C1720-OMB C1720-1/4HMB銅合金深沖性能好

這種用銅的新型微芯片，可以獲得30%的效能增益，電路的線尺寸可以減小到0.12微米，可使在單個芯片上集成的晶體管數(shù)目達到200萬個。這就為古老的金屬銅，在半導體集成電路這個zui新技術領域中的應用，開創(chuàng)了新局面 [1]? 。引線框架

ZQAl9-2 - - - - - -

ZQAl9-4 C95200 AB1 - G-CuAl10Fe (2.0940.01) AlBC1 CuAl9

ZQAl10-3-1.5 - AB1 - - AlBC2 -

ZQAl4-8-3-2 - CMA2 - - - -

ZQAl12-8-3-2 C95700 CMA1 - - AlBC4 -

ZQAl9-4-4-2 C95500 AB2 - G-CuAl10Ni AlBC3 -

- - - - (2.0975.01) - -

ZH62 - SCB4 - G-CuZn38Al (2.0591.02) YBSC1 -

ZHSi80-3-3 - - - - - -

ZHSi80-3 C87400 - - G-CuZn15Si4 (2.0492.01) SZBC1 -

為了保護集成電路或混合電路的正常工作，需要對它進行封裝；并在封裝時，把電路中大量的接頭從密封體內(nèi)引出來。這些引線要求有一定的強度，構成該集成封裝電路的支承骨架，稱為引線框架。實際生產(chǎn)中，為了高速大批量生產(chǎn)，引線框架通常在一條金屬帶上按特定的排列方式連續(xù)沖壓而成?？蚣懿牧险技呻娐房偝杀镜?/3～ l/4，而且用量很大；因此，必須要有低的成本。

銅合金價格低廉，有高的強度、導電性和導熱性，加工性能、針焊性和耐蝕性優(yōu)良，通過合金化能在很大范圍內(nèi)控制其性能，能夠較好地滿足引線框架的性能要求，己成為引線框架的一個重要材料。它是目前銅在微電子器件中用量zui多的一種材料。