測(cè)試可以幫助早期識(shí)別關(guān)鍵錯(cuò)誤，提高產(chǎn)量和降低成本，并提高整體質(zhì)量和安全性。PCB功能測(cè)試是在現(xiàn)實(shí)世界中驗(yàn)證電路板使用情況的最佳和最通用的工具之一，但它只是制造商武器庫中的許多測(cè)試方法之一。每種測(cè)試方法都有其優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)，因此很難確定適合您的情況和預(yù)算的最佳測(cè)試方法。在本文中，我們將回顧5種最常見的PCBA測(cè)試方法。

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因此，在實(shí)際制造之前，有必要仔細(xì)檢查和確認(rèn)制造商提供的最終設(shè)計(jì)圖紙，以使制造出來的pcb符合上一個(gè)版本的要求。如果您正在尋找更多關(guān)于PCB功能測(cè)試的信息，請(qǐng)查看并閱讀下面的內(nèi)容。

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PCB功能測(cè)試的主要類型和優(yōu)勢(shì)是什么?

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在電路板進(jìn)入其制造的功能測(cè)試階段之前，還有許多其他的測(cè)試和檢查。這些包括:

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手工檢查:檢查用于驗(yàn)證電路板制造工藝的不同方面。其中一些檢查使用顯微鏡或特寫視頻進(jìn)行詳細(xì)檢查。

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自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI):這些檢測(cè)系統(tǒng)使用不同的視頻功能將電路板圖像與已知的“黃金”圖像進(jìn)行比較。它們用于檢查金屬之間的短路，間距違反，鉆孔突破，錫膏應(yīng)用，完成焊錫連接，以及板上組件的位置和方向。

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x射線:對(duì)于具有復(fù)雜和密集的組件放置的電路板，x射線檢測(cè)系統(tǒng)用于檢查BGA等組件的焊料缺陷。

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以下是一些可以對(duì)電路板進(jìn)行部分或全部功能測(cè)試的系統(tǒng):

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飛行探針:該系統(tǒng)在兩個(gè)到六個(gè)探針之間圍繞板進(jìn)行機(jī)動(dòng)，以接觸設(shè)計(jì)中內(nèi)置的稱為測(cè)試點(diǎn)的微小金屬墊。這臺(tái)機(jī)器主要用于檢測(cè)不正確的焊料連接，但它可以包括一些有限的功能測(cè)試。然而，由于同一時(shí)間只有6個(gè)探頭可用，測(cè)試范圍受到嚴(yán)重限制。

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在線測(cè)試(ICT): ICT系統(tǒng)訪問與飛行探針測(cè)試相同的機(jī)載測(cè)試點(diǎn)。不同之處在于ICT系統(tǒng)使用了一個(gè)測(cè)試夾具，其中的探針被安排同時(shí)接觸每個(gè)測(cè)試點(diǎn)。由此產(chǎn)生的測(cè)試點(diǎn)覆蓋不僅可以使ICT系統(tǒng)工作得非常快，而且還可以運(yùn)行復(fù)雜的功能測(cè)試，使其成為電路板生產(chǎn)的理想選擇。另一方面，ICT夾具的開發(fā)或修改既耗時(shí)又昂貴，因此通常不用于原型或小批量生產(chǎn)。

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CableScan:該測(cè)試系統(tǒng)依賴于連接器而不是測(cè)試點(diǎn)連接到單板，非常適合背板或其他接口板。CableScan將通過其連接檢查彼此之間的每個(gè)引腳，搜索組裝問題，如不正確的焊接連接。同時(shí)，它將通過相同的連接運(yùn)行功能測(cè)試信號(hào)。

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功能測(cè)試是生產(chǎn)高質(zhì)量電路板的一個(gè)組成部分，在將PCB交付給客戶之前，通過驗(yàn)證PCB是否正常運(yùn)行。在這里，本地PCB合同制造商的能力對(duì)于電路板構(gòu)建的成功至關(guān)重要。