近日，AMD正式發(fā)售了旗下的新品處銳龍7 5800X3D與5700X處理器，其中前者采用了新的3D-V CACHE技術(shù)，將三級緩存增加到96MB之多。三級緩存的增加可有效提高3D游戲中的性能，再加上ZEN3架構(gòu)原本就很強的基準性能，5800X3D可謂如虎添翼，同時8核心的設(shè)計更加適合游戲和一般玩家的日常需求，目前這款新品已經(jīng)上市，零售價人民幣3099元左右。

新CPU的適配上中高端首推X570S系列主板，相比老的X570主要采用了改進的芯片組，發(fā)熱量有所降低，并配置了散熱性能不錯的被動式散熱片。在功能上增加了M.2硬盤接口數(shù)量，并升級了2.5G有線網(wǎng)卡、聲卡等一系列周邊設(shè)備。在中端平臺上MAG B550M MORAR/WIFI依然是首選產(chǎn)品，接口較為豐富，供電冗余較大，用來駕馭5700X、5800X3D都綽綽有余。

作為AMD老牌合作伙伴的微星科技在今日宣布，旗下的B550與X570芯片組的多款主板將先行提供升級版BIOS，以便于更好的支持這批新CPU。具體包括X570S家族的ACE戰(zhàn)神、UNIFY-X暗影、CARBON暗黑、EDGE刀鋒、TOMAHAWK戰(zhàn)斧導(dǎo)彈以及TORPEDO魚雷。X570芯片組的ACE戰(zhàn)神、UNIFY暗影等也將獲得首批更新。

除了X570S/X570外，B550家族的UNIFY/-X暗影、GAMING PLUS電競板、TOMAHAWK戰(zhàn)斧導(dǎo)彈、EDGE刀鋒（含ITX）以及大名鼎鼎的MORTAR迫擊炮也在先行首批更新規(guī)劃中。新的BIOS主要針對5800X3D與5700X處理器做了性能優(yōu)化，提升穩(wěn)定性，并將在之后逐步更新內(nèi)核版本，以持續(xù)優(yōu)化、改進功能。

其他芯片組及型號更新與支持計劃將在晚些時候公布。