如今的華為在手機(jī)業(yè)務(wù)方面的壓力非常大，原因之一就是芯片方面受到了限制，導(dǎo)致無(wú)法正常進(jìn)行供貨，然后友商的新機(jī)又經(jīng)常發(fā)布，那么也就導(dǎo)致了很大的沖擊。

雖然華為手機(jī)的影響力一直都非常強(qiáng)，實(shí)力也不差，然而想全面進(jìn)行突破還是需要一些時(shí)間，不然早就支持5G和公布全新的麒麟芯片了。

不過(guò)還好的是，華為一直都沒(méi)有閑著，從去年到現(xiàn)在已經(jīng)公布了很多技術(shù)研發(fā)的消息，無(wú)論是屏幕驅(qū)動(dòng)芯片還是其他方面都在逐漸攻克。

直到最近一段時(shí)間，華為官方終于不裝了，不僅發(fā)布了全新的技術(shù)，還有很多專利出爐，感覺(jué)已經(jīng)攤牌了。

首先，華為4月初公布了一個(gè)關(guān)于芯片封裝部分的技術(shù)專利。

據(jù)悉，本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種電子設(shè)備、芯片封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法，該芯片封裝結(jié)構(gòu)包括：基板、至少一個(gè)橋接板以及至少兩個(gè)第一芯片。

也就是說(shuō)，有了電子設(shè)備、芯片封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法等專利之后，也表示華為確實(shí)要在這個(gè)方面進(jìn)行發(fā)力了，屆時(shí)應(yīng)該可以帶來(lái)產(chǎn)品供新機(jī)使用。

最主要的是，除了這項(xiàng)專利之外，還有一項(xiàng)全新的專利正式公布了，這也是讓用戶覺(jué)得華為不裝了的原因。

其次，華為正式公開(kāi)了關(guān)于芯片堆疊技術(shù)的相關(guān)專利。

據(jù)悉，這項(xiàng)專利于2019年9月提出申請(qǐng)，該專利涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，其能夠在保證供電需求的同時(shí)，解決因采用硅通孔技術(shù)而導(dǎo)致的成本高的問(wèn)題。

這也就意味著華為正在努力解決芯片短缺的問(wèn)題，而且華為堆疊芯片設(shè)計(jì)思路是將兩枚芯片采用了上下堆疊的方式進(jìn)行封裝。

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是采用面積換性能，用堆疊換性能，使得不那么先進(jìn)的工藝也能持續(xù)讓華為在未來(lái)的產(chǎn)品里面，能夠具有競(jìng)爭(zhēng)力。

需要了解的是，對(duì)于硅基芯片堆疊技術(shù)的部分，華為其實(shí)已經(jīng)研判了很久，包括測(cè)試和方式也很多種，如今公開(kāi)的專利只是其中一個(gè)堆疊方法的專利展示。

而且，麒麟處理器已經(jīng)好久沒(méi)有更新了，如今有了這項(xiàng)全新的技術(shù)，那么新一代麒麟芯片是否會(huì)憑借堆疊技術(shù)與我們見(jiàn)面還是蠻值得期待。

畢竟，麒麟9000處理器從誕生到現(xiàn)在已經(jīng)很久時(shí)間了，在如今的時(shí)代中華為手機(jī)還是需要一些新鮮的血液才可以立足。

所以說(shuō)，當(dāng)這項(xiàng)專利出爐之后，也就意味著華為未來(lái)的發(fā)展基本穩(wěn)了。

最后，也有一些需要擔(dān)憂的地方。

在華為沒(méi)有公布專利之前，蘋(píng)果也使用了堆疊芯片，在平面上將兩顆芯片進(jìn)行拼接，然后達(dá)到更高的性能。

但是，華為堆疊芯片的思路是將兩顆芯片采用上下的方式進(jìn)行連接，那么也就意味著對(duì)產(chǎn)品的內(nèi)部空間要求更高。

一旦占據(jù)了更多的空間，那么有可能會(huì)出現(xiàn)兩種情況，分別是散熱的問(wèn)題很難充分解決，以及機(jī)身的輕薄度很難進(jìn)行把控。

另外，目前還只是公布了專利，堆疊芯片預(yù)計(jì)會(huì)在18個(gè)月內(nèi)與我們見(jiàn)面，到時(shí)候大家應(yīng)該會(huì)看到相關(guān)領(lǐng)域的應(yīng)用。

但是，這個(gè)時(shí)間并不短，加上余承東此前還說(shuō)過(guò)要在2023年王者回歸，那么有很大的幾率會(huì)在明年的市場(chǎng)中和大家見(jiàn)面。

再加上華為Mate50系列會(huì)成為今年的重頭戲，華為P60系列應(yīng)該會(huì)在明年發(fā)布，屆時(shí)應(yīng)該會(huì)采用這種技術(shù)。

此外，不知道有了以上的專利之后，能不能攻克5G網(wǎng)絡(luò)的問(wèn)題，畢竟這也是需要攻克的關(guān)鍵。

獨(dú)家觀點(diǎn)：華為手機(jī)是國(guó)產(chǎn)手機(jī)的領(lǐng)頭羊，無(wú)論是產(chǎn)品設(shè)計(jì)、硬件創(chuàng)新還是系統(tǒng)體驗(yàn)都是行業(yè)里首屈一指的，這次有了新的動(dòng)作之后，意味著未來(lái)的發(fā)展速度會(huì)更快。對(duì)此，你們?cè)趺纯?，歡迎留言、點(diǎn)贊、分享。