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三星代工技術(shù)簡(jiǎn)介

大家都知道，現(xiàn)在能代工高端芯片的廠商主要是臺(tái)積電、三星。但是呢，他們又存在巨大差距。三星電子裝置解決方案事業(yè)部門(mén)技術(shù)長(zhǎng)Jeong Eun-seung在一場(chǎng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)論壇中透露，三星能夠搶在主要競(jìng)爭(zhēng)者臺(tái)積電之前，宣布GAA技術(shù)商業(yè)化。當(dāng)時(shí)他曾放下狠話稱：“我們開(kāi)發(fā)中的GAA技術(shù)，領(lǐng)先主要競(jìng)爭(zhēng)者臺(tái)積電。一旦鞏固這項(xiàng)技術(shù)，我們的晶圓代工事業(yè)將可更加成長(zhǎng)。”

未來(lái)?yè)?dān)憂（高通、顯卡、安卓）

事實(shí)往往不盡人意。大家都想三星代工能夠進(jìn)步，但是根據(jù)最新報(bào)道，有業(yè)內(nèi)人士表示三星目前的3nm GAA工藝依然面臨著漏電等關(guān)鍵技術(shù)問(wèn)題，且在性能和成本方面可能也存在一些問(wèn)題，或許將依然不敵臺(tái)積電3nm FinFET工藝。據(jù)此前消息，GAA是一種新型的環(huán)繞柵極晶體管，通過(guò)使用納米片設(shè)備制造出了MBCFET（Multi-Bridge-Channel FET，多橋-通道場(chǎng)效應(yīng)管），該技術(shù)可以顯著增強(qiáng)晶體管性能，主要取代FinFET晶體管技術(shù)。所以說(shuō)，未來(lái)三星代工的各家廠商，主要是高通以及一些顯卡廠商，會(huì)有很大的風(fēng)險(xiǎn)。安卓這邊也瑟瑟發(fā)抖。

三星自己的說(shuō)法

但是，根據(jù)三星的說(shuō)法，與5nm制造工藝相比，3nm GAA技術(shù)的邏輯面積效率提高了35%以上，功耗降低了50%，性能提高了約30%，紙面參數(shù)上來(lái)說(shuō)確實(shí)要優(yōu)于臺(tái)積電3nm FinFET工藝。不過(guò)，上述人士透露，三星可能最早于2022年將其3nm GAA工藝量產(chǎn)，但由于成本高和性能不理想，可能無(wú)法吸引到臺(tái)積電3nm FinFET工藝所獲得的客戶，同時(shí)他還稱臺(tái)積電目前已經(jīng)提前拿到了蘋(píng)果和英特爾的訂單。

臺(tái)積電情況

與此同時(shí)，臺(tái)積電本周正式確認(rèn)其 3nm 工藝（也稱為 N3）量產(chǎn)延遲大約 3 到 4 個(gè)月，并且這一問(wèn)題嚴(yán)重影響了其客戶。這意味著蘋(píng)果 2022 年的 iPhone 將錯(cuò)過(guò) N3 節(jié)點(diǎn)因此只能采用 N4。

蘋(píng)果訂單

此前報(bào)道稱，蘋(píng)果已經(jīng)從臺(tái)積電獲得了 4nm 芯片訂單，預(yù)計(jì)將于 2021 年第四季度開(kāi)始生產(chǎn)，而且還定下了 3nm 訂單。據(jù) Seeking Alpha 報(bào)道，臺(tái)積電計(jì)劃在明年下半年量產(chǎn) 300 萬(wàn)顆芯片，而這些芯片很可能會(huì)用于 iPhone 14 系列。

所以以后大部分訂單肯定都是被蘋(píng)果搞走。

據(jù)了解，臺(tái)積電還計(jì)劃在 2024 年為 iPhone 制造 2nm 芯片，但由于其 3nm 技術(shù)面臨延遲，后續(xù)先進(jìn)技術(shù)可能會(huì)進(jìn)一步推遲。

小結(jié)

未來(lái)幾年，受限于產(chǎn)量，臺(tái)積電肯定主要還是給蘋(píng)果供應(yīng)。所以高通這邊以及一些顯卡廠商，估計(jì)還是會(huì)使用三星的代工。那么問(wèn)題就來(lái)了，3納米技術(shù)仍存在漏電等缺陷，高通以及一眾的手機(jī)廠商該如何破局呢？

如果還是今年的驍龍888這個(gè)表現(xiàn)，估計(jì)會(huì)有很多的人轉(zhuǎn)向蘋(píng)果，或者是不換機(jī)。驍龍865yyds。