近日，高通在官網(wǎng)上放出海報(bào)，確認(rèn)將于10月24日至26日在美國(guó)夏威夷舉辦2023年驍龍技術(shù)峰會(huì)（Snapdragon Summit）。屆時(shí)，高通將發(fā)布全新的第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)（驍龍8 Gen3），以及其它移動(dòng)技術(shù)和解決方案。

從往年的12月初到去年的11月初，再到今年的10月底，高通旗艦移動(dòng)平臺(tái)的發(fā)布時(shí)間是越來(lái)越早。也就是說(shuō)，最快今年11月初，就會(huì)有首發(fā)搭載驍龍8 Gen3的手機(jī)亮相了。

據(jù)悉，全球首發(fā)驍龍8 Gen3的廠商大概率是來(lái)自兩位專業(yè)戶——小米和vivo，機(jī)型分別是小米14系列和vivo X100系列。除此之外，博主@數(shù)碼閑聊站 透露稱，iQOO 12系列、Redmi K70系列、一加12、真我GT5也都將首批搭載驍龍8 Gen3。

該博主還表示，聯(lián)發(fā)科的天璣9300芯片預(yù)計(jì)會(huì)比驍龍8 Gen3更早面世，由vivo X100系列首發(fā)。vivo X100系列共包括三款機(jī)型，中杯、大杯搭載天璣9300，超大杯搭載驍龍8 Gen3。

消息稱，驍龍8 Gen3將從驍龍8 Gen2的臺(tái)積電4nm N4工藝進(jìn)一步升級(jí)，用上N4P工藝，性能和效率更佳。同時(shí)其核心配置也有所改進(jìn)，用上ARM剛剛公布的Cortex-X4超大核心、A720大核心、A520小核心，GPU升級(jí)到自家的Adreno 750。

ARM在PPT中表示，新一代的超大核心Cortex-X4比起去年發(fā)布的X3核心性能平均提高15%，相同頻率的能耗降低了40%，最高時(shí)鐘頻率可達(dá)3.4GHz。與此同時(shí)，核心的緩存規(guī)模也大幅提升，有助于進(jìn)一步提升性能表現(xiàn)。總的來(lái)說(shuō)，2023年的安卓旗艦，要比以往時(shí)候來(lái)得更早一些。