這一次是德累斯頓。

在繼美國和日本投資建廠之后，臺積電把下一個建廠目標(biāo)放在了德國的德累斯頓。

雖然臺積電尚未公布到歐洲設(shè)廠的具體計劃，但臺積電此前曾表示，正在歐洲與客戶和合作伙伴接洽，以根據(jù)客戶需求和政府的支持水準(zhǔn)，評估建立專注于車用技術(shù)的特殊制程晶圓廠的可能性。

近日，據(jù)臺媒工商時報報道，從設(shè)備及生產(chǎn)鏈廠商消息得知，臺積電已選定在德國德累斯頓設(shè)廠，預(yù)計2025年投產(chǎn)，以應(yīng)對歐洲當(dāng)?shù)貙Τ墒焯厥庵瞥痰膹?qiáng)勁需求。

德國之聲也引述資訊報道，臺積電已在去年征詢德國客戶對設(shè)廠的意見，反響非常積極。如果德累斯頓新廠計劃付諸實施，這將是臺積電在歐洲投資建造的第一個生產(chǎn)基地。

臺積電預(yù)期5年后，海外產(chǎn)能將占28nm及更先進(jìn)制程的20%以上。

除了臺積電外，德國半導(dǎo)體大廠英飛凌也正準(zhǔn)備開始建設(shè)半導(dǎo)體新工廠，同樣選址在德累斯頓。

據(jù)悉，英飛凌計劃向該工廠總計投資約50億歐元，這是公司歷史上最大的單筆投資。

英飛凌執(zhí)行長Jochen Hanebeck表示，英飛凌利用全球大規(guī)模減碳與數(shù)位化的機(jī)會，正在透過擴(kuò)大產(chǎn)能來加快發(fā)展步伐。尤其看到對半導(dǎo)體的結(jié)構(gòu)性需求不斷成長，例如用于可再生能源、數(shù)據(jù)中心和電動汽車等領(lǐng)域。因此，透過在德國德累斯頓建造12英寸功率晶圓廠，英飛凌正在建立必要的先決條件，以成功滿足對半導(dǎo)體解決方案不斷成長的市場需求。

新晶圓廠預(yù)計2023年開始建設(shè)，于2026年下半年開始投產(chǎn)，當(dāng)該工廠滿負(fù)荷生產(chǎn)時，英飛凌每年將獲得與投資金額相當(dāng)?shù)念~外收入，未來該工廠將會是歐洲工業(yè)和汽車應(yīng)用半導(dǎo)體解決方案的關(guān)鍵價值鏈。

此外，還有包括格芯、博世等在內(nèi)的行業(yè)廠商正在加大對德累斯頓工廠的投資計劃。

可見，德累斯頓正在成為一個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集聚地。

為什么涌向德累斯頓？

那么，在當(dāng)前全球芯片產(chǎn)能趨于本地化的情況下，德國德累斯頓是如何獲得眾多主要芯片制造商的青睞？在“歐洲數(shù)字主權(quán)”的戰(zhàn)略背景下，包括德累斯頓在內(nèi)的歐洲在全球半導(dǎo)體行業(yè)的前景又將如何？

完整的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)

一方面，作為歐洲的微電子產(chǎn)業(yè)中心，芯片產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，德累斯頓聚集著歐洲最大的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈，享有“薩克森硅谷”的稱號。

據(jù)說歐洲每生產(chǎn)三顆芯片就有一顆出自德累斯頓。

據(jù)公開資料，德勒斯登是歐洲最大的半導(dǎo)體中心，包括英飛凌、博世、格芯、X-Fab、SAW等企業(yè)均有設(shè)立晶圓廠，而且應(yīng)用材料、ASML、Siltronic同樣在當(dāng)?shù)赜型暾С?，僅半導(dǎo)體相關(guān)就業(yè)人數(shù)就達(dá)到了5萬人以上。

• 2018年6月，世界上最先進(jìn)的半導(dǎo)體工廠之一——博世投資10億美元的德累斯頓晶圓廠奠基。自2021年起，德累斯頓晶圓廠基于300mm晶圓技術(shù)來生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片；

• 2021年3月，英飛凌集團(tuán)宣布將擴(kuò)建其在德累斯頓的生產(chǎn)工業(yè)，并承諾在未來數(shù)年內(nèi)投資24億歐元；

• 格芯最重要的晶圓工廠和研發(fā)基地也位于德累斯頓，2021年3月宣布投資約14億美元以提升其在美國、新加坡和德國的三家晶圓代工廠產(chǎn)能。

德累斯頓聚集了車載芯片、MEMS、晶圓代工等領(lǐng)域的頂尖企業(yè)，目前已形成了一個完整的半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈及供應(yīng)生態(tài)系統(tǒng)，且其中很多當(dāng)期企業(yè)都是臺積電的客戶或潛在客戶。

除了微電子，薩克森硅谷還是節(jié)能系統(tǒng)、納米電子、納米技術(shù)、下一代通信、有機(jī)和柔性電子以及智能系統(tǒng)領(lǐng)域的公司和研究機(jī)構(gòu)的樞紐，足以證明薩克森州擁有良好的工業(yè)基礎(chǔ)和基礎(chǔ)科研水平。

自2009年來，德累斯頓芯片技術(shù)類群一直在持續(xù)增長。如今該地區(qū)已成為歐洲芯片生產(chǎn)最重要的地區(qū)之一。

這些可能是促成臺積電決定在此建廠的因素之一。

而對于汽車芯片巨頭英飛凌來講，隨著汽車朝著“新四化”方向發(fā)展，所需的芯片數(shù)量也必將呈指數(shù)型增長。面對未來德國市場龐大的芯片需求，建設(shè)晶圓廠似乎也是勢在必行。

此外，德累斯頓也是德國重要的科研中心，擁有德國大城市中比例最高的研究人員，是“德國硅谷”的核心。德累斯頓工業(yè)大學(xué)，是兩德統(tǒng)一后六個新聯(lián)邦州中唯一入選頂尖理工大學(xué)聯(lián)盟TU9和德國精英大學(xué)11所之一的高校。人才供給能力或許也是被大廠看重的要素之一。

歐洲芯片法案，加大補(bǔ)貼力度

另一方面，除了考慮當(dāng)?shù)匾延型暾雽?dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)外，歐盟提供的補(bǔ)助資金也是吸引半導(dǎo)體大廠重要原因。

上一輪“缺芯”危機(jī)讓包括德累斯頓在內(nèi)的歐盟決心改變歐洲對于亞洲制造的半導(dǎo)體芯片的依賴，以及芯片生產(chǎn)長期投資不足的局面。

德國薩克森硅谷在此戰(zhàn)略部署下得到了來自歐盟和德國聯(lián)邦政府的大力支持并被寄予厚望助力“歐洲數(shù)字主權(quán)”子領(lǐng)域半導(dǎo)體制造的工業(yè)前景。

其中，打造具有競爭力的歐洲產(chǎn)業(yè)生態(tài)是“歐洲數(shù)字主權(quán)”的重要內(nèi)容。歐盟將微電子列為了強(qiáng)化“技術(shù)主權(quán)”的核心之一。歐盟《2030數(shù)字指南針》為未來10年歐洲的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提出兩項目標(biāo)：“截止到2030年，歐洲先進(jìn)和可持續(xù)半導(dǎo)體的生產(chǎn)總值將至少占全球生產(chǎn)總值的20%；攻克2nm工藝，能效至少翻10倍。”

為確保歐洲的芯片供應(yīng)，歐盟還推出《歐洲芯片法案》，批準(zhǔn)了一項450億歐元行動計劃，將為擴(kuò)大半導(dǎo)體生產(chǎn)規(guī)模提供資金，以削弱歐洲對亞洲和美國芯片制造商的依賴。

2023年1月24日，該法案正式通過。根據(jù)最新的《歐洲芯片法案》草案及修正案內(nèi)容顯示，其芯片戰(zhàn)略主要圍繞五大目標(biāo)：

• 強(qiáng)化歐盟在研究和技術(shù)層面的領(lǐng)導(dǎo)地位；

• 建立并強(qiáng)化歐盟在先進(jìn)、節(jié)能和安全芯片設(shè)計、制造和封裝方面的創(chuàng)新能力，并將其轉(zhuǎn)化為商業(yè)產(chǎn)品；

• 建立一個適當(dāng)?shù)目蚣?，?030年大幅提高芯片生產(chǎn)能力 (在全球半導(dǎo)體產(chǎn)能中的份額提高到20%) ，減少對外依賴；

• 解決嚴(yán)重的技能短缺問題，吸引創(chuàng)新人才并支持熟練勞動力的培養(yǎng)；

• 加深對全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的了解。

在“歐洲數(shù)字主權(quán)”的戰(zhàn)略背景下，德累斯頓得到了來自歐盟和德國聯(lián)邦政府從產(chǎn)業(yè)政策到公共資金的切實支持。

之前就有報道表示，歐洲為了發(fā)展自己的半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈，在積極地與臺積電進(jìn)行商談，希望臺積電能在歐洲設(shè)立新廠。分析人士稱，臺積電的德累斯頓建廠計劃還要看歐盟對芯片產(chǎn)業(yè)傾斜政策的落實情況。芯片法案的有關(guān)規(guī)則或?qū)⒆钤缬诮衲?月開始生效。

上文提到，市場是英特爾選擇德國的原因之一。此外，豐厚的補(bǔ)貼政策同樣必不可少。對于英飛凌在德累斯頓的此次投資，有分析認(rèn)為，英飛凌管理委員會和監(jiān)督機(jī)構(gòu)都為德累斯頓工廠開了綠燈，德國聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)事務(wù)和氣候行動部也已批準(zhǔn)提前啟動項目。

根據(jù)歐盟委員會的國家援助決定和國家撥款程序，英飛凌的這一項目將根據(jù)《歐洲芯片法案》的目標(biāo)獲得資金援助。據(jù)悉，英飛凌正在尋求獲得約10億歐元的公共資金。

此外，薩克森州政府也補(bǔ)貼了大量資金，創(chuàng)立了精簡的官僚機(jī)構(gòu)來支持薩克森硅谷發(fā)展微電子產(chǎn)業(yè)。

其實不僅是德累斯頓，德國半導(dǎo)體的整體實力都不容小覷。

不僅有英飛凌、博世、格芯、X-fab，以及可能即將建廠的臺積電。在半導(dǎo)體材料（Siltronic、SiCrystal、巴斯夫、林德氣體、蔡司）、設(shè)備（ASML、Aixtron、通快）、EDA等領(lǐng)域也都有著不少知名企業(yè)。

此外，英特爾也計劃投入880億美元在德國建廠；Wolfspeed也正計劃斥資30億美元在德國薩爾州建立最大的SiC工廠。據(jù)悉，Wolfspeed預(yù)計將獲得投資金額的20%的補(bǔ)貼。

可見，《歐洲芯片法案》不僅吸引了歐盟成員國，也吸引了一些其他大型半導(dǎo)體廠商前往德國建廠。

德國正在尋求成為領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造中心。隨著其世界級的汽車工業(yè)正在經(jīng)歷數(shù)字化和電氣化，汽車芯片的蓬勃需求使其也成為了歐洲尋求重新獲得半導(dǎo)體全球領(lǐng)導(dǎo)地位的先鋒。

在歐洲的半導(dǎo)體版圖中，德國將扮演很重要的角色。

歐洲半導(dǎo)體的行業(yè)前景

德國作為歐洲半導(dǎo)體版圖中的重要部分，在享受歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“振興”福利的同時，也面臨同樣的挑戰(zhàn)。

回顧產(chǎn)業(yè)歷程，歐洲半導(dǎo)體曾在世界版圖中擁有重要地位，英飛凌、恩智浦、意法半導(dǎo)體、博世、ASML等都是全球知名的歐洲半導(dǎo)體大廠，將汽車和工業(yè)兩個細(xì)分市場視為半導(dǎo)體發(fā)展的重點方向，在功率器件、MCU、傳感器、半導(dǎo)體設(shè)備和汽車芯片等傳統(tǒng)領(lǐng)域表現(xiàn)強(qiáng)勢。

但隨著以智能手機(jī)/PC為代表的數(shù)字芯片市場的興起，整個歐洲電子產(chǎn)業(yè)開始衰落，歐洲在半導(dǎo)體領(lǐng)域的話語權(quán)已經(jīng)大大降低。同時由于沒有重點布局存儲器、晶圓代工等業(yè)務(wù)領(lǐng)域，所以當(dāng)移動芯片和存儲器市場打得熱火的時候，歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)錯過了半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的多個風(fēng)口。

在產(chǎn)能布局方面，由于主要客戶都在歐洲之外，英飛凌、ST、恩智浦近幾年來把九成以上的晶圓廠都設(shè)在了歐洲以外，同時將非核心產(chǎn)品委托給代工廠加工，這些都是導(dǎo)致歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)能下降的原因所在。據(jù)統(tǒng)計，2015年還有2/3的芯片在歐洲本地生產(chǎn)，到2020年僅剩55%。

整個歐洲純晶圓廠銷售額在全球的占比更是從十年前的10%降到了2020年的6%，無晶圓廠的份額更是從4%降至2%，且這一下降趨勢可能還將會持續(xù)。

2020年爆發(fā)的芯片缺貨潮，更是直接引爆了晶圓代工廠產(chǎn)能供需問題，將歐洲對芯片制造商的依賴暴露無遺，也深深刺痛了歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的神經(jīng)。再加上不穩(wěn)定的地緣政治因素，歐洲各國也意識到產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的迫切性。

面對芯片產(chǎn)能、晶圓制造等產(chǎn)業(yè)鏈上的缺失，歐洲開始行動起來，相繼制定了一系列發(fā)展計劃和措施，同時還重申了歐洲半導(dǎo)體市場份額到2030年要翻一番，達(dá)到全球芯片產(chǎn)量的20%的目標(biāo)。

因此，要實現(xiàn)這一計劃，除了扶持英飛凌、恩智浦、意法半導(dǎo)體、博世等本土企業(yè)加速發(fā)展外，集中向以英特爾、三星為代表的IDM企業(yè)和以臺積電為代表的晶圓代工企業(yè)傾斜，引入外部優(yōu)勢廠商在歐洲投資建廠，或許是一條可快速見效的路子。

以德累斯頓為代表的歐洲各國和地區(qū)正在試圖改變其在全球芯片行業(yè)中的地位。

寫在最后

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，每個國家都有自己最合適的定位，這其實也是經(jīng)過多年博弈所形成的局面，以德國為代表的歐洲各國想要在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中成為更重要的角色，仍面臨著諸多挑戰(zhàn)。

有分析機(jī)構(gòu)表示，盡管為薩克森硅谷注入巨額補(bǔ)貼，且吸引幾家巨頭建廠也很難在短期改變歐洲在全球芯片行業(yè)的地位。

歐盟議會研究局對《歐洲芯片法案》提出保守的預(yù)測也描繪了類似的圖景。研究人員表示，盡管通過了芯片法案，但歐洲到2030年在全球芯片市場的生產(chǎn)份額并不會翻番，而考慮到其他國家和地區(qū)在芯片方面的投資增加，歐洲的市場份額將與現(xiàn)在的水平相當(dāng)。

歐洲智庫Bruegel的研究指出歐洲在投資規(guī)模方面較為落后，過去十年，歐洲幾乎沒怎么投資芯片制造，晶圓產(chǎn)能僅增長18%。相比之下，韓國的產(chǎn)能增長126%，中國臺灣的產(chǎn)能增長67%，中國大陸的產(chǎn)能更是增長超過2倍。

可見，恢復(fù)歐洲在全球芯片市場的昔日輝煌將是一項艱巨的任務(wù)。

因此，筆者認(rèn)為歐洲目前最重要的或許是要重新思考自身的優(yōu)勢，如何利用手中的資源，打一手好牌。

除了一門心思搞先進(jìn)晶圓制造之外，可以結(jié)合本地半導(dǎo)體頭部企業(yè)的基礎(chǔ)優(yōu)勢，以及比利時imec、德國Fraunhofer以及法國CEA-Leti等頂尖研究機(jī)構(gòu)的吸引力，考慮把資金和精力花在建立歐洲領(lǐng)先的芯片設(shè)計能力及上游產(chǎn)業(yè)鏈上，不執(zhí)著于制造環(huán)節(jié)的換道超車，先使歐洲具備領(lǐng)先的芯片設(shè)計能力和需求。

假以時日，歐洲的芯片設(shè)計能力或許會產(chǎn)生吸引制造能力的杠桿作用。

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