作為芯片高速發(fā)展時代，越來越多手機(jī)品牌加入到其中，比如小米、vivo、OPPO等手機(jī)品牌，但大部分的手機(jī)品牌都是自研定向芯片，比如獨(dú)顯芯片、影像芯片、電池芯片等，并非是處理器、5G基帶之類的芯片。不過，也是一個好的開始，起碼打好自研芯片的底子，處理器的自研要求遠(yuǎn)超過前面的各種芯片。目前，只有部分手機(jī)品牌擁有自家處理器，比如華為、三星、蘋果等，而真正搭載在新機(jī)的，只有蘋果和華為做到。

沒有自家處理器的手機(jī)品牌，均為搭載高通的驍龍系列和聯(lián)發(fā)科的天璣系列，極少的低端機(jī)搭載其它國產(chǎn)芯片，主要是考慮到處理器的性能是否在手機(jī)市場上有競爭力。對比大部分的手機(jī)品牌來說，處理器的競爭在于首發(fā)和定制，但更多的是首發(fā)，主要是定制成本高。小米、iQOO、三星等手機(jī)品牌也做過定制芯片，但基本都是搭載在旗艦機(jī)、高端機(jī)或中端機(jī)上，并沒有搭載在低端機(jī)。

新一代旗艦芯片官宣，采用了臺積電的3nm工藝制程，已成功流片，正是聯(lián)發(fā)科的新一代旗艦芯片。預(yù)計(jì)明年量產(chǎn)，下半年上市，難道是天璣9300+芯片，而不是天璣9300芯片。一顆是上半年的主力芯片（天璣9300），而另一顆是下半年的主力芯片（天璣9300+）。芯片的提升，以高性能、低功耗為主。預(yù)計(jì)芯片的整體性能提升30%左右，重點(diǎn)在優(yōu)化方面，尤其是發(fā)熱、功耗等。

高通的新一代旗艦芯片暫時沒有預(yù)熱，但采用3nm工藝制程的可能性不大。據(jù)曝光，驍龍8?Gen?3、天璣9300芯片都是采用了4nm工藝制程，下半年的驍龍8+?Gen?3、天璣9300+芯片才采用3nm工藝制程。兩大旗艦芯片的標(biāo)準(zhǔn)版，預(yù)計(jì)在年底發(fā)布，最快在10月底發(fā)布。接著就是各大手機(jī)品牌的旗艦機(jī)發(fā)布，比如小米、OPPO、vivo等手機(jī)品牌都會在芯片發(fā)布后，發(fā)布新一代旗艦機(jī)，已經(jīng)是常規(guī)操作了。

明年的旗艦芯片，重點(diǎn)都在下半年的加強(qiáng)版上，而上半年只是常規(guī)升級。蘋果就有所不同了，據(jù)曝光，今年的A17仿生芯片采用了3nm工藝制程，并且是整個手機(jī)行業(yè)中首顆采用此工藝制程，同樣是有臺積電所代工的。蘋果直接領(lǐng)先大半年，讓各大手機(jī)品牌難做了，尤其是經(jīng)常拿蘋果手機(jī)做對比的。其實(shí)，蘋果在處理器和系統(tǒng)方面，一直處于領(lǐng)先的，所以沒有對比的意義。

如今，能夠與蘋果相提并論的只有華為，主要是兩大手機(jī)品牌都擁有自家處理器和系統(tǒng)，但目前蘋果處于領(lǐng)先，華為的發(fā)展速度也很快，有望在一定時間內(nèi)，與蘋果同等或超越。華為最新的旗艦機(jī)和折疊屏，已經(jīng)看到麒麟芯片和5G的身影，也說明了雙雙回歸，等待的就是提升或優(yōu)化。后面的手機(jī)市場只會越來越精彩，不僅僅只是處理器的對比，還有系統(tǒng)、新技術(shù)、新功能、設(shè)計(jì)等。

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本文編輯：小生

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