為對此曾堅決否認(rèn)。
偏偏此次在一些UP主的拆機(jī)視頻中,證實(shí)華為采用了這樣的雙疊層設(shè)計。對于之前官方的否認(rèn),恐怕我們又要打上一個問號了。
最后,再來說一下5G。
眾所周知,華為手機(jī)之所以沒有5G網(wǎng)絡(luò),原因就是無法獲得5G射頻芯片,而在5G射頻芯片之中,最難的、價值最高的部分是濾波器,這也是一個長期被國外巨頭壟斷的5G網(wǎng)絡(luò)核心器件,美日企業(yè)加起來的份額就超過了90%。
而華為5G的歸來,在此前的消息中也能夠窺見一些端倪,證實(shí)了華為對此可能已早有布局。

總之,關(guān)于以上種種猜測,或許還要等到9月12日,華為的秋季新品發(fā)布會之后,我們才得以知曉確切的答案。
但華為沉默了這么多年,如今帶著全新旗艦的SoC重回大眾視野,既是對過去風(fēng)雨的笑望,也掀開了其邁入全新博弈階段的序章。
回首,的確,“輕舟已過萬重山”。