“化鎳鈀金”與“電鍍鎳金”區(qū)別在哪？

　　化鎳鈀金，就是再PCB打樣中，采用化學(xué)的方法，在印制線路銅層的表面沉上一層鎳、鈀和金，是一種非選擇性的表面加工工藝。其主要工藝流程是除油—微蝕—預(yù)浸—活化—沉鎳—沉鈀—沉金—烘干，每個(gè)環(huán)節(jié)之間都會(huì)有多級(jí)水洗進(jìn)行處理。化學(xué)鎳鈀金反應(yīng)的機(jī)理主要包括氧化還原反應(yīng)和置換反應(yīng)兩種，其中還原反應(yīng)更容易應(yīng)對(duì)厚鈀和厚金的產(chǎn)品。

　　化學(xué)鎳鈀金是印制線路板行業(yè)的一種重要的表面處理工藝，廣泛的應(yīng)用于硬質(zhì)線路板（PCB），柔性線路板（FPC），剛擾結(jié)合板及金屬基板等生產(chǎn)制程工藝中，同時(shí)也是未來(lái)印制線路板行業(yè)表面處理的一個(gè)重要發(fā)展趨勢(shì)。

　　在PCB打樣中，化學(xué)鎳鈀金與電鍍鎳金罰區(qū)別：

　　電鍍鎳金，通過(guò)電鍍的方式，使金粒子附著到PCB板上，因?yàn)楦街?qiáng)，又稱(chēng)為硬金；在PCB打樣中，使用該工藝，可大大增加PCB的硬度和耐磨性，能有效防止銅和其他金屬的擴(kuò)散，而且能適應(yīng)熱壓焊與釬焊的要求。

　　相同點(diǎn)：

　　1.都屬于印制線路板領(lǐng)域的一種重要的表面處理工藝；

　　2.主要的應(yīng)用領(lǐng)域是打線連接工藝，都應(yīng)對(duì)中高端電子電路產(chǎn)品。

　　不同點(diǎn)：

　　缺點(diǎn)：

　　1.化學(xué)鎳鈀金采用普通的化學(xué)反應(yīng)工藝，相比較電鍍鎳金，其化學(xué)反應(yīng)速率明顯偏低；

　　2.化學(xué)鎳鈀金的藥水體系更為復(fù)雜，對(duì)生產(chǎn)管理和品質(zhì)管理方面的要求更高。

　　優(yōu)點(diǎn)：

　　1.化學(xué)鎳鈀金采用無(wú)引線鍍金工藝，減少引線排布空間，相比較電鍍鎳金而言，更能應(yīng)對(duì)更精密，更高端的電子線路；

　　2.化學(xué)鎳鈀金綜合生產(chǎn)成本更低；

　　3.化學(xué)鎳鈀金無(wú)尖端放電效應(yīng)，在金手指圓弧率控制方面有更高的優(yōu)勢(shì)；

　　4.雖然化學(xué)鎳鈀金的反應(yīng)速率較慢，但因其無(wú)需引線和電鍍線連接，同樣體積的槽體中同時(shí)生產(chǎn)的產(chǎn)品數(shù)量遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于電鍍鎳金，因此綜合產(chǎn)能上面有很大的優(yōu)勢(shì)。

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