關(guān)注華為mate50 Pro發(fā)布時(shí)間,鴻蒙OS 3.0+“麒麟芯”
快應(yīng)用開發(fā)https://developer.huawei.com/consumer/cn/market/prod-list?categoryIdL1=fa90ade0f2c5493f8acc23e945b45719
華為面臨的形勢(shì),華為手機(jī)業(yè)務(wù)的障礙,人們一清二楚。一是芯片量產(chǎn),二是5G網(wǎng)絡(luò)。正是這兩個(gè)原因,拖累了華為的手機(jī)業(yè)務(wù),相比之前下滑不少。不過在不久的將來,隨著華為5G手機(jī)殼的到來,相當(dāng)于變相實(shí)現(xiàn)了5G網(wǎng)絡(luò),這被視為華為手機(jī)的短板。
對(duì)于很多花粉來說,華為Mate50系列即將發(fā)布,他們選擇等待一段時(shí)間。從相關(guān)消息來看,華為mate50系列預(yù)計(jì)會(huì)在下半年發(fā)布,發(fā)布時(shí)間也已經(jīng)曝光,8月和9月。
而關(guān)于華為mate50 Pro的好消息也不少。一是首發(fā)鴻蒙OS 3.0系統(tǒng),二是手機(jī)處理器,預(yù)示著華為mate50 Pro將繼續(xù)搭載麒麟9000芯片。有了麒麟核心+鴻蒙OS3.0,可以說這是華為手機(jī)的靈魂。
用戶一直在思考的5G問題現(xiàn)在也得到了解答。配合華為5G手機(jī)殼,華為mate50 Pro還將通過外接配件實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)。 5G將不再是華為手機(jī)的一大短板。同時(shí),5G手機(jī)殼也將為華為創(chuàng)造更多的研發(fā)時(shí)間,突破更多的科技堡壘。
種種跡象表明,華為將強(qiáng)勢(shì)回歸,而華為在路上遇到的障礙也將被一一掃除。華為重返市場(chǎng)只需要時(shí)間。