陶瓷電路板是以陶瓷為基質(zhì)材料，通過燒結(jié)、鉆孔、切割、蝕刻線路、以及表面處理工藝后形成的具有高導(dǎo)熱性能，絕緣性，氣密性的電路板，被廣泛應(yīng)用到汽車電子、LED、集成電路封裝、通訊航空等領(lǐng)域。

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陶瓷電路板行業(yè)的上游行業(yè)主要涉及氧化鋁、氮化鋁、陶瓷粉料等產(chǎn)業(yè)，行業(yè)的下游行業(yè)為集成電路封裝、LED、汽車電子、航天航空及軍用電子組件等行業(yè)。

陶瓷電路板產(chǎn)業(yè)鏈

資料來源：共研產(chǎn)業(yè)咨詢（共研網(wǎng)）

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隨著近年來大功率半導(dǎo)體元器件LED、IGBT等的迅速發(fā)展和使用，高端陶瓷線路板將有很好的發(fā)展前景。2021年我國陶瓷電路板產(chǎn)量為24.80億片，陶瓷電路板需求為17.26億片，其中氧化鋁類陶瓷電路板產(chǎn)量為12.80億片，氮化鋁、氮化硅及其他產(chǎn)品產(chǎn)量為12.00億片。

2016-2023年中國陶瓷電路板市場供需

資料來源：共研產(chǎn)業(yè)咨詢（共研網(wǎng)）

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2021年我國陶瓷電路板行業(yè)市場規(guī)模18.74億元，同比2020年的14.62億元增長了28.18%，近幾年我國陶瓷電路板行業(yè)市場規(guī)模如下圖所示：

2016-2023年中國陶瓷電路板行業(yè)市場規(guī)模及增速

資料來源：共研產(chǎn)業(yè)咨詢（共研網(wǎng)）

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2021年我國陶瓷電路板行業(yè)市場規(guī)模18.74億元，陶瓷電路板細分市場中，氧化鋁類陶瓷電路板規(guī)模占比39.75%；氮化鋁、氮化硅及其他規(guī)模占比60.25%。

2021年中國陶瓷電路板細分規(guī)模結(jié)構(gòu)占比

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