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全球抬頭顯示技術迎拐點,國產HUD欲破巨頭壟斷

2022-03-10 09:46 作者:硬科技觀察  | 我要投稿


智能汽車

研究員:溫禮輝


在汽車“新四化”的趨勢下,國內越來越多的汽車廠商與行業(yè)龍頭在新賽道上展開全新的較量與廝殺。在近年來廣受關注的抬頭顯示(Heads-up display,以下簡稱“HUD”)系統(tǒng)領域同樣如此。


根據日前智慧芽發(fā)布的《車載抬頭顯示系統(tǒng)(HUD)技術洞察報告》顯示,全球HUD技術領域的相關專利量目前共有約1.95萬件。其中,超過三分之二的專利申請聚集在日本、中國、美國三國。同時,從專利申請人的維度看,該領域內專利申請量排名前20名的申請人,共持有HUD專利5700余件,約占HUD全球專利總量的29%,體現(xiàn)出該技術專利集中度較高的特點。


報告獲取方式詳見文末


值得注意的是,在前20名中的企業(yè)中,呈現(xiàn)出了“兩極爭霸”的競爭格局。日本精機和日本電裝在技術研發(fā)和儲備上遙遙領先。其中,日本精機以超過1000件相關專利量排名第一,占比約18%;日本電裝以約1000件相關專利量排名第二,占比約17%;日本矢崎以約340件相關專利量排名第三,占比約6%。日本企業(yè)壟斷了前三名,且11家日本企業(yè)專利申請量占全球HUD技術專利申請人前二十名的約69%,體現(xiàn)出日本企業(yè)在HUD技術領域的領先實力和深厚的技術儲備。而我國僅有華陽多媒體和未來黑科技兩家企業(yè)上榜,分別位列第十四和第十七名(如圖1)。



圖1:HUD技術全球專利申請量排名前二十申請人

(來源:智慧芽)


企業(yè)作為最直接的市場競爭主體,上述專利申請量排名不僅能夠體現(xiàn)出日本企業(yè)在HUD技術的研發(fā)實力比較突出,也能是這些企業(yè)能夠占據較高市場份額的重要原因之一。結合市場份額數(shù)據,目前HUD市場基本被日本精機株式會社、德國大陸汽車有限公司和日本電裝株式會社三家公司壟斷,共占據了將近90%的市場份額。


日本精機株式會社和日本電裝株式會社作為HUD技術領域排名第一和第二的主要專利申請人,分別占HUD技術領域全球專利前二十申請人專利申請量的35%,說明HUD技術研發(fā)領域呈現(xiàn)出以日本精機和日本電裝為首,其余企業(yè)跟隨的“兩極爭霸”的競爭態(tài)勢。并且在HUD全球市場占有率上,日本精機和日本電裝市占率近60%。


而惠州市華陽多媒體電子有限公司和未來黑科技有限公司作為僅有的兩家上榜的中國企業(yè),從市場占有率來看,華陽多媒體是國產HUD產品的龍頭企業(yè),而未來黑科技也是眾多國際和國內車企的技術合作伙伴,兩者皆在國內市場中占據一席之地。


從日本精機、日本電裝、華陽多媒體和未來黑科技四家公司在HUD技術領域的專利申請趨勢圖中可以發(fā)現(xiàn)(如圖2),兩家日本公司在該技術領域研發(fā)起步早,而華陽多媒體和未來黑科技分別是于2013年和2016年才在HUD技術領域的研發(fā)起步。其次,從年專利申請量來看,日本精機和日本電裝年均專利申請量均遠超于華陽通用和未來黑科技,說明國產HUD公司與HUD頭部公司在技術研發(fā)的廣度和深度方面仍存在著顯著差距。不過,近年來華陽多媒體和未來黑科技在HUD核心技術的研發(fā)上持續(xù)突破,在質量達標的前提下,汽車整車廠或將更傾向于選擇國內供應商作為定點,助力國內HUD企業(yè)贏得更大的市場。



圖2:近20年日本精機、日本電裝、華陽多媒體、未來黑科技歷年專利申請量對比(來源:智慧芽)



3月2日,科技創(chuàng)新情報SaaS服務商智慧芽旗下智慧芽創(chuàng)新研究中心正式發(fā)布《智能汽車產業(yè)系列——車載抬頭顯示系統(tǒng)(HUD)技術洞察報告》(以下簡稱“報告”)。報告從專利視角出發(fā),全方位分析了目前全球抬頭顯示系統(tǒng)產業(yè)技術發(fā)展情況,包括抬頭顯示系統(tǒng)的技術創(chuàng)新發(fā)展趨勢、前沿技術突破、國家競爭格局、技術市場分布和企業(yè)競爭格局。


報告顯示,全球HUD技術領域的相關專利量目前共有約1.95萬件。超過三分之二的專利申請都聚集在日中美三國。其中,日本是該領域專利申請量最多的國家,而中國則在2020年首次超越日本成為該技術領域研發(fā)熱度最高的國家。從技術路線上看,投影單元(PGU)作為HUD的核心技術壁壘決定著產業(yè)未來發(fā)展方向,目前該領域技術正處于拐點時期。具體而言,LCD投影技術專利規(guī)模最大,專利增速最快。但因存在散熱不足等缺點,限制了該技術的大規(guī)模應用。而MEMS激光投影技術因具備結構簡單等優(yōu)勢,未來如果能在成本端和溫度端實現(xiàn)技術突破,則具有廣泛應用前景。


報告主要包括四個篇章:

HUD 基本情況:簡述HUD 技術原理、HUD 技術全球發(fā)展史。


HUD 技術整體發(fā)展趨勢:縱覽該領域全球技術迭代歷程,主要產品迭代階段;以及HUD 核心技術的突破方向、該技術領域國家間的競爭格局和技術市場布局情況。


HUD 技術企業(yè)競爭格局:淺析4家HUD代表性企業(yè)技術發(fā)展趨勢、全球技術布局、核心團隊成員及最新專利申請,4家代表性企業(yè)分別是:兩家全球龍頭企業(yè)(日本精機、日本電裝)、兩家中國龍頭企業(yè)(華陽多媒體電子、未來黑科技)。


HUD 技術未來展望:基于基礎調研、專利分析以及代表性企業(yè)的技術對比,對 HUD 主要技術趨勢進行展望。


硬科技

在這里看見、讀懂和連接硬科技。聚焦光電芯片、人工智能、航空航天、生物技術、新能源等8大硬科技產業(yè),依托智慧芽獨特的科技情報數(shù)據優(yōu)勢,讓讀者看見技術趨勢,讀懂硬科技產業(yè),連接創(chuàng)新未來。智慧芽創(chuàng)新研究中心出品。

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