PCB壓合過(guò)程中常見問(wèn)題

　　PCB多層板的制作必須要經(jīng)過(guò)壓合這一個(gè)步驟，壓合動(dòng)作包括在各層間加入絕緣層，以及將彼此黏牢等。如果有透過(guò)好幾層的導(dǎo)孔，那么每層都必須要重復(fù)處理。多層板的外側(cè)兩面上的布線，則通常在多層板壓合后才處理。PCB壓合過(guò)程中經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)一些問(wèn)題，下面一起來(lái)匯總下。

　　一、白顯露玻璃布織紋

　　1、樹脂流動(dòng)度過(guò)高；

　　2、預(yù)壓力偏高；

　　3、加高壓時(shí)機(jī)不正確；

　　4、粘結(jié)片的樹脂含量低，凝膠時(shí)間長(zhǎng)，流動(dòng)性大。

　　二、起泡

　　1、預(yù)壓力偏低；

　　2、溫度偏高且預(yù)壓和全壓間隔時(shí)間太長(zhǎng)；

　　3、樹脂的動(dòng)態(tài)粘度高，加全壓時(shí)間太遲；

　　4、揮發(fā)物含量偏高；

　　5、粘結(jié)表面不清潔；

　　6、活動(dòng)性差或預(yù)壓力不足；

　　7、板溫偏低。

　　三、板面有凹坑、樹脂、皺褶

　　1、LAY-UP操作不當(dāng)，鋼板表面未擦干有水漬，引起銅箔起皺；

　　2、壓板時(shí)板面失壓，造成樹脂流失過(guò)多，銅箔下缺膠，使銅箔表面起皺。

　　四、內(nèi)層圖形移位

　　1、內(nèi)層圖形銅箔的抗剝強(qiáng)度低或耐溫性差或線寬過(guò)細(xì)；

　　2、預(yù)壓力過(guò)高，樹脂動(dòng)態(tài)粘度?。?/p>

　　3、壓機(jī)模板不平行。

　　五、厚度不均勻、內(nèi)層滑移

　　1、同一窗口的成型板總厚度不同；

　　2、成型板內(nèi)印制板累加厚度偏差大；熱壓模板平行度差，疊層板能自由位移且整個(gè)疊層又偏聞熱壓模板中心位置。

　　六、層間錯(cuò)位

　　1、內(nèi)層材料的熱膨脹，粘結(jié)片的樹脂流動(dòng)；

　　2、層壓中的熱收縮；

　　3、層壓材料和模板的熱脹系數(shù)相差大。

　　七、板曲、板翹

　　1、非對(duì)稱性結(jié)構(gòu)；

　　2、固化周期不足；

　　3、粘結(jié)片或內(nèi)層覆銅箔板的下料方向不一致；

　　4、多層板內(nèi)使用不同生產(chǎn)廠的板材或粘結(jié)片。

　　5、后固化釋壓后多層板處置不妥。

　　八、分層、受熱分層

　　1、內(nèi)層的濕度或揮發(fā)物含量高；

　　2、粘結(jié)片揮發(fā)物含量高；

　　3、內(nèi)層表面污染；外來(lái)物質(zhì)污染；

　　4、氧化層表面呈堿性；表面有亞氯酸鹽殘留物；

　　5、氧化不正常，氧化層晶體太長(zhǎng)；前處理未形成足夠表面積。

　　6、鈍化作用不夠。

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